集微網消息，3月22日，晶方科技發布2019年年度報告，公司實現營收為5.6億元，同比下降1.04%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.08億元，同比增長52.27%。

晶方科技表示，歸屬于上市公司股東的凈利潤增加，主要是由于技術工藝改善提升，生產效率提高、成本費用下降，同時產品單價有所提升所致；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤增加，由于技術工藝改善提升，生產效率提高、成本費用下降，同時產品單價有所提升所致；經營活動產生的現金流量凈額減少，主要是由于2018年度收到重大科技專項-02專項相關補助的原因。

從行業來看，電子元器件營收為5.47億元，同比下降3.18%；毛利率為38.78%，同比增加10.93%。其他為1353萬元，同比增長837.73%；毛利率為49.40%，同比減少13.53%。

2020年，晶方科技將持續提升8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝工藝水平、產能規模與生產能力，鞏固、提升技術領先優勢；進一步深化 TSV 封裝技術、生物身份識別封裝技術、MEMS 封裝技術的研發與工藝提升；積極推廣扇出型封裝技術、系統級封裝技術、汽車電子封裝技術的工藝水平與應用推廣，進一步擴大扇出型封裝技術、汽車電子封裝技術的量產規模生產能力。同時，持續鞏固 CMOS 領域的市場領先地位，把握手機三攝、四攝等多攝像頭新趨勢、汽車攝像頭應用逐步提升、安防監控持續普及與升級的市場機遇；積極拓展布局 3D 成像、虛擬現實等新興市場與應用領域，并向產業上下游延伸布局，有效把握新的市場發展機遇等。