DAP已開始為三星Galaxy S11系列手機量產供貨PCB主板 預計明年2月中旬左右發布
據韓媒報道，韓國DAP公司已于月初開始為三星Galaxy S11系列手機量產供貨PCB主板。
此前，三星高端手機的PCB板子主要由自家三星電機提供，但今年三星電機削減了PCB產量，同行LG電子更是關閉了PCB業務。
由于DAP的PCB板子在低價手機上的份額較高，此次打入S11供應鏈，將有助于其改善收入和利潤狀況。
手頭資料顯示，Galaxy S11系列將采用120Hz高刷新率AMOLED全面屏，搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備LPDDR5內存+UFS 3.0閃存，后置主攝升級為108MP像素的ISOCELL Bright HM1，電池容量達到5000mAh，運行Android 10。
和Galaxy S10+對比，Galaxy S11+在性能、影像、屏幕方面都有大幅升級，預計明年2月中旬左右發布。
責任編輯：wv
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