12月18日消息,百度昆侖AI芯片將由三星代工,最早將于2020年初量產。
早在2018年百度開發者大會上,由李彥宏親自發布百度昆侖AI芯片,據稱,這是中國首款云端全功能AI芯片,基于百度CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研發。該芯片支持260萬億次/秒的運算速度。
這是百度首次與三星合作,昆侖AI芯片將采用14nm制程工藝及I-Cube封裝解決方案,可用于云計算和邊緣計算。
這是繼阿里之后,BAT三巨頭中,第二家將推出芯片的公司;唯獨騰訊尚無開發芯片消息,但將與英偉達合作,將英偉達的CPU為騰訊的START云游戲平臺提供支持。
責任編輯:wv
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15885瀏覽量
182112 -
百度
+關注
關注
9文章
2324瀏覽量
91785 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1968瀏覽量
35684
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
百度地圖重磅發布地圖AI開放平臺
近日,在WGDC25全球時空智能大會上,百度地圖重磅發布地圖AI開放平臺。百度地圖深耕20年的數據能力、引擎能力與AI技術全面開放,向開發者
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
較為激進的技術路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據韓媒《ChosunBiz》當地時間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40% 的良率,這高于
發表于 04-18 10:52
百度智能云發布昆侖芯三代萬卡集群及DeepSeek-R1/V3上線
01百度智能云點亮昆侖芯三代萬卡集群 近日,百度智能云成功點亮昆侖芯三代萬卡集群,這也是國內首個
百度成功點亮國內首個昆侖芯三代萬卡集群
近日,百度智能云宣布了一項重大技術突破:成功點亮了國內首個自研的昆侖芯三代萬卡集群。這一里程碑式的成就標志著百度在
百度智能云點亮昆侖芯三代萬卡集群
的人工智能算力需求。 昆侖芯三代作為百度自研的AI芯片,其性能卓越,能夠滿足復雜的人工智能任務需求。此次萬卡集群的成功點亮,不僅展示了
三星三折疊手機預計2026年初面世
手機有望在2026年初正式亮相。在接下來的幾個月里,三星將完成初步的設計和生產原型測試。這款設備在完全展開后,屏幕尺寸將達到約10英寸,為用戶帶來更為寬廣的視覺體驗,并拓展更多應用場景的可能性。 面對來自華為等競爭對手的壓力
臺積電亞利桑那州新廠預計2025年初投產
全球領先的芯片代工商臺積電(TSMC)近日宣布,其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預計將于2025年初正式投產。這家新廠的建設始于2021年,
三星舉辦2024晶圓代工論壇,聚焦AI與先進代工技術
三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”(SFF),旨在展示其在晶圓代工領域的尖端技術和人工智能(
百度百舸AI計算平臺4.0震撼發布
在2024年百度云智大會的璀璨舞臺上,百度智能云重磅推出了百舸AI異構計算平臺的全新力作——4.0版本。此次升級,標志著
三星將為DeepX量產5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導體領域的創新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子
2024百度移動生態萬象大會:百度新搜索11%內容已AI生成
2024百度移動生態萬象大會:百度新搜索11%內容已AI生成 今天2024百度移動生態萬象大會在江蘇蘇州舉辦,特別是AI搜索與
發表于 05-30 18:58
?549次閱讀
評論