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發(fā)表于 05-15 18:32
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發(fā)表于 05-09 18:35
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發(fā)表于 04-11 15:21
穩(wěn)定的供應(yīng)和與樹(shù)莓派的“黃金”關(guān)系,幫助這家醫(yī)療設(shè)備公司擴(kuò)大規(guī)模。埃及醫(yī)療設(shè)備制造商BioBusiness需要將物聯(lián)網(wǎng)功能成功集成到其患者監(jiān)測(cè)設(shè)備系列中。RaspberryPi技術(shù)使他們得以實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于 03-25 09:48
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過(guò)去的并購(gòu)主要集中在技術(shù)層面,但未來(lái)三年將尋求透過(guò)收購(gòu)業(yè)務(wù)來(lái)擴(kuò)大規(guī)模。 中島規(guī)巨指出,村田將考慮與在信息系統(tǒng)和服務(wù)等領(lǐng)域有穩(wěn)固業(yè)務(wù)的公司合作或并購(gòu),以提高在新市場(chǎng)的影響力和市占率。潛在目標(biāo)包括電感器、高頻組件和傳感器等領(lǐng)域,也可能考慮海外
發(fā)表于 02-28 15:21
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近日,T-Mobile宣布已開(kāi)始對(duì)其衛(wèi)星對(duì)手機(jī)服務(wù)進(jìn)行大規(guī)模測(cè)試。這一服務(wù)由SpaceX旗下的星鏈(Starlink)提供支持,旨在消除移動(dòng)死角,并將網(wǎng)絡(luò)連接擴(kuò)展到偏遠(yuǎn)地區(qū)。
發(fā)表于 02-13 16:35
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T-Mobile近日宣布,已開(kāi)始對(duì)其衛(wèi)星對(duì)手機(jī)服務(wù)進(jìn)行大規(guī)模測(cè)試。該服務(wù)得到了SpaceX旗下Starlink衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的支持,旨在消除移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的覆蓋死角,并將連接服務(wù)擴(kuò)展到偏遠(yuǎn)地區(qū)。
發(fā)表于 02-10 16:34
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近日,三星宣布了一項(xiàng)大規(guī)模的汽車(chē)召回計(jì)劃,此次召回涉及福特、奧迪以及Stellantis旗下的共計(jì)180,196輛汽車(chē)。這些車(chē)輛因搭載了存在故障風(fēng)險(xiǎn)的三星高壓電池組,有可能導(dǎo)致火災(zāi)事故的發(fā)生,因此被
發(fā)表于 02-10 09:32
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近日,網(wǎng)絡(luò)上流傳著一條關(guān)于小米公司將在年底進(jìn)行大規(guī)模裁員的傳聞,引起了廣泛關(guān)注。針對(duì)這一傳聞,小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化在個(gè)人社交平臺(tái)上進(jìn)行了正式回應(yīng),以澄清事實(shí)。 王化指出,有關(guān)小米年底將進(jìn)行大規(guī)模
發(fā)表于 12-26 10:46
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小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍近日在個(gè)人微博上發(fā)布了一條重要信息,宣布小米南京區(qū)域總部正在大規(guī)模招募各類(lèi)人才。 據(jù)悉,此次招聘涵蓋的領(lǐng)域非常廣泛,包括手機(jī)研發(fā)、汽車(chē)研發(fā)、軟件工程以及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)等
發(fā)表于 11-21 11:29
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推薦系統(tǒng)是互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的核心系統(tǒng),如何高效訓(xùn)練推薦系統(tǒng)是各公司關(guān)注的核心問(wèn)題。目前,推薦系統(tǒng)基本上都是基于深度學(xué)習(xí)的大規(guī)模 ID 類(lèi)模型,模型包含數(shù)十億甚至數(shù)百億級(jí)別的 ID 特征,典型結(jié)構(gòu)如圖 1 所示。
發(fā)表于 10-31 14:46
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總部位于多倫多的初創(chuàng)公司 Waabi 正在使用生成式 AI 大規(guī)模地交付自動(dòng)駕駛汽車(chē),首先應(yīng)用的是長(zhǎng)途卡車(chē)運(yùn)輸業(yè)。
發(fā)表于 08-23 15:44
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谷歌云部門(mén)近日進(jìn)行了大規(guī)模裁員,多個(gè)Cloud團(tuán)隊(duì)的員工收到了工作取消的通知。據(jù)一名知情員工透露,盡管受影響員工的總?cè)藬?shù)尚未明確,但亞太地區(qū)“Go To Market”團(tuán)隊(duì)約有100名員工被裁。
發(fā)表于 06-05 09:48
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近日,東芝電子器件與存儲(chǔ)株式會(huì)社(下簡(jiǎn)稱(chēng)“東芝”)宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進(jìn)行設(shè)備安裝,計(jì)劃在2024財(cái)年下半年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。
發(fā)表于 05-29 18:05
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日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及辦公大樓建設(shè)已全面完成。目前,該工廠正忙于安裝相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備,預(yù)計(jì)將在2024財(cái)年的下半年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。
發(fā)表于 05-27 11:33
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評(píng)論