從有關其2019年產(chǎn)品發(fā)布路線圖的最新漏洞來看,蘋果公司的硬件工程師過去一年忙碌。
彭博社今天報道,該公司正準備推出三款新iPhone,同等數(shù)量的升級iPad機型,超大型MacBook Pro等。iPhone可能會引領陣容。蘋果尚未為其秋季智能手機的發(fā)布活動提供具體日期,但在過去的七年中,該公司一直在勞動節(jié)一周或下周推出新設備。
據(jù)報道,三款iPhone采用了新的命名方案。彭博社在蘋果的消息人士稱,當前的高端版本XS和XS Max將通過具有三鏡頭后置攝像頭系統(tǒng)的升級版“ Pro”型號來取代。與2018年iPhone的雙鏡頭設置不同的是,它是一種超廣角傳感器,適用于需要大視野的照片(例如合影)。
Pro型號同時使用所有鏡頭拍照,然后將圖像數(shù)據(jù)拼接成一張照片。這是由一個人工智能系統(tǒng)完成的,根據(jù)泄漏的情況,它將提高用戶拍攝的整體分辨率,包括在弱光條件下。該系統(tǒng)的另一個優(yōu)點是可以自動修復某些攝影錯誤。
目前還不清楚AI是否會進入蘋果已經(jīng)準備好的第三種非Pro模型。該設備被描述為是2018年入門級iPhone XR的后繼產(chǎn)品,總共增加了兩個后置鏡頭。
所有2019年的iPhone型號都將由升級的芯片提供動力,據(jù)說蘋果稱其為A13。對當前A12的一個重大改進:用于加速矩陣運算的嵌入式協(xié)處理器,一種AI和增強現(xiàn)實應用大量用于數(shù)據(jù)處理的數(shù)學計算。
新款iPhone的鏡頭和芯片安裝在機箱中,據(jù)提示者透露,該機箱比以前堅固得多。它具有“顯著增強”的防水性和未指定的防碎技術(shù),可防止顯示器跌落以及表面無光澤。
蘋果公司即將推出的其他新設備可能會在iPhone發(fā)布會期間或不久之后首次亮相。據(jù)報道,蘋果正準備推出11英寸和12.9英寸的iPad Pro,它們的升級與即將推出的iPhone類似:增強型處理器支持的改進型相機。即將發(fā)布的還有標準iPad的更新版本,顯示屏尺寸稍大,為10.2英寸。
今天的泄密事件表明,蘋果已經(jīng)將刷新其余大部分硬件產(chǎn)品列為目標。泄漏的細節(jié)包括一臺MacBook Pro,其對角線尺寸超過16英寸,屏幕更大,蘋果的HomePod智能揚聲器價格更便宜,而AirPods具有降噪技術(shù)。
在9月的iPhone發(fā)布會之前,Google LLC備受期待的Pixel 4將于10月首次亮相。Google也在其最新版本的旗艦手機中投入了大量精力:有一個手勢跟蹤雷達傳感器,兩個后置攝像頭并且,如果可以相信最近有泄漏,則顯示為90Hz。
-
iPhone
+關注
關注
28文章
13501瀏覽量
206826 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24551瀏覽量
204379 -
人工智能
+關注
關注
1809文章
49151瀏覽量
250564
發(fā)布評論請先 登錄
請問NICE協(xié)處理器與傳統(tǒng)ocb外設相比的優(yōu)勢有什么?
NICE協(xié)處理器與傳統(tǒng)ocb外設相比的優(yōu)勢有什么?
Cadence推出Tensilica NeuroEdge 130 AI協(xié)處理器
英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現(xiàn)身
意法半導體下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署
雷諾下一代車載語音助手Reno將引入生成式AI技術(shù)
三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應OLED面板
使用TMS320C6416協(xié)處理器:Turbo協(xié)處理器(TCP)

使用TMS320C6416協(xié)處理器:Viterbi協(xié)處理器(VCP)

AMD推出全新銳龍AI 300系列處理器

第五代AMD EPYC處理器預計下半年發(fā)布
實現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP

Intel預告下一代至強處理器:Diamond Rapids攜LGA9324接口震撼登場
今日看點丨消息稱下一代奧迪 A5將首次搭載華為智駕方案;思科全球裁員6300人
下一代高功能新一代AI加速器(DRP-AI3):10x在高級AI系統(tǒng)高級AI中更快的嵌入處理

評論