導熱硅膠片與導熱硅脂都可以用來輔助CPU散熱用，使CPU散熱系統(tǒng)的能力盡可能的增大，那么兩者的區(qū)別在哪里，下面為您一一對比，方便大家選用到更適合自己的導熱材料。

一般不方便涂抹導熱硅脂的地方，例如主板的供電部分，現(xiàn)在主板的供電部分發(fā)熱量普便都比較大，但是MOS管部分不平整，因此不方便涂抹導熱硅脂，這種情況下導熱硅膠片就是很好的選擇。其次顯卡的散熱片需要多個部分與顯卡的不同部位接觸，這種情況都只能選用導熱硅膠片。而普通的臺式機CPU上我們還是建議使用導熱硅脂，因為相對于硬件來說這些部位拆裝的比較多，使用導熱硅脂方便日后拆裝其它操作。

其它區(qū)別：

1.絕緣性：導熱硅脂因為其流動性并添加了金屬粉，所以絕緣性能差，導熱硅膠片絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

2.形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀，導熱硅膠片為片材。

3.使用方法：導熱硅脂需要用心涂抹均勻，易臟污周圍器件而引起短路及損傷電子元器件，導熱硅膠片可任意裁切成不同形狀及尺寸，撕去保護膜直接貼用，公差小，干凈。

4.厚度：導熱硅脂不可填充縫隙，導熱硅膠片厚度從0.3mm-10mm不等，可以填充縫隙，所以導熱硅膠片相對應用較為廣泛。

5.導熱效果：同樣導熱系數(shù)的情況下導熱硅脂比導熱硅膠片導熱效果好，因為導熱硅脂的熱阻較小

6.拆裝方便性：導熱硅膠片重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新涂抹不方便。

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