2020年新冠疫情爆發(fā)以來，全球經(jīng)濟出現(xiàn)了衰退的跡象，根據(jù)國際貨幣基金組織IMF的預估，全球多數(shù)國家封城或者鎖國，已經(jīng)導致全球經(jīng)濟成長率大幅萎縮3%，消費大國包括美國、中國和歐洲各國經(jīng)濟增長率會較2019年出現(xiàn)大幅度滑落（分別為-5．9%，-1．2%及-7．5%），由此導致這些國家的購買力迅速下滑，預期未來拖累整個半導體產(chǎn)業(yè)的營收表現(xiàn)。

IC Insights預測今年全球半導體營收將下降4%，Gartner預測半導體收入將下降0．9%。麥肯錫公司表示，預計到2020年全球芯片市場的銷售需求將下降5%至15%，其中某些IC市場細分預計將急劇下滑。

5月6日，IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度排名前十的半導體公司銷售額同比增長16%，是全球半導體行業(yè)同比增長幅度（7%）的兩倍以上。華為旗下海思半導體今年一季度的銷售額為26．7億美元，較去年一季度的17．35億美元增加9．35億美元，同比增長54%。臺積電是前十名中唯一一家純晶圓代工廠，銷售額同比增長45%，主要歸功于蘋果和海思智能手機7nm應用處理器訂單的增長。

新冠疫情最先在中國大規(guī)模爆發(fā)，到了4月中旬左右，中國疫情得到控制后，新冠疫情已經(jīng)在全球蔓延，對采用半導體的各類應用市場的影響已經(jīng)逐步加深。2020年第二季度和下半年將是檢驗整體市場需求的關鍵期。

后疫情時代，全球半導體格局出現(xiàn)哪些分化？在消費需求下滑當中，有哪些半導體應用市場的增長點？晶圓代工需求會有怎樣的變化？

新冠疫情全球蔓延，加速中國半導體自主化進程

突如其來的新冠肺炎疫情襲卷全球，半導體供應鏈不可避免地受到重創(chuàng)。作為全球供應鏈的重要一環(huán)，國內半導體產(chǎn)業(yè)會受到怎樣的影響？清華大學微電子學研究所所長魏少軍對媒體表示，由于國內疫情爆發(fā)正值春節(jié)假期前后，且疫情控制較好，對半導體產(chǎn)業(yè)的影響總體可控。他同時判斷，未來幾年全球半導體供應鏈出現(xiàn)調整是大概率事件，但不可能出現(xiàn)供應鏈全面重組。

同時，我們看到，國外疫情造成的影響短期內不會結束，國際物流的影響將間接導致國內出現(xiàn)供應不足情況，在國內產(chǎn)能已經(jīng)恢復的情況下，國內半導體產(chǎn)品可能加速替代國外產(chǎn)品。半導體產(chǎn)業(yè)增速將放緩。與此前半導體產(chǎn)業(yè)每年兩位數(shù)的增速相比，今年產(chǎn)業(yè)增長大概率維持在一位數(shù)。半導體加速國產(chǎn)化，最近中芯國際回歸科創(chuàng)板上市就是代表事件。

5月5日晚間，中芯國際公告稱，公司董事會于4月30日通過決議案，批準建議進行人民幣股份發(fā)行，授出特別授權及相關示意，決議案讓中芯國際申請科創(chuàng)板上市，建議將予發(fā)行人民幣股份數(shù)目不超過16．86億股新股，截至5月5日港股收盤，中芯國際報15．26港元/股，若是平價發(fā)行，中芯國際預計募集資金235億元人民幣。

根據(jù)IC insights最新數(shù)據(jù)顯示，華為海思是中國最大的IC設計廠商，首次躋身全球半導體十強。中芯國際作為國內最大的晶圓代工廠商，與華為合作密切，在此時申請上市科創(chuàng)板，資金重點投入12英寸芯片SN1項目，即FinFET的14nm及以下工藝，資金到位后，將加快公司先進工藝進展，有利于半導體制造國產(chǎn)化快速實現(xiàn)。

當前半導體制造主要是由臺積電、三星、英特爾等海外廠商占據(jù)主要市場份額，中芯國際下游供應華為海思、高通等客戶，上游產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋眾多半導體廠商如北方華創(chuàng)、中微公司、安集科技，中芯國際如果實現(xiàn)上市科創(chuàng)板，將利好全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

半導體應用市場需求分化，疫情帶動新增長點形成

根據(jù)集邦咨詢最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球半導體下游終端需求主要以通信類（含智能手機）占比為32%。PC/平板占比為29%，消費電子占比13%，汽車電子占比12%。集邦咨詢資深分析師徐韶甫認為，消費電子會有明顯衰退，會下滑13%。消費性需求在2020年下半年出現(xiàn)波動，盡管廠商在產(chǎn)品計劃上沒有延遲，但是考慮到疫情后的復蘇情況不同，消費性需求有可能旺季不旺，將影響半導體廠商的旺季銷售表現(xiàn)。

而汽車電子也受到疫情的影響，全球汽車消費不振，集邦咨詢研究副理陳虹燕對媒體表示，受新冠肺炎于全球大流行的影響，全球車市規(guī)模預計下滑12．8%，總量僅達7900萬輛，而對應汽車使用的半導體市場銷售也可能下跌12%。

增長的亮點來自兩個領域：第一、疫情導致PC使用量和無線傳輸需求增加，伺服器、數(shù)據(jù)中心等這些運算型芯片的需求提升，這一點已經(jīng)可以從英特爾最新發(fā)布的財報中顯示。第二、由于疫情原因，工業(yè)領域有工業(yè)自動化需求，特別是急需的醫(yī)療用品，還有復工后的儀器需求，會帶動相關半導體產(chǎn)品的成長。

伺服器、5G基礎建設帶動相關芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等，總量上不及消費類產(chǎn)品，雖然有長期支撐力，但除了高端芯片競爭者眾多，仍需要看多地區(qū)疫情的控制情況，由于部分IDM業(yè)者受到影響較深，在MCU、PMIC等產(chǎn)品可望由疫情較輕的地區(qū)生產(chǎn)者承接。

先進制程推動新品上市，疫情影響晶圓代工后續(xù)需求承壓

全球晶圓代工龍頭臺積電，2019年年報顯示，目前臺積電最新的5nm工藝已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，3nm工藝也在持續(xù)研發(fā)中。臺積電第一季度合并營收為3105．97億元（約合103．16億美元），其中，7納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的35%;10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的0．5%;16納米晶圓占據(jù)了總晶圓營收的19%。

根據(jù)集邦咨詢預測，晶圓代工在第一季度訂單持續(xù)走高，承接第一季訂單延續(xù)及庫存補回，第二季狀況還想增加營收會有困難。IDM業(yè)者反映比較直接，他們需要對下半年的運營做一些調整。下半年要看疫情受控制情況及商業(yè)活動恢復速度而定，總體發(fā)展趨勢不變。

IDM業(yè)者需要做出調整，2020年下半年，需求力道是否會維持，需要進一步評估。上半年如果IDM業(yè)務需求給力，下半年會有不錯的表現(xiàn)。

受新冠疫情影響，在半導體應用市場出現(xiàn)波動的時候，3月份中東及東南亞陸續(xù)鎖國，IC封測廠商短期內受到?jīng)_擊，受到影響反應及時，包括NXP和安森美在內對2020年第一季度營收預估皆有修正。

筆者收集到的資料顯示，海外媒體報道，蘋果新一代的Mac處理器將采用臺積電的5nm工藝，華為智能收集芯片麒麟1020和蘋果A14將采用5nm工藝，高通驍龍875已經(jīng)被曝光采用臺積電的5nm工藝，臺積電5nm先進制程的量產(chǎn)計劃如期實現(xiàn)，將會幫助IC設計廠商營收拉升，同時帶動晶圓代工總量上升。

另外，先進制程技術的推廣助力芯片業(yè)者在開發(fā)新產(chǎn)品和創(chuàng)造新需求上更有立足點，并拉動其他產(chǎn)品在制程技術上的遷徙和采用。

總而言之，對于臺積電、中芯國際等晶圓代工廠來說，2020年上半年的影響較小，但是后續(xù)的庫存消化將成為問題，可能會影響下半年的表現(xiàn)。此外，美國再次提出的國家安全禁令涉及面再度擴大，5月中旬是上一波華為禁令延展的期限，從現(xiàn)在的情況來說已經(jīng)沒有時間提前備貨，若有不樂觀的情況則對半導體產(chǎn)業(yè)影響巨大。

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