近日,芯片代工廠商——中芯國際發(fā)布了2019年財報。這是中芯國際14納米產(chǎn)品貢獻(xiàn)營收后的首份年報。

財報顯示,2019年中芯國際營業(yè)收入為31．16億美元(約合219．75億人民幣),相比2018年的33．6億美元(約合236．98億人民幣),下滑了7．3%。但從凈利潤來看,2019年中芯國際的凈利潤為2．35億美元(約合16．57億人民幣),創(chuàng)下歷史新高。

14納米量產(chǎn),獲階段性成功

2019年,中芯國際第一代FinFET 14納米產(chǎn)品開始大規(guī)模生產(chǎn),為2019年貢獻(xiàn)了1%的收入。14納米產(chǎn)品能夠大規(guī)模出貨,標(biāo)志著我國半導(dǎo)體制造的國產(chǎn)化替代已取得階段性成功。

當(dāng)下,除了高端芯片需要用到7納米技術(shù)以外,14納米工藝已經(jīng)完全可以滿足國內(nèi)各個芯片設(shè)計公司的代工需求。所以,中芯國際14納米產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模出貨事件,是中國大陸半導(dǎo)體的重大轉(zhuǎn)折點,我國半導(dǎo)體制造受制于人的局面將有望盡快結(jié)束。

目前,中芯國際第一代FinFET 14納米產(chǎn)能已達(dá)到3000片/月,生產(chǎn)良率較好。財報顯示,第一代FinFET的產(chǎn)能爬坡快于預(yù)期,計劃產(chǎn)能將于2020年底上量至15000片/月。

同時,中芯國際正在加緊第二代FinFET N+1的開發(fā),計劃2020年第四季度實現(xiàn)FinFET N+1小規(guī)模投產(chǎn)。

FinFET N+1工藝與14納米工藝相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,邏輯面積縮小了63%,SoC面積減少了55%,是中芯國際對標(biāo)競爭對手7納米工藝的“利器”。

雖然FinFET N+1工藝的性能可能稍遜色于7納米工藝,但在成本、能耗方面FinFET N+1擁有較大優(yōu)勢,FinFET N+1與7納米各有千秋。FinFET N+1工藝比較適合用于低成本芯片產(chǎn)品。

FinFET第一代、第二代產(chǎn)品能夠滿足我國未來5G、物聯(lián)網(wǎng)大部分的芯片設(shè)計需求,對于中芯國際以及半導(dǎo)體國產(chǎn)化具有重大意義。14納米技術(shù)節(jié)點的突破也將幫助中芯國際實現(xiàn)價值的重估。

受益于半導(dǎo)體國產(chǎn)化

中芯國際的客戶主要包括集成裝置制造商、無廠房半導(dǎo)體公司及系統(tǒng)公司。

從地區(qū)來看,中芯國際的營收主要來自于中國、北美洲、歐亞三個地區(qū)。中國內(nèi)地及香港地區(qū)的營收為18．51億美元(約合130．55億人民幣),占全年總營收的59．5%;北美洲的營收為8．21億美元(約合57．91億人民幣),占全年總營收的26．4%;歐亞大陸的營收為4．44億美元(約合31．32億人民幣),占全年總營收的14．1%。

不難發(fā)現(xiàn),中芯國際的主要市場在中國,而我國半導(dǎo)體市場以及半導(dǎo)體國產(chǎn)化趨勢的利好將會刺激市場持續(xù)增長。

就半導(dǎo)體集成電路市場而言,我國擁有全球最大的電子制造及大眾消費市場,并且連續(xù)多年穩(wěn)坐第一。

根據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù),2019年付運至中國的半導(dǎo)體價值約為2,085億美元(約合1．47萬億人民幣),占全球半導(dǎo)體價值約49．1%。并且中國集成電路設(shè)計市場整體保持強(qiáng)勁增長,2019年中國集成電路設(shè)計市場達(dá)約400億美元(約合2821億人民幣),較2018年增長逾21．0%,預(yù)計未來三年,中國集成電路設(shè)計市場復(fù)合年增長率達(dá)21．4%,于2023年達(dá)到860億美元(約合6065億人民幣)。

除了龐大的市場需求,國產(chǎn)替代的趨勢也利于中芯國際的發(fā)展。

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要崛起,設(shè)計、代工、封測等一系列產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)勢必都要自主化,所以大陸的芯片設(shè)計公司放棄以往歐美代工,尋求大陸代工是必然趨勢。無論是國內(nèi)芯片設(shè)計巨頭,還是芯片設(shè)計中小型公司,都有可能將代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向國內(nèi),這種代工訂單轉(zhuǎn)移逐漸成為業(yè)內(nèi)共識,且趨勢正在加強(qiáng)。中芯國際作為國內(nèi)代工龍頭,產(chǎn)線種類多,且產(chǎn)能大,將明顯受益。

2019第四季度,中芯國際來自中國大陸和香港市場的收入占比提升至65．1%。相信在未來,國產(chǎn)替代程度將更高,中芯國際也會迎來更大的機(jī)遇。

新領(lǐng)域變革,帶來新機(jī)

當(dāng)前中芯國際的發(fā)展正處于前所未有的歷史機(jī)遇期。過去幾年,中芯國際通過艱難的改革,打造了新的研發(fā)、運營和管理團(tuán)隊;并成功布局、開發(fā)了豐富的技術(shù)平臺。

如今,中芯國際已成為中國首家提供移動計算應(yīng)用28納米晶圓制程技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)的純代工廠、全球首家為SIM卡及互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)連接應(yīng)用提供55納米嵌入式閃存晶圓解決方案的純代工廠,以及全球首家提供38納米NAND閃存記憶晶圓工藝制程技術(shù)的純代工廠。

未來幾年的宏觀環(huán)境復(fù)雜,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍將充滿挑戰(zhàn)。然而,5G、人工智能等領(lǐng)域的興起將大幅提振市場需求,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來新的歷史機(jī)遇。這些新興應(yīng)用的提速發(fā)展將進(jìn)一步提振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場需求。

中芯國際對此也做了充分的準(zhǔn)備,繼續(xù)推動具有附加價值的晶圓生產(chǎn)制程技術(shù),如電源管理集成電路(PMIC)、電池管理集成電路(BMIC)、嵌入式電力可擦除可編程唯讀存儲器(eEEPROM)、eFlash、嵌入式微處理器(MCU)、超低功耗技術(shù)(ULP)、射頻集成電路(RF)、生物識別技術(shù)傳感器、攝像頭芯片(CIS)及微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)。

擁有上述器件,中芯國際可以此來應(yīng)對未來可能爆發(fā)的移動、無線、計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及汽車應(yīng)用市場。

值得一提的是,中芯國際2019年第四季度的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到98．8%,在疫情影響的當(dāng)下,中芯國際的一季度業(yè)績預(yù)計不減反增。

中芯國際在發(fā)布的最新公告中,將一季度收入增長指引由原先的0%-2%上調(diào)至6%-8%,毛利率指引由原先的21%-23%上調(diào)至25%-27%。業(yè)績預(yù)期上調(diào),預(yù)示著其一季度表現(xiàn)良好。盡管受到疫情影響,但由于下游需求驅(qū)動力強(qiáng)勁,中芯國際業(yè)績依舊能實現(xiàn)快速成長,。

未來,中芯國際將長期受益于5G催生的以AIoT為代表的新應(yīng)用,從而帶動電子元器件的需求、中美貿(mào)易戰(zhàn)推動國產(chǎn)替代步伐加速、先進(jìn)制程的不斷突破。

中芯國際作為大陸代工實力的代表,有望實現(xiàn)持續(xù)性發(fā)展。