近日，江蘇長電科技股份有限公司（簡稱“長電科技”）已與Analog Devices Inc。（簡稱“ADI”）達(dá)成戰(zhàn)略合作，將收購后者位于新加坡的測試廠房，并將在新收購的廠房中開展更多的ADI測試業(yè)務(wù)。

此次交易對(duì)雙方來說皆是共贏互利，簽署戰(zhàn)略協(xié)議也會(huì)為雙方帶來更多的合作機(jī)會(huì)。長電科技作為一家跨國芯片制造企業(yè)，該項(xiàng)目不僅能擴(kuò)大公司在新加坡的測試場地，也顯示了公司將進(jìn)一步強(qiáng)化全球市場的布局。據(jù)悉，上述廠房的最終所有權(quán)將于2021年5月移交給長電科技。

封測行業(yè)在我國的發(fā)展現(xiàn)狀

說到半導(dǎo)體，就不得不提到封測產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為上、中下游，分別是IC設(shè)計(jì)、IC制造及IC封測。

目前，我國在先進(jìn)工藝制造及高性能芯片設(shè)計(jì)方面，確實(shí)與國外巨頭存在不小的差距，雖然國內(nèi)大力支持高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，企業(yè)也在不斷強(qiáng)化高精尖技術(shù)的研發(fā)，要想追上國外仍需時(shí)日。但我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展，卻比IC制造、IC設(shè)計(jì)要好得多。

隨著市場需求的發(fā)展，集成度、引腳密度、尺寸、成本等半導(dǎo)體芯片制造工藝的要求也越來越高，按照時(shí)間發(fā)展可分為四個(gè)階段：

第1階段：1980年以前，多用直插型封裝，以DIP為主；

第2階段：1980-1990年，從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；

第3階段：1990-2000年，球型矩陣封裝、芯片尺寸封裝、倒裝芯片等先進(jìn)封裝技術(shù)的出現(xiàn)，滿足了市場對(duì)高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；

第4階段：2000年至今，晶圓級(jí)封裝、硅通孔、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)，進(jìn)一步提升芯片的集成度與性能。

我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，在2010年以前本土封測企業(yè)不到20家。但在2017年以后，中國封測企業(yè)超過了100家，區(qū)位上多以長三角、珠三角地區(qū)為主，數(shù)量遠(yuǎn)超其他國家和地區(qū)。隨著國外晶圓大廠在華落地，紛紛與國內(nèi)優(yōu)秀封測企業(yè)達(dá)成合作，為中國半導(dǎo)體封測行業(yè)的發(fā)展帶來新風(fēng)。

相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2018年中國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模從2010年的629億元增加到2194億元，2018年市場規(guī)模增速達(dá)16.1%。

資料來源：中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)

近年來，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的崛起，相應(yīng)的芯片市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，對(duì)芯片數(shù)量和質(zhì)量的要求也越來越高。對(duì)于整個(gè)芯片制造產(chǎn)業(yè)來說，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足先進(jìn)工藝制造及高性能芯片設(shè)計(jì)的需求，因此廠商也開始研發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)對(duì)市場的挑戰(zhàn)。

三大上市企業(yè)引領(lǐng)國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展

7nm芯片工藝已然成熟，摩爾定律逐漸放緩，芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入瓶頸期，此時(shí)封測行業(yè)尤其是具備先進(jìn)封測能力的公司正好迎來發(fā)展良機(jī)。其中，三大代表性上市企業(yè)引領(lǐng)了國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

一、長電科技

長電科技于1972年成立，歷經(jīng)40年的發(fā)展現(xiàn)已成為全球知名的集成電路封測企業(yè)。作為中國內(nèi)地半導(dǎo)體封測行業(yè)首家上市公司，長電科技提供了全方位的芯片集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、Wafer Bumping、芯片成品測試并向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商發(fā)貨。

通過先進(jìn)的晶圓級(jí)WLP、2.5D / 3D和系統(tǒng)級(jí)SiP封裝技術(shù)和可靠的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品和研發(fā)技術(shù)涵蓋了所有集成電路應(yīng)用，包括移動(dòng)、通信、計(jì)算、消費(fèi)、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。

2015年，長電科技成功并購新加坡星科金朋公司，一舉躍至國際半導(dǎo)體封測行業(yè)第一梯隊(duì)；2016年，長電科技營收表現(xiàn)亮眼，正式躋身全球前三大封測企業(yè)。