寫這些是因?yàn)榭吹接行┚W(wǎng)友在這些方面有點(diǎn)疑惑。同時(shí)，在和PCBA/designer 的部分人討論時(shí)覺得沒能充分考慮這些事項(xiàng)，所以在這里總結(jié)一下，供參考。

如果還有疑問(wèn)，請(qǐng)?zhí)岢鰜?lái)。

有如下事項(xiàng)：

1。你的成品BGA pad的公差是多少？

不同的公差要求，PCB廠家一般會(huì)有不同的流程補(bǔ)償/加大BGA pad的數(shù)值。同時(shí)，由于PCB 廠家得流程會(huì)有最小spacing （間距）的要求，這會(huì)限制你的BGA pitch的設(shè)置；

如果公差較大而spacing （間距）較小，那么成品的BGA pad 會(huì)偏向于公差的下限，這樣不利于BGA的焊接；

如果公差小而且spacing （間距）也較小，PCB廠家的流程補(bǔ)償值因?yàn)闆]有足夠的間距而無(wú)法滿足，要么 BGA pad的大小嚴(yán)重偏向下限，要么超出公差要求（當(dāng)然比全部，會(huì)有一定比例的）。或者很少PCB 廠家可以接這個(gè)設(shè)計(jì)。當(dāng)然，交貨期，茶品質(zhì)量的穩(wěn)定性都是問(wèn)題。

2。你的廠家要補(bǔ)償多少才可以達(dá)到你的成品公差要求？

見事項(xiàng)1。

3。你的廠家要多少的間距（spacing）才能保證沒有綠油（solder mask）上焊盤（BGA pad）？

這是在事項(xiàng)1的前提下，另外必須再預(yù)留出來(lái)的間距；

這也是影響你的BGA pitch 設(shè)置的因素之一。

4。BGA pad 之間是否要求要有綠油（solder mask）覆蓋？

這就是PCB廠家所說(shuō)的“綠油橋”的問(wèn)題；

如果有，那么這是第三個(gè)要預(yù)留間距的因素；

這也是影響你的BGA pitch 設(shè)置的因素之一。

5。你的廠家要多寬的間距（spacing） 才能保證有綠油（solder mask）在板上？

見事項(xiàng)4。

太窄，“綠油橋”會(huì)掉的。

如果沒有“綠油橋”，一些PCB安裝的廠家的流程可能會(huì)有焊接方面的問(wèn)題 -- 有效錫漿的量不足。

6。你是否要在BGA pad之間布線？

如果要布線，那么線的寬度，線的數(shù)量，線和線之間的距離，線到不覆蓋綠油的區(qū)域的距離都是在設(shè)置BGA pitch 是要考慮的因素；

這些包括了事項(xiàng)7，8，9。

7。如果布線，線的成品公差是多少？你的廠家要補(bǔ)償多少才能達(dá)到你的要求？

類似于事項(xiàng)1。

8。如果布線，你的廠家要多少間距（spacing） 才能保證綠油（solder mask）能完全蓋住線？

這是因?yàn)樵赑CB廠家的流程中有工具的對(duì)位偏差。也就是當(dāng)操作員將綠油成像的工具和PCB板對(duì)正的時(shí)候，并不能保證100%對(duì)正。這里既有操作員的熟練程度的原因，也有PCB板的尺寸穩(wěn)定性的原因。

9。如果布線，而且是多于一條線，你的廠家要在線路補(bǔ)償后保持線與線之間多少的間距（spacing） 才能蝕刻（etching）

順利完成？

這是事項(xiàng)6，7，8的綜合考慮設(shè)計(jì)。

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