綜合自北京商報硅谷分析獅等

全方位布局5G

據預測，2030年5G將帶動6.3萬億元直接產出，而作為全球5G技術的領先者，華為自然不會缺席這么大的盈利“項目”；另一方面，華為也需要補充薄弱環節，打造屬于自己的完整生態鏈。

從銷售數據來看，華為智能手機業務并沒有因為美國的封鎖而停滯不前，反而比去年的增長速度還要快。發布會一開始，華為消費者業務手機產品線總裁何剛就宣布，“截至10月22日，華為手機2019年度全球發貨量已達成2億部，相比2018年實現這一成績的時間提前了64天”。

當天，最受關注的產品非華為Mate X莫屬，從今年2月巴塞羅那首發到現在，這款折疊屏手機在國內的發布時間就一直被不斷猜測再被推翻，如今終于露出真面目。

華為Mate X是華為在國內發布的第三款5G手機，采用柔性折疊屏，使用鷹翼式外折方案，展開時可達8英寸，折疊后可變為6.6英寸和6.38寸兩塊屏幕，顯示屏幕上零開孔、零挖槽，機身單邊厚度僅為5.4mm。北京商報記者觀察到，業內普遍關注的屏幕折疊處采用了鉸鏈設計，相對比較靈活。京東方在互動平臺上表示，華為Mate X系該公司供應柔性AMOLED產品。

不過，看起來很酷炫的Mate X，價格也很“酷炫”，只有一款8GB+512GB版本，售價為16999元，比Mate30 RS保時捷版還要高出4000元。

很多網友表達了對這款折疊屏手機的興趣，但多數因為價格較高望而卻步?！叭绻麅r格沒那么高，我會考慮一下。”、“等以后降價了可以考慮買一部?！?/p>

就目前來看，Mate X所搭載的應用與平板手機沒什么不同，只是具備智慧分屏和多任務交互能力，讓用戶能從容應對多任務處理需求。據介紹，華為已開展“折疊屏生態聯盟”相關工作，適配各大主流應用場景，未來，華為Mate X的5G折疊手機交互方式，還將影響社交、影音娛樂、游戲、購物、辦公和出行等領域的手機應用生態。

當日，何剛還宣布華為Mate30系列5G版正式開售，這是華為發布的第二款5G手機。

軟硬件布局全場景

拓寬到全場景，華為這回亮出了不少“武器”，用華為官方的話來描述，未來將以華為Mate30系列5G版為核心，通過華為5G終端聯動其他智能終端設備，為消費者營造出全新5G全場景智慧生活。

終端方面，華為智慧屏、華為VR Glass、華為MateBook X Pro筆記本電腦和華為智能手表WATCH GT2等紛紛亮相。其中，華為VR Glass售價2999元，12月正式上市。

何剛認為，5G時代已經到來，VR市場即將爆發。“2014-2016年，是VR市場培育期；2016-2019年，是VR市場導入期；2019年開始，VR市場已經相對成熟?！睌祿@示，在韓國5G商用后的這半年，已經有350萬用戶選擇5G，用戶日均使用流量為1.31GB，而在這350萬人中，有100萬VR/AR用戶，VR/AR的流量占比也達到了20%。

軟件方面，HUAWEI HiLink從智能家居生態升級為全場景IoT生態品牌。據介紹，這一全屋智能解決方案可以將分布式多終端入口體驗全面拉通。北京商報記者看到，HUAWEI HiLink可以連接的不僅是華為品牌的產品，還包括一些聯合生態產品和其他品牌的產品，比如科沃斯機器人。

實際上，通信觀察家康釗表示，三大運營商也在布局類似于HiLink這樣的家庭互聯通信標準，他們與華為在這方面的業務有重合的部分?！叭A為如果選擇與運營商合作，也許成功的可能性會更大一些。”康釗如是說。

工業

5G模組支撐物聯網

除了應用場景和終端之外，華為推出的全球首款商用5G工業模組引發了很多在場人士的關注，因為這款產品已經超出消費電子的范圍。華為還攜手50余家首批合作伙伴，共同開啟5G工業模組商用。

華為5G工業模組，是5G NSA/SA、單芯全模的5G工業模組，能夠完全適應工業環境的多樣化。同時，也是國內首款核心器件自主可控的5G工業模組，讓千行百業的設備連接5G，首發單片價格為999元/片，是全球首款千元以下的5G工業模組，大大降低了5G進入工業行業的門檻。

“這可能是未來的一個趨勢，華為端到端的能力是非常強的，包括自己的設備和芯片，與其他模組廠商一起，能夠大大降低工業互聯廠商研發的門檻，對于5G推廣有很大好處。”電信分析師馬繼華說。

康釗則指出，華為在營銷方面的能力是毋庸置疑的，但5G工業物聯網這個市場太大，任何一個模組企業只能占據一部分市場而已，一家企業很難搞定整個市場。

從智能手機到智能家居，再到工業物聯網，華為的布局越來越大，在馬繼華看來，這是一個自然遞進的過程?！捌鋵嵦O果和小米也是按照這個路子走的，都是從個人業務開始，智能手機再到平板電腦、可穿戴設備，只不過，蘋果從現任CEO庫克開始改變了思路，在電視產品上停了下來，而小米電視做得還不錯，華為則是又往前延伸了一步，跨到了工業互聯上面?！瘪R繼華說道。

總而言之，5G的誘惑是巨大的，根據中國信通院《5G經濟社會影響白皮書》預測，2030年5G帶動的直接產出和間接產出將分別達到6.3萬億元和10.6萬億元，華為不可能錯過這個大項目，同時也只能奔著更加開闊的方向發展。

華為重申不會出售自研芯片

10月25日消息，據心聲社區給出的消息稱，華為重申，目前不打算出售自研芯片，

上述消息是來自任正非，其在最新內部發言時表示，社會上人購買芯片的時候，實際上購買了別人的數學、物理、各種方程……在里面。華為的這些數學、物理、方程的數據模型都是自己創建的，已經在多年運作中攤銷掉了；一個不會做芯片的公司向別人購買時，別人是會把這部分加進去，這部分利潤是比較高的。

另外，華為的自研芯片產量是很大的，今年手機要生產2.7億部，這個產量很大，可能要幾個芯片廠才夠給我們提供供給。華為不是小規模使用，一旦使用就是大規模使用，成本反而降下來了，而他們并沒有將自研芯片出售給其他公司的想法

對于華為自研芯片，之前產業鏈給出的爆料稱，海思目前正在開發設計多種芯片，從移動設備使用的一系列芯片，到多媒體顯示芯片及電腦使用的CPU、GPU（移動GPU），海思都在嘗試，且有新品力作。而且，海思芯片使用的技術全部集中在臺積電7納米以下先進制程技術，同時順勢包下上游產業鏈后段封測廠及下游PCB行業的產能。

目前如此復雜的外界環境，華為只有通過更自主的芯片設計、生產，來降低核心芯片供應上的風險，從而獲得更大的增長空間和更強的產業鏈話語權。這是他們能做的，也是必須要堅持做的。

產業鏈還透露，隨著華為手機出貨量越來越大，他們已經有意提升麒麟處理器在自家手機占比，并減少高通、聯發科的采購比例。目前，華為高端手機全部采用自研處理器，而他們將加快中低端手機導入海思麒麟平臺的速度。