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三星預(yù)計(jì)今年5G智能手機(jī)需求將會(huì)增加,從而芯片需求將將仍增長(zhǎng)

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:TechWeb ? 作者:小狐貍 ? 2020-03-18 14:14 ? 次閱讀
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3月18日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,如今,新型冠狀病毒正在全球范圍內(nèi)流行。雖然對(duì)此存在擔(dān)憂(yōu),但三星電子預(yù)計(jì)今年的芯片需求仍將增長(zhǎng)。

在一個(gè)年度股東大會(huì)上,三星電子設(shè)備解決方案部門(mén)負(fù)責(zé)人金基南(Kim Ki-nam)表示:“隨著人工智能AI)和汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng),來(lái)自數(shù)據(jù)中心公司的投資增加,以及5G網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)張,我們預(yù)計(jì)全球芯片需求將會(huì)增長(zhǎng)。但今年,外部不確定性將繼續(xù)存在。”

去年,三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)不佳,原因是內(nèi)存芯片行業(yè)不景氣。但金基南預(yù)計(jì),今年的內(nèi)存芯片市場(chǎng)將比去年穩(wěn)定,因?yàn)橐陨?jí)工藝節(jié)點(diǎn)為中心的投資正在進(jìn)行中。

對(duì)于芯片代工市場(chǎng),金基南表示,三星計(jì)劃大規(guī)模生產(chǎn)使用5納米節(jié)點(diǎn)的芯片,同時(shí)開(kāi)發(fā)最高可達(dá)3納米的工藝節(jié)點(diǎn),以鞏固其在半導(dǎo)體制造技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

由于新型冠狀病毒的爆發(fā),外界對(duì)今年的全球智能手機(jī)市場(chǎng)也產(chǎn)生了擔(dān)憂(yōu)。三星表示,全球智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)今年將出現(xiàn)萎縮,但對(duì)5G智能手機(jī)的需求將會(huì)增加。

去年,三星電子售出了670萬(wàn)部5G手機(jī),占全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)的一半以上。這一年,該公司推出了5款5G手機(jī),包括Galaxy S10 5G、Galaxy Note 10 5G、Note 10 Plus 5G、Galaxy A90 5G和Galaxy Fold 5G。這些手機(jī)讓消費(fèi)者體驗(yàn)到了新一代網(wǎng)絡(luò)的速度和性能,使得三星的銷(xiāo)量明顯好于預(yù)期。

三星IT和移動(dòng)業(yè)務(wù)部門(mén)負(fù)責(zé)人Koh Dong-jin表示,該公司將擴(kuò)大支持5G的智能手機(jī)陣容,重點(diǎn)加強(qiáng)與全球合作伙伴的合作。

本周二,三星發(fā)布了最新的512GB eUFS 3.1存儲(chǔ)芯片,該芯片是對(duì)現(xiàn)有的eUFS 3.0存儲(chǔ)芯片的升級(jí),適用于智能手機(jī)。該公司表示,這種芯片的大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始。

三星eUFS 3.1芯片的讀寫(xiě)速度可以分別達(dá)到2100MB/s和1200MB/s,是之前的eUFS 3.0芯片的讀寫(xiě)速度的三倍。

責(zé)任編輯:gt

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