DigiTimes消息，過(guò)去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對(duì)臺(tái)積電下了CoWoS的訂單，這些訂單包括高性能計(jì)算芯片、帶HBM的AI加速器和ASIC等，使得臺(tái)積電的CoWoS生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)負(fù)載運(yùn)行。

此前，臺(tái)積電和博通聯(lián)手公布了最新強(qiáng)化版的CoWoS封裝工藝，強(qiáng)化版CoWoS能夠支持最大面積為1700平方毫米的中介層，這也就意味著它能夠封裝出更大面積的芯片來(lái)。

CoWoS是臺(tái)積電推出的 2.5D封裝技術(shù)，稱(chēng)為晶圓級(jí)封裝。臺(tái)積電的2.5D封裝技術(shù)將邏輯芯片和DRAM 放在硅中介層上，然后封裝在基板上。CoWoS針對(duì)高端市場(chǎng)，連線(xiàn)數(shù)量和封裝尺寸都比較大。

自推出以來(lái)，臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)獲得了超過(guò)50個(gè)客戶(hù)的選用，公司在這個(gè)封裝技術(shù)上也獲得了業(yè)界最高的良率。臺(tái)積電認(rèn)為CoWoS將會(huì)在未來(lái)越來(lái)越重要，市場(chǎng)需求也會(huì)逐漸提升，臺(tái)積電也會(huì)從各個(gè)角度來(lái)優(yōu)化，簡(jiǎn)化客戶(hù)CoWoS設(shè)計(jì)流程，加快產(chǎn)品的上市速度。