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OSP工藝的關(guān)鍵技術(shù)及在SMT貼片加工中的優(yōu)缺點(diǎn)

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2020-02-25 11:06 ? 次閱讀

OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng),中譯為有機(jī)保焊膜,又稱(chēng)護(hù)銅劑,英文亦稱(chēng)之Preflux。 簡(jiǎn)單地說(shuō),OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

OSP有三類(lèi):松香類(lèi)、活化樹(shù)脂類(lèi)和唑類(lèi),廣泛使用的是第五代的唑類(lèi)。

OSP工藝的關(guān)鍵是控制好膜的厚度。膜太薄,耐熱沖擊能力差,最終影響smt的焊接性;太厚,膜不能很好的被助焊劑熔合,也影響smt的焊接性能。

smt貼片加工中OSP工藝有什么特點(diǎn)呢?

OSP工藝優(yōu)點(diǎn):

(1)smt貼片加工的成本低

(2)焊接強(qiáng)度高

(3)可焊接好

(4)表面平整適用于高密度焊盤(pán)設(shè)計(jì)

(5)適合混合表面處理(選擇性ENIC)

(6)易于重工

OSP工藝缺點(diǎn):

(1)接觸電阻高,影響電測(cè)。

(2)不適合線(xiàn)焊

(3)熱穩(wěn)定性差,工藝操作性差。一般經(jīng)過(guò)一次高溫(過(guò)爐)就不再有防氧化保護(hù)性;工藝時(shí)間短,一般要求首次焊接后24h內(nèi)必須完成后續(xù)的全部smt焊接。

(4)不耐腐蝕

(5)smt加工印刷要求高,不能印錯(cuò),因?yàn)榍逑淳蜁?huì)破壞OSP膜(醇類(lèi)、酸類(lèi)會(huì)分解OSP膜)

(6)波峰焊接孔的透錫性比較差。

推薦閱讀:http://m.elecfans.com/article/625678.html

責(zé)任編輯:gt

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