曝ROG Phone 3將于今年第三季度正式發(fā)布 將首發(fā)搭載驍龍865 Plus處理器
近日，據(jù)外媒報(bào)道，首款搭載驍龍865 Plus處理器新機(jī)ROG Phone 3將于今年第三季度正式發(fā)布。值得一提的是，上一代ROG Phone 2也同樣首發(fā)了驍龍855 Plus處理器。
從型號上看，驍龍865 Plus/驍龍865的關(guān)系應(yīng)該和驍龍855 Plus/驍龍855的關(guān)系差不多，是一款超頻版的升級產(chǎn)品。
驍龍865采用臺積電7nm工藝制造，內(nèi)部集成Kryo 485 CPU處理器、Adreno 650 GPU圖形核心、Spectra 480 CV-ISP計(jì)算視覺圖像處理器、Hexagon 698 DSP信號處理器、傳感器中樞（Sensing Hub）、SPU安全處理器、內(nèi)存控制器等諸多模塊，安兔兔跑分可達(dá)61萬。
參考驍龍855 Plus的升級幅度，相信驍龍865 Plus的大核主頻應(yīng)該會升級到2.96GHz（驍龍865的大核主頻是2.84GHz），GPU主頻應(yīng)該也會有相應(yīng)升級。
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