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怎樣利用工具管理PCB設計和測試

PCB線路板打樣 ? 來源:ct ? 2019-08-14 15:48 ? 次閱讀

各種技術 - 從X射線和光學檢測到功能性電氣測試 - 已經出現,以縮短上市時間并降低測試成本,同時保持徹底的故障覆蓋。每種技術都有自己的優勢:

  • 光學檢測可以驗證零件的零件號和方向。

  • X射線檢測可以確定焊點的充分性。

  • 在線測試可以單獨測量元件。

  • 邊界掃描測試可以評估元件以及互連。

  • 功能測試可以測試可能已經逃過其他階段的故障,同時確保電路板正常運行。

然而,在PCB上不加選擇地拋出所有這些方法將是一個代價高昂的錯誤。昂貴的資本設備將重復彼此的努力,X射線系統和具有邊界掃描功能的測試儀都在尋找相同的焊球問題。您不僅會濫用您的設備,而且還會不必要地延長測試時間。

有一條經驗法則可以指導您最有效地使用檢查和電氣測試系統:在制造過程中盡早部署設備以捕獲每類故障。例如,不要等到在線測試階段才能確定二極管是否以正確的極性插入;光學檢測系統可以在PCB經過焊料回流之前為您檢查。您可以節省焊接壞板的成本,并使其經歷后續的光學和X射線檢測階段;此外,返工不需要熟練的技術人員去除錯誤焊接的部件。

不幸的是,在具有數千個節點和組件的復雜電路板上,您可能無法看到森林中的樹木。測試二極管方向的合理方法可能會受到眾多其他組件的影響,每個組件都會通過自己的常識解決方案競爭可測試性分析。如需幫助,您可以使用可測試性分析軟件包,它可以幫助您在當今復雜產品所需的大規模部署常識。一項研究發現,此類工具可以節省100萬美元,并且可以在上市后縮短三周(參考文獻1)。

描述PCB

當然,這些工具需要描述您可以理解的PCB測試設計。這通常來自PCB設計自動化程序的輸入文件,范圍從Allegro到Zuken-CFF。測試公司已經采用了這些不同的格式,但是以翻譯工作為代價,您作為PCB測試儀客戶最終會承擔責任。正在努力為文件轉換提供標準格式。

IPC-Association Connecting Electronics Industries(webstds.ipc.org)于2月份發布的行業標準GenCAM(www.gencam.org)格式的2.0版本中使用的XML模式中體現了一個這樣的標準。 。根據該組織發布的聲明,該目標是“單個文件,能夠完整描述印刷電路板,印刷電路板組件,組裝陣列,子面板上的多個組件,電路板制造面板,質量 - 評估優惠券和裝配/測試裝置。“ GenCAM標準(由GenRad開創,現在是Teradyne的一部分)將有助于在“設計車間,裸板制造商,裝配廠和測試夾具公司”之間進行雙向數據傳輸,以保持信息同步并確保最終產品的質量“(參考文獻2)。

專有工具評估測試

盡管有標準的好處,但基于標準的產品在性能和功能方面往往落后于專有工具。基于GenCAM等標準的工具尚未實現專有測試評估工具的功能,包括Agilent Technologies的AwareTest和Teradyne的D2B(Design to Build)軟件系列,這兩者都旨在分發各種測試和檢測的測試功能。安捷倫的AwareTest在其當前的AwareTest xi實施中,旨在分發Agilent 5DX X射線檢測系統和Agilent 3070在線測試系統(參考文獻3)之間的測試工作。在AwareTest xi的指導下,5DX會在電路板上尋找焊接缺陷;然后,它將5DX程序信息傳輸到3070,執行必要的在線測試,以提供全面但非冗余的測試覆蓋范圍。另外兩個安捷倫程序補充了AwareTest xi:OmniNET軟件在電路板布局之前分析CAD數據以提出刪除測試探針的建議,Agilent 3070 Access Consultant在布局后執行類似的功能。 OmniNET構成了設計和測試工程師之間對話的基礎,幫助他們合作開發功能性,可測試的PCB。

AwareTest xi預先假定您已經決定將X射線檢測與在線測試結合起來。您如何知道這是否是您的PCB測試雜務的最佳解決方案?安捷倫提出了一個簡單的計算:

復雜性指數

= [(C + J)/100] * D * M * S

其中

C =元件數量,

J =焊點數量,

雙面PCB為S = 1,單面PCB為0.5

高混合物M = 1,低混合組分0.5,

D =每平方英寸接頭數量的0.01倍。

高復雜性指數(125以上),安捷倫建議您將X射線檢測與在線檢測結合起來;對于中等指數(介于50和125之間),將X射線或光學檢測與在線測試相結合;對于低折射率(小于50),僅使用光學檢測或在線測試。

6月,泰瑞達裝配測試部擴展其D2B軟件,以支持其Optima自動光學檢測(AOI)平臺,補充了D2B套件對自動X射線檢測和在線測試的支持。

D2B軟件包含基于Windows的工具,采用開放式架構,可讓您以最少的數據操作集成測試和檢測平臺高架。 D2B軟件模塊包括以下組件:

  • GR Force/A3允許您從30多種CAD設計格式中獲取數據,并為各種測試和檢測設備生成程序。在變更成本過高之前,它支持設計周期早期的設計測試分析。

  • GR Force/Strategist分析每個PCB的設計,模擬生產線路配置,并確定測試和檢測設備編程的最佳策略。

  • GR Force DesignView允許您導入標簽HPGL格式的電路板原理圖信息。無論何時選擇組件或信號,其圖形查看器都可以同時更新原理圖和物理信息,從而可以輕松瀏覽復雜的設計數據。

  • D2B Framework允許您修改設計數據和管理零件庫。其數據編輯器允許對所有零件編號進行通用管理,從而可以輕松實現工程更改并管理新產品介紹。

  • D2B GenCAM Viewer允許您查看GenCAM v1.5以圖形格式設計數據文件。它還可以讀取GenCAD和GR Alchemist III文件。

可測試性分析工具可以幫助您實施經濟高效的快速測試策略,其中包含X射線和光學檢測以及整體PCB測試策略的在線測試部分。安捷倫計劃在年底前推出一款有助于開發有效功能測試策略的軟件工具。目前,與設計工程協同工作仍然是您的工作,以確保充分部署邊界掃描測試功能,并確定您需要什么級別的功能測試來確保PCB質量。隨著測試意識軟件工具的成熟,它們將進一步集成所有PCB測試選項。

引用
  1. Robinson,Charles和Amit Verma,“在有限ICT接入的電路板PCB設計期間優化測試策略”,最初發表于繼續舉辦電信硬件解決方案會議,德克薩斯州達拉斯,2002年5月.www.teradyne.com/prods/cbt/products/library/d2b_lib.html。

  2. Jones,Simon,“基于開放標準的軟件工具優化PCB制造商企業,“2001. www.teradyne.com/prods/cbt/products/library/d2b_lib.html。

  3. Kirschling,Joe,”改進了組合X中的故障覆蓋率 - 射線和在線測試環境,“2001年2月27日在EtroniX上發表的原始論文.www.ate.agilent.com/emt/library/awaretest/index.shtml。

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