外媒WinCentral借助3D建模工具，巧妙地將Xbox Series X與PS4 Pro、Xbox One X做了一次同框。

Xbox Series X的三圍據說是312mm高、157mm寬、157mm厚。從圖片不難獲悉，它比PS4 Pro、Xbox One X在站立狀態下都要高，畢竟是類似ITX機箱的尺寸。

據介紹，Xbox Series X主芯片CPU是一顆8核3.6GHz 7nm處理器（銳龍7 3700X級別？），GPU為Navi核心，單精度浮點達到12TFlops。整機RAM 16GB，其中13GB分配給游戲，3GB用于承載OS層。

內建的SSD支持NVMe協議，讀取速度高達2GB/s。

官方宣稱Series X機能是Xbox One X的四倍，最高可輸出4K 120FPS游戲或8K分辨率，運行速度空前，定于2020年圣誕節前發售。