(文章來源:超能網(wǎng))
根據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的最新調(diào)研報(bào)告,在已經(jīng)過去的2019年,高通在手機(jī)處理器市場(chǎng)上,以33.4%的份額成為市場(chǎng)上領(lǐng)頭羊。除了智能手機(jī)芯片領(lǐng)域之外,高通也正在布局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),這家公司發(fā)布了其最新的物聯(lián)網(wǎng)芯片組高通212。對(duì)于這款新的物聯(lián)網(wǎng)芯片,高通方面表示是目前世界上最節(jié)能的單模NB2(NB-IoT)芯片組。
NB-IoT即Narrow Band Internet of Things,窄帶物聯(lián)網(wǎng),構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接。NB-IoT支持待機(jī)時(shí)間長(zhǎng)、對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接要求較高設(shè)備的高效連接。據(jù)說NB-IoT設(shè)備電池壽命可以提高至少10年,同時(shí)還能提供非常全面的室內(nèi)蜂窩數(shù)據(jù)連接覆蓋。
根據(jù)高通公布的信息,高通212 LTE IoT芯片組在休眠的時(shí)候的電流大小不到一微安,實(shí)現(xiàn)極低的功耗。而在實(shí)際使用中為了獲得更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間,搭載高通這顆芯片組的產(chǎn)品電源電壓可以做到2.2V。
性能上,高通212 LTE IoT芯片組支持單模3GPP Release 14 Cat,支持700MHz到2.1GHz頻段,支持超低延遲。高通212 LTE IoT芯片組集成了基帶芯片、應(yīng)用處理器、RF射頻以及電源管理等一整套方案,使得OEM廠商可以省時(shí)省力。并且高通還提供了一套完整SDK方案。
(責(zé)任編輯:fqj)
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19785瀏覽量
233301 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
7577瀏覽量
192476
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
國(guó)民技術(shù)能否開展一個(gè)M7處理器的試用活動(dòng)。
瑞芯微RK3562處理器的基本特性

基于龍芯2K0300處理器 龍芯中科攜手正點(diǎn)原子發(fā)布龍芯ATK-DL2K0300B開發(fā)板

RV1109處理器概述
面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案

TPS659118 66AK2G02處理器用戶指南

ADS8361與TMS470處理器的接口

ADS786x與TMS470處理器的接口

恩智浦i.MX8處理器的集成電源設(shè)計(jì)

基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹

使用TPS6521815 PMIC為NXP i.MX 7處理器供電

高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制

評(píng)論