IT之家1月12日消息 去年,AMD X570主板和銳龍3代處理器同步發(fā)售,總的來看X570主板價格還是有些高,最便宜的在1500元左右,最貴的可以達(dá)到7000到8000元。現(xiàn)在根據(jù)中時電子報的消息,AMD B550/A520主板將于今年Q1發(fā)布。
▲華碩X570i
據(jù)報道,祥碩目前已經(jīng)確定拿下AMD B550、A520芯片組的代工訂單,有望在2020年第一季進(jìn)入量產(chǎn)出貨。根據(jù)之前的消息,B550主板配備了兩個USB 3.2 gen2 (10 Gbps)接口和六個USB 2.0接口。在存儲方面,B550芯片組最多可以提供8個SATA III接口,這只比高端X570芯片組少4個,達(dá)到了上代旗艦X470芯片組的水平。同時,B550芯片組支持RAID 0、1和10,還支持雙顯卡。
X570芯片組采用了4條高速PCIe 4.0通道來連接處理器,而B550芯片組則是四條PCIe 3.0通道。但是HKEPC表示B550 仍然可以使用與 Ryzen 3000 系列處理器直連的PCIe 4.0 x16 插槽及一個PCIe 4.0 x4 的 M.2 接口,這樣一來B550也可以完美使用支持PCIe 4.0的RX 5700顯卡和PCIe 4.0 SSD了。
報道還指出,臺積電即將在2020年放量生產(chǎn)極紫外光(EUV)版的7nm+制程,AMD也將跟進(jìn)采用并推出Zen3架構(gòu)處理器.
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19799瀏覽量
233496 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5557瀏覽量
135863 -
接口
+關(guān)注
關(guān)注
33文章
8932瀏覽量
153188
發(fā)布評論請先 登錄
NVIDIA 發(fā)布 2026 財年第一季度財務(wù)報告
2025年第一季度全球AMOLED智能手機(jī)面板需求持續(xù)旺盛
軟通動力發(fā)布2025年第一季度報告
AMD一季度營收74.4億美元超預(yù)期 AMD公布2025年第一季度財報
安森美2025年第一季度業(yè)績 收入14.457億美元 自由現(xiàn)金流持續(xù)增長

上汽集團(tuán)發(fā)布2025年第一季度報告
京東方發(fā)布2025年第一季度報告
IBM發(fā)布2025年第一季度業(yè)績報告
京東方發(fā)布2025年第一季度業(yè)績預(yù)告
應(yīng)用材料公司發(fā)布2025年第一季度業(yè)績

評論