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格力20億入股三安光電,再次加大芯片投入!

行業(yè)投資 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:Carol整理 ? 2019-11-12 15:45 ? 次閱讀
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格力11月11日晚發(fā)布公告,擬以自有資金20億元認(rèn)購(gòu)三安光電非公開(kāi)發(fā)行的股份,三安光電此次非公開(kāi)發(fā)行A股股票,擬募集資金總額不超過(guò)70億元,先導(dǎo)高芯擬認(rèn)購(gòu)其余50億元,此次募集資金將投入半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(一期)。

該項(xiàng)目總投資約138億元。此次募投項(xiàng)目主要投向中高端產(chǎn)品,包括高端氮化鎵LED外延芯片、高端砷化鎵LED外延芯片、Mini/Micro LED、大功率三基色激光器、車(chē)用LED照明、大功率高亮度LED、紫外/紅外LED、太陽(yáng)能電池芯片等。

圖片來(lái)源三安光電公告

根據(jù)進(jìn)度安排,本次募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)期為4年,達(dá)產(chǎn)期為7年,預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)年銷(xiāo)售收入82.44億元(不含稅),達(dá)產(chǎn)年凈利潤(rùn)19.92億元。

格力在公告中表示,三安光電是LED芯片龍頭,在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。此次對(duì)三安光電的戰(zhàn)略性股權(quán)投資,有助于公司中央空調(diào)、智能裝備、精密模具、光伏及儲(chǔ)能等板塊打入半導(dǎo)體制造行業(yè),格力期望和三安光電進(jìn)行合作研發(fā),借助后者在碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì),提升空調(diào)芯片性能。

為什么入股三安光電?

SiC是由硅和碳組成的化合物半導(dǎo)體材料,在熱、化學(xué)、機(jī)械方面都非常穩(wěn)定。SiC從上個(gè)世紀(jì)70年代開(kāi)始研發(fā),2001年SiCSBD商用,2010年SiCMOSFET商用,SiCIGBT還在研發(fā)當(dāng)中。隨著6英寸SiC單晶襯底和外延晶片的缺陷降低和質(zhì)量提高,使得SiC器件制備能夠在目前現(xiàn)有6英寸Si基功率器件生長(zhǎng)線上進(jìn)行,這將進(jìn)一步降低SiC材料和器件成本,推進(jìn)SiC器件和模塊的普及。

相對(duì)于Si器件,SiC器件更具優(yōu)勢(shì),體現(xiàn)在三個(gè)方面:降低電能轉(zhuǎn)換過(guò)程中的能量損耗、更容易實(shí)現(xiàn)小型化、更耐高溫高壓

降低能量損耗。SiC材料開(kāi)關(guān)損耗極低,全SiC功率模塊的開(kāi)關(guān)損耗大大低于同等IGBT模塊的開(kāi)關(guān)損耗,而且開(kāi)關(guān)頻率越高,與IGBT模塊之間的損耗差越大,這就意味著對(duì)于IGBT模塊不擅長(zhǎng)的高速開(kāi)關(guān)工作,全SiC功率模塊不僅可以大幅降低損耗還可以實(shí)現(xiàn)高速開(kāi)關(guān)。

低阻值使得更易實(shí)現(xiàn)小型化。SiC材料具備更低的通態(tài)電阻,阻值相同的情況下可以縮小芯片的面積,SiC功率模塊的尺寸可達(dá)到僅為Si的1/10左右。

更耐高溫。SiC的禁帶寬度3.23ev,相應(yīng)的本征溫度可高達(dá)800攝氏度,承受的溫度相對(duì)Si更高;SiC材料擁有3.7W/cm/K的熱導(dǎo)率,而硅材料的熱導(dǎo)率僅有1.5W/cm/K,更高的熱導(dǎo)率可以帶來(lái)功率密度的顯著提升,同時(shí)散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單,或者直接采用自然冷卻。

目前,全球SiC產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國(guó)、歐洲、日本三足鼎立態(tài)勢(shì)。其中美國(guó)全球獨(dú)大,全球SiC產(chǎn)量的70%~80%來(lái)自美國(guó)公司,典型公司是Cree、Ⅱ-Ⅵ;歐洲擁有完整的SiC襯底、外延、器件以及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈,典型公司是英飛凌意法半導(dǎo)體等;日本是設(shè)備和模塊開(kāi)發(fā)方面的領(lǐng)先者,典型公司是羅姆半導(dǎo)體、三菱電機(jī)、富士電機(jī)等。

國(guó)內(nèi)企業(yè)在SiC方面也多有布局。SiC襯底方面,天科合達(dá)、山東天岳、同光晶體等均能供應(yīng)3英寸~6英寸的單晶襯底。SiC外延片方面,廈門(mén)瀚天天成與東莞天域生產(chǎn)3英寸~6英寸SiC外延片。

SiC器件IDM方面,中電科55所是國(guó)內(nèi)少數(shù)從4-6寸碳化硅外延生長(zhǎng)、芯片設(shè)計(jì)與制造、模塊封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)單位,其6英寸碳化硅中試線已投入運(yùn)行,旗下的控股子公司揚(yáng)州國(guó)揚(yáng)電子為“寬禁帶電力電子器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”的重要實(shí)體單位,專(zhuān)業(yè)從事以碳化硅為代表的新型半導(dǎo)體功率模塊的研制和批產(chǎn),現(xiàn)有一條于2017年投產(chǎn)、產(chǎn)能50萬(wàn)只/年的模塊工藝線。泰科天潤(rùn)已經(jīng)量產(chǎn)SiCSBD,產(chǎn)品涵蓋600V/5A~50A、1200V/5A~50A和1700V/10A系列。深圳基本半導(dǎo)體擁有獨(dú)創(chuàng)的3DSiC技術(shù),推出的1200VSiCMOSFET性能達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。

SiC器件Fabless方面,上海瞻芯電子于2018年5月成功地在一條成熟量產(chǎn)的6英寸工藝生產(chǎn)線上完成SiCMOSFET的制造流程。

代工方面,三安光電旗下的三安集成于2018年12月公布商業(yè)版本的6英寸碳SiC晶圓制造流程,并將其加入到代工組合當(dāng)中。根據(jù)公司新聞稿,目前三安SiC工藝技術(shù)可以為650V、1200V和更高額定電壓的肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)提供器件結(jié)構(gòu),公司預(yù)計(jì)在不久后會(huì)推出針對(duì)900V、1200V和更高額定電壓的SiC MOSFETs產(chǎn)品。

整體而言,SiC產(chǎn)業(yè)鏈全球來(lái)看仍處于起步階段,國(guó)內(nèi)企業(yè)更是大部分處于早期研發(fā)階段,遠(yuǎn)未成熟。三安光電旗下三安集成業(yè)務(wù)是國(guó)內(nèi)稀缺寬禁帶半導(dǎo)體制造企業(yè),布局基本對(duì)標(biāo)Cree,從LED芯片到LED應(yīng)用,從SiC晶圓到GaN代工,三安光電的布局前瞻且具備可行性,有望在寬禁帶領(lǐng)域延續(xù)其在LED產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,這可能也是格力參與投入三安光電項(xiàng)目的原因。

格力還投資了哪些半導(dǎo)體項(xiàng)目?

2018年5月,董明珠高調(diào)宣稱(chēng),未來(lái)幾年要投重金搞芯片研發(fā),不能讓別人卡脖子,不能受制于人。格力要長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展,必須掌握核心技術(shù)。董明珠所說(shuō)的核心技術(shù),就是芯片。

2018年8月,格力投資10億元成立空調(diào)芯片設(shè)計(jì)公司。這家公司名為“珠海零邊界集成電路有限公司”,注冊(cè)資本為10億元,格力100%控股,法定代表人董明珠。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)就是芯片設(shè)計(jì),其中以研究高端變頻驅(qū)動(dòng)芯片和主機(jī)芯片為主。

圖片來(lái)源天眼查

2018年10月,格力30億元戰(zhàn)略投資聞泰科技收購(gòu)Nexperia HoldingB.V.(安世集團(tuán))項(xiàng)目,投資后格力持有聞泰科技12.33%股份。

圖片來(lái)源格力公告

安世集團(tuán)是一家歐洲芯片企業(yè),位于荷蘭奈梅亨,為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)器件供應(yīng)商,專(zhuān)注于分立器件、邏輯器件及MOSFET器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。

安世集團(tuán)脫胎于半導(dǎo)體行業(yè)巨頭恩智浦半導(dǎo)體公司的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品分部。過(guò)去,恩智浦旗下共有7個(gè)從事標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)的子公司,安世半導(dǎo)體便是恩智浦為置出資產(chǎn)和承接業(yè)務(wù)而新設(shè)的全資子公司,用于管控上述7家子公司。

此后,經(jīng)過(guò)一系列并購(gòu)及資本運(yùn)作,安世集團(tuán)成為安世半導(dǎo)體的實(shí)際控制主體。據(jù)了解,安世半導(dǎo)體擁有“半導(dǎo)體設(shè)計(jì)+晶圓制造+封裝測(cè)試+集成電路設(shè)備+銷(xiāo)售部門(mén)”的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

西南證券研報(bào)顯示,2018年安世半導(dǎo)體全球市占率14%,二極管全球第一,邏輯器件全球第二,汽車(chē)MOS管全球第二,小信號(hào)MOS管全球第三。2018年全年生產(chǎn)總量超過(guò)1000億顆,穩(wěn)居全球第一。

本文綜合自中國(guó)基金報(bào)、中泰證券、中金公司等

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