等離子清洗設備的最大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對玻璃、金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。 等離子體的”活性”組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。

一、表面清洗

材料表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在粘合、焊接前，需要用等離子處理來得到完全潔凈和無氧化層的表面。適用于金屬、玻璃、陶瓷等多種材料。

二、表面活化

塑料、玻璃、陶瓷與聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚四氟（PTFE）等一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前要進行處理。在惰性材料表面生成活性基團，增強表面極性，提高表面能。等離子處理與灼燒處理相比，不會損害樣品，同時還可以十分均勻地處理整個表面，不會產生有毒煙氣，盲孔和帶縫隙的樣品也可以處理。

三、表面刻蝕

在等離子刻蝕過程中，通過處理氣體的作用，被刻蝕物會變成氣化物（例如在使用氟氣對硅刻蝕時）。處理氣體和基體氣化物質被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處理氣體覆蓋。無需刻蝕部分應使用相應材料覆蓋起來（例如半導體行業用鉻做覆蓋材料

四、表面接枝與聚合

在等離子體表面活化產生的基團或等離子體引發聚合層不能與材料表面牢固結合時，采用等離子體接枝的方法來改善。等離子體接枝的原理為：首先利用表面活化在材料表面產生新的活性基團，利用此基團與后續的活性物質產生化學共價鍵結合，后續的活性物質中帶有能夠滿足應用的特定基團，以達到既能滿足表面特性又能牢固結合的目的。

使用等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大地提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內即可完成，因此具有產率高的特點。使用等離子清洗，避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，很容易保持清潔衛生。