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分享關(guān)于系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片各模塊功能分析及選型

MWu2_英飛凌 ? 來源:djl ? 作者:楊洪程 ? 2019-09-23 08:32 ? 次閱讀

任意一個汽車電子系統(tǒng)硬件上除了檢測單元(如傳感器),計算單元(如微控制器)和執(zhí)行單元(如功率管),往往還需要供電單元(如LDO),通信物理層單元(如CAN收發(fā)器),診斷監(jiān)控單元及一些輸入輸出接口(如喚醒輸入),針對后面這些單元的通用化,系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(System Basis Chip,簡稱SBC)應(yīng)運而生。如下圖所示,典型的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片擁有供電功能,總線收發(fā)功能,診斷監(jiān)控功能和喚醒管理功能。

分享關(guān)于系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片各模塊功能分析及選型

通常當(dāng)系統(tǒng)需要供電單元和總線收發(fā)器時,就可以考慮選用系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片了,使用系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片可以帶來眾多好處:

減少PCB空間

更好的靜態(tài)功耗

更高的系統(tǒng)可靠性

成本的優(yōu)化

重復(fù)設(shè)計工作量的減少

分享關(guān)于系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片各模塊功能分析及選型

系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片之間的差異

雖然所有的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片都含有上文提到的四個功能,但是由于每個廠家對市場及應(yīng)用有不同的認(rèn)識,還有資源以及技術(shù)的不同,所推出的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片各有差異,在只考慮功能不考慮具體參數(shù)優(yōu)劣的情況下,這些差異主要集中以下幾個方面:

各功能模塊的數(shù)量,比如供電輸出有一路,兩路,三路或者多路,CAN收發(fā)器有一個,兩個還是多個;

各功能模塊的能力,比如CAN收發(fā)器是否支持CAN局部網(wǎng)絡(luò)工作(CAN PN),供電輸出是250mA能力還是750mA能力;

不同功能模塊的搭配,比如芯片內(nèi)部只有一路供電及一路CAN收發(fā)器,或者芯片內(nèi)部有多路電源輸出,多路CAN/LIN收發(fā)器以及驅(qū)動輸出。

同一個廠家也會有多個差異化的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片。此處以英飛凌產(chǎn)品為例,直觀地講解系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片家族分類,一般可分為四個家族:簡化型,中等型,開關(guān)電源型和多CAN型。家族之間的差異在于功能模塊數(shù)量及搭配的不一樣,同一家族(中等型,開關(guān)電源型)內(nèi)根據(jù)LIN收發(fā)器的數(shù)量可以有多個芯片可選,另外依據(jù)VCC1輸出電壓的不一樣有5V和3.3V版本可選,依據(jù)是否支持CAN局部網(wǎng)絡(luò)工作有兩個版本可選(只有開關(guān)電源型家族目前不支持), 一共有多達(dá)50個系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片可供選擇。

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家族的定義一般來自于目標(biāo)應(yīng)用,目標(biāo)應(yīng)用的復(fù)雜度及差異化的需求決定了家族內(nèi)具體版本的差異,比如簡化型家族簡化了供電功能并且只有一路CAN收發(fā)器,通常應(yīng)用于車燈控制,方向盤鎖,安全帶和座椅等應(yīng)用,其參考應(yīng)用框圖如下。

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中等型家族擁有豐富的功能(三路供電輸出,多個喚醒輸入和失效信號輸出等)但是供電輸出能力不大,通常應(yīng)用于車身控制,門窗控制和電動換擋器等應(yīng)用,其參考應(yīng)用框圖如下。

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開關(guān)電源型家族相對于中等型家族減少了電源輸出通道,但提高了主電源的輸出能力并且還增加了Boost功能,通常應(yīng)用于車身控制,網(wǎng)關(guān)和環(huán)境氣候控制等應(yīng)用,其參考應(yīng)用框圖如下。

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多CAN型家族相對于開關(guān)電源型家族減少LIN收發(fā)器,增加了CAN收發(fā)器,通常應(yīng)用于網(wǎng)關(guān)和輔助駕駛等應(yīng)用,其參考應(yīng)用框圖如下。

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系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片如何選型

可以利用上文提到的差異進(jìn)行快速的初步選型,如先評估MCU供電網(wǎng)絡(luò)的電壓和電流能力的需求,根據(jù)電壓和電流能力可以大致選擇到某些家族或者系列,再根據(jù)總線收發(fā)器的要求選擇某些芯片,下圖是來自英飛凌的一個很簡單但很直觀的選型圖,初步選型后還要檢查喚醒需求及負(fù)載驅(qū)動需求,對于沒有直接匹配到合適的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片時需要去評估哪些外圍器件匹配哪個系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片才能做到最優(yōu)的方案。

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本文介紹了針對不同市場和應(yīng)用,系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片的各家族系列產(chǎn)品的不同模塊和特點,以及如何進(jìn)行系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片的選型,希望對您初步了解此類半導(dǎo)體元器件有所幫助。為了方便使用不同模塊的功能,接下來的文章中將繼續(xù)針對系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片的典型工作狀態(tài)及特點、系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片的喚醒方式進(jìn)行詳細(xì)解析。

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