雙品電子FFC排線在NFC中的應用:技術解析與創新實踐摘要本文深入探討了FFC排線在NFC技術領域中的關鍵應用。首先介紹了雙品電子FFC排線和NFC技術的基本概念與原理;隨后詳細闡述雙品電子FFC
發表于 05-09 11:37
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屏排線FPC設計要點
發表于 04-30 18:41
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全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增強型底座是一款照明控制底座配件,可提供復雜控制節點解決方案所需的交流電源
發表于 03-24 16:44
Melexis宣布推出MLX80142雙RGB LED驅動芯片(六通道),作為邁來芯智能狀態機LED驅動芯片系列的最新成員,這是第一款支持MeLiBu? 2.0協議的產品。該芯片不僅搭載邁來芯成熟
發表于 03-18 11:20
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我有以下幾個問題,麻煩您幫忙解答一下:
1.DLP4710LC芯片不用軟排線和芯片座,直接貼片焊接可以嗎?如果可以的話,焊接需要注意哪些問題?比如溫度要求。
2.在我的設計中,我不用內部的RGB
發表于 02-19 07:15
TE品牌推出的MULTI-BEAM Plus電源連接器滿足了市場對更高功率和更高性能的需求,其最高每功率電流觸點的最高電流為每觸點140 A,四個相鄰電源觸點的每觸點100A。更高
發表于 01-16 11:21
TE Connectivity標準FASTON母端是鍍錫黃銅端子和高溫鍍鎳鋼制端子,采用直式和旗形配置,帶有各種壓接筒。該器件的設計支持插接公端與卷邊(而非剪切邊)插接,因此可支持低插入力。標準
發表于 12-31 11:27
)執行器使操作員可以確保FPC電纜的正確插入。零插入力(ZIF)設計可減少FPC觸點的磨損,并使連接器能夠承受更多的插接次數。
作為TE的授權分銷商,Heilind Electronics(赫聯電子
發表于 12-30 11:26
,并可減輕重量和實現 EMI 屏蔽。其產品組合包括 AS39029 接觸件以及同軸接觸件和電源接觸件。目前,赫聯電子就可以給您提供性價比高的D-Sub連接器產品。
作為TE的授權分銷商
發表于 12-30 11:20
Molex推出了Pico-Clasp 1.00毫米端子間距線對板連接器,提供了多種鍍錫或鍍金接點,以及對配方式和方向,為各種緊湊型應用場合提供設計靈活性,為連接器新增了0.38和0.76微米鍍金
發表于 11-13 11:21
Molex推出了SlimStack板對板連接器0.40毫米端子間距浮動端子FSB5系列連接器,是Molex尺寸最小的浮動端子板對板連接器。該連接器可節省客戶產品中的空間并為客戶的設計工作提供
發表于 11-04 11:31
TE Connectivity滑軌電源連接器是為數不多的一款能夠讓服務器在帶電運行中實現電子元器件熱插拔操作的連接器。該電源解決方案非常適合用于高達75A的應用,并且無需在設備內使用龐大的電纜
發表于 09-02 16:08
,并可減輕重量和實現 EMI 屏蔽。其產品組合包括 AS39029 接觸件以及同軸接觸件和電源接觸件。目前,赫聯電子就可以給您提供性價比高的D-Sub連接器產品。
作為TE的授權分銷商
發表于 07-13 10:38
Molex宣布推出新型的 Squba 1.80 毫米螺距密封式線對線連接器系統,其設計適合狹小空間內使用,對液體、灰塵和泥土可提供良好的保護。連接器可承載高達 6.0 安的電流,對于密封件提供
發表于 06-23 17:06
TE品牌推出的MULTI-BEAM Plus電源連接器滿足了市場對更高功率和更高性能的需求,其最高每功率電流觸點的最高電流為每觸點140 A,四個相鄰電源觸點的每觸點100A。更高
發表于 06-23 17:02
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