暢享10s其實(shí)是去年年末的一款手機(jī)了。但是作為一臺(tái)千元級(jí)別的手機(jī)。它的各項(xiàng)參數(shù)還是在同類(lèi)產(chǎn)品中相對(duì)出眾的。

eWiseTech搜庫(kù)力爭(zhēng)收集各類(lèi)型的產(chǎn)品信息，當(dāng)然也不會(huì)放過(guò)這款暢享10s了。

拆解步驟

卡托上套有硅膠圈起一定防水防塵作用。

后蓋與中框通過(guò)膠固定，需加熱使膠軟化后打開(kāi)。打開(kāi)后蓋，揚(yáng)聲器位置貼有防水標(biāo)簽。可看到用于散熱的大面積石墨片從主板位置延伸到電池位置。

頂部的防水標(biāo)簽貼于主板蓋內(nèi)，一旁的攝像頭位置有一段天線(xiàn)支架。

電池通過(guò)兩條易拉膠固定在中框上。耳機(jī)孔和USB接口處套有硅膠套用于防水。

前置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，光圈為f/2.0。

后置800萬(wàn)像素廣角攝像頭，光圈為f/2.4；

后置4800萬(wàn)像素主攝像頭，光圈為f/1.8；

后置200萬(wàn)像素景深攝像頭，光圈為f/2.4。

取下主板后發(fā)現(xiàn)，主板處理器&內(nèi)存位置處的屏蔽罩涂有散熱硅脂起散熱作用。兩條連接軟板通過(guò)膠固定在中框上。

取下指紋傳感器時(shí)，發(fā)現(xiàn)指紋傳感器并非直接連接副板，而是通過(guò)一塊軟板與副板進(jìn)行連接。

傳感器位置套有硅膠套用于保護(hù)，屏幕軟板處也帶有硅膠保護(hù)。

屏幕與中框通過(guò)膠固定。使用加熱臺(tái)約80℃加熱，將屏幕與中框分離。

屏幕采用的是三星6.3英寸的OLED全面屏，分辨率為2400x1080。型號(hào)是AMS630。

E分析

作為一臺(tái)千元級(jí)的產(chǎn)品，暢享10s內(nèi)部的組件并不算多。整機(jī)共883個(gè)組件。

這其中，日本共提供了696個(gè)組件，占了大半的比例，主要區(qū)域在器件和連接器上，然而成本僅占據(jù)了7.6%；

中國(guó)提供了174個(gè)部件，分布在整機(jī)的IC、非電子器件、電池以及攝像頭部分，成本占比達(dá)到了52.3%；

而韓國(guó)提供的部件僅有2個(gè)，成本占比卻有33.1%，分別是屏幕與內(nèi)存。

此外還有美國(guó)提供的５個(gè)部件，均為IC。

那我們當(dāng)然要來(lái)看一看，這些IC都分布在主板哪了。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Micron - 64GB閃存

2：Hisilicon - Hi6260 -八核處理器

3：Samsung- 6GB內(nèi)存

4：Hisilicon- Hi1102A-Wi-Fi/BT/GPS/FM

5：TI- BQ25601–電池充電器IC

6：Hisilicon - Hi6562-電源管理

主板背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon-Hi6555-電源管理

2：STMicroelectronics - LIS3DH –加速度傳感器

3：Hisilicon - Hi6353 -射頻收發(fā)器

4：Hisilicon - Hi6H03s –低噪放

5：Hisilicon - Hi6D22 –功率放大器

6：Hisilicon - Hi6422 -電源管理

7：VANCHIP - VC7643 -射頻放大器

整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見(jiàn)下表：

總結(jié)信息

整機(jī)共采用了20顆螺絲用于固定，其中一顆螺絲帶有防拆標(biāo)簽。另有兩張防水標(biāo)簽。天線(xiàn)全部做在了中框上，整機(jī)通過(guò)大片石墨用于散熱，CPU另有導(dǎo)熱硅脂散熱。（編：Judy）

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