還記得2018年比亞迪發(fā)布的IGBT4.0技術(shù)嗎?當(dāng)時(shí),比亞迪放言IGBT4.0打破國(guó)外芯片壟斷,開(kāi)創(chuàng)了“中國(guó)芯”。別看IGBT芯片只有“指甲蓋大小”,它卻讓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)“芯”痛良久,英飛凌、安森美等廠商長(zhǎng)期“盤(pán)踞”在汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之上。現(xiàn)在,有一家中國(guó)品牌車(chē)企,一拳打破“卡脖子”技術(shù),實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈自主,這無(wú)疑是個(gè)令人興奮的消息。
『比亞迪IGBT芯片』
IGBT學(xué)名叫“絕緣柵雙極型晶體管”,屬于功率半導(dǎo)體的一種。IGBT有多種用途,比亞迪開(kāi)發(fā)的IGBT 4.0主要是用于對(duì)電動(dòng)車(chē)的電力進(jìn)行控制,比如控制直/交流電的轉(zhuǎn)換,對(duì)交流電機(jī)變頻控制等,它直接決定了電動(dòng)車(chē)的扭矩和輸出功率。可以說(shuō),這個(gè)芯片和動(dòng)力電池一樣,都決定著電動(dòng)車(chē)的性能。
上述提及的比亞迪IGBT 4.0技術(shù)就是比亞迪全資子公司比亞迪微電子所開(kāi)發(fā)的。現(xiàn)如今,比亞迪正打算為比亞迪微電子引入外部投資者,并考慮上市。
4月14日晚間,比亞迪發(fā)布公告,近期通過(guò)子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)完成了對(duì)比亞迪微電子的內(nèi)部重組,并改名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”)。通過(guò)內(nèi)部重組,比亞迪半導(dǎo)體受讓寧波比亞迪半導(dǎo)體100%股權(quán)和廣東比亞迪節(jié)能科技100%股權(quán),并收購(gòu)惠州比亞迪實(shí)業(yè)有限公司智能光電、LED光源和LED應(yīng)用相關(guān)業(yè)務(wù)。
本次重組后,比亞迪半導(dǎo)體擬以增資擴(kuò)股等方式引入戰(zhàn)略投資者,提升公司獨(dú)立性并助力第三方客戶拓展,同時(shí)擴(kuò)充其資本實(shí)力,加速業(yè)務(wù)發(fā)展。另外,比亞迪半導(dǎo)體將強(qiáng)化市場(chǎng)導(dǎo)向,積極拓展外部訂單,還將在適當(dāng)時(shí)機(jī)尋求上市,以建立獨(dú)立的資本市場(chǎng)平臺(tái)和市場(chǎng)化的激勵(lì)機(jī)制。
未來(lái),比亞迪半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)重心主要是汽車(chē)級(jí)IGBT和工業(yè)級(jí)IGBT兩個(gè)領(lǐng)域。公司將以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心,同步推動(dòng)工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展,成為新型的半導(dǎo)體廠商。
比亞迪打破IGBT芯片的國(guó)際壟斷只代表著“中國(guó)芯”崛起的第一步,未來(lái)“中國(guó)芯”所要努力的方向是掌控更高端的主控芯片自主研發(fā)和制造能力。IGBT這類芯片的能力畢竟太過(guò)于“局部”,能控制電力不意味著能滿足自動(dòng)駕駛對(duì)芯片高運(yùn)算力、高數(shù)據(jù)量以及AI能力的要求。而要掌握高端芯片,意味著本土芯片廠商要向高通、英偉達(dá)、英特爾等“巨人”發(fā)起挑戰(zhàn),這三家也是當(dāng)前自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片的核心玩家。
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