真所謂,“屋漏偏逢連夜雨”。
據韓媒報道,3月8日晚間,三星電子位于韓國首爾南部、京畿道華城的芯片工廠發生火情,當地居民稱,大火的黑煙覆蓋了周邊地區。
消防部門隨后趕到,火勢已在周一凌晨撲滅。
截至發稿,暫無人員傷亡報告。
三星官方在今天表示,火災發生于工廠的廢水處理和除臭設施處,但強調意外并未影響其芯片生產,他們正和消防部門了解火災發生原因。
資料顯示,華城工廠是三星目前最先進的芯片生產基地,主司先進制程SoC代工、高端DRAM、閃存等產品。
回到文章開頭,之所以這么說,因為上周三星位于韓國東南部慶尚北道的龜尾工廠檢出6名新冠肺炎確診患者被迫臨時關停。該工廠主司高端手機生產,包括Galaxy S10、Galaxy S20旗艦系列及“Galaxy ZFilp等。
圖為三星華城V1工廠,主司3nm~7nm EUV代工
責任編輯:wv
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
460文章
52530瀏覽量
441398 -
三星電子
+關注
關注
4文章
570瀏覽量
40715
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
較為激進的技術路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據韓媒《ChosunBiz》當地時間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40
發表于 04-18 10:52
三星電子否認1b DRAM重新設計報道
DRAM內存產品面臨的良率和性能雙重挑戰,已決定在2024年底對現有的1b nm工藝進行改進,并從頭開始設計新版1b nm DRAM。然而,三星電子現在對此表示否認,強調其
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
與臺積電合作,以提升其Exynos芯片的生產質量和產量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據其透露,臺積電
三星芯片部門任命新負責人
三星電子近期進行了一些管理層調整,三星芯片業務的負責人進行了調整: 以前負責半導體及設備解決方案(DS)部門的負責人、公司副董事長Jun Y
三星電子計劃新建封裝工廠,擴產HBM內存
三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導體封裝工廠,以擴大HBM內存等產品的后端產能。該工廠將依托現有封裝設施,進
三星擴建半導體封裝工廠,專注HBM內存生產
近日,三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現有封裝設施基礎上,再建一座半導體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器)等內存產品的
三星平澤P4/P5芯片工廠建設延期至2026年
三星電子近日宣布,其位于韓國平澤的P4/P5芯片工廠建設計劃將發生重大調整,原定于加速推進的項目現已決定推遲至2026年。這
三星電子首季芯片銷售躍居全球榜首
在全球半導體市場持續繁榮的背景下,韓國芯片制造業再次展現了其強大的競爭力。據權威市場研究機構IDC最新發布的數據顯示,今年第一季度,三星電子
三星電子HBM3E芯片測試進展引發市場關注
8月7日,市場上關于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過英偉達(Nvidia)測試的消息引起了廣泛關注。然而,三星電子對此事態的反
評論