據(jù)消息報(bào)道，韓國PCB制造商DAP已開始為三星電子即將推出的旗艦智能手機(jī)Galaxy S11系列批量生產(chǎn)電路板。隨著三星逐步削減其智能手機(jī)業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)DAP將在2020年主要為高端三星智能手機(jī)提供PCB板。

有業(yè)內(nèi)消息人士表示，DAP已于本月初開始了三星Galaxy S11系列PCB板的規(guī)模生產(chǎn)工作，DAP明年的利潤(rùn)有望回升。DAP在三星電子智能手機(jī)板供應(yīng)商中所占的比例位列第三。但是DAP之前主要供應(yīng)的是廉價(jià)手的PCB板，而高端手機(jī)的零件通常更昂貴。

有業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，由于三星電子逐步縮小在各國市場(chǎng)的手機(jī)規(guī)模，預(yù)計(jì)DAP未來將獲得更多三星高端智能手機(jī)PCB板訂單。今年，三星機(jī)電占三星智能手機(jī)主板供應(yīng)量的近30%，其次是韓國電路（約20%）和DAP（略超過15%）。

2018年，DAP的銷售額同比增長(zhǎng)2.1%至3，040億韓元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)55.6%至110億韓元。今年第三季度的收入為2060億韓元，比去年同期下降了6.5%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降8.17%至13億韓元。