e絡盟宣布供應WaRP7開發(fā)平臺。該平臺由e絡盟和恩智浦合作設計與制造并經(jīng)恩智浦不斷優(yōu)化，旨在改變物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場格局。其開源設計與完整軟件包能夠解決設計工程師面臨的多項重大挑戰(zhàn)，如尺寸、電池壽命及連接性等，同時支持開發(fā)人員以此為基礎進行創(chuàng)新且不受許可證限制，從而更快地為當前快速增長的市場提供差異化產(chǎn)品。正是這種對更小尺寸、更輕便且功能更強大的元件的持續(xù)研發(fā)進一步拓展了這個市場，并為設計工程師創(chuàng)造了更多發(fā)展機遇。

物聯(lián)網(wǎng)市場的快速發(fā)展不僅帶來了新的挑戰(zhàn)，還推動了整個行業(yè)的改變，將設計與制造推向全新的未知領域。WaRP7正是為應對智能家居、運動、心率監(jiān)測器及可穿戴設備等廣泛應用領域的新增需求而設計。

e絡盟母公司Premier Farnell集團首席技術官沈洪表示：“憑借在小尺寸設計領域的經(jīng)驗、制造能力以及為開發(fā)社區(qū)提供支持服務的經(jīng)驗，e絡盟得以協(xié)助設計出WaRP7。這個平臺不僅可以解決當前市場面臨的最棘手的技術難題，同時它提供的設計延續(xù)性在市場持續(xù)演變時仍能保持相關性。我們相信，WaRP7這個顛覆性的平臺未來將有可能揭示在可穿戴市場取得成功的關鍵因素。”

主要特性包括：

電池壽命：WaRP7基于恩智浦i.MX 7Solo應用處理器，其獨特的異構多核架構支持對大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設計至關重要的低功耗模式，同時還具備驅動高級操作系統(tǒng)和豐富用戶界面的強大性能。

連接性：WaRP7包含豐富的連接選擇以支持近場通信等各種應用模式。Murata-Type 1DX多射頻模塊提供802.11b/g/n+藍牙4.1、經(jīng)典及低功耗連接。

可用性：WaRP7極具靈活性，可提供傳統(tǒng)開發(fā)工具的全部優(yōu)勢。同時采用開源設計，無許可證限制問題。

小型化：WaRP7是當前最為緊湊的開發(fā)系統(tǒng)之一，其CPU主板尺寸僅約2
x 4cm。

恩智浦微控制器解決方案部經(jīng)理Steve Tateosian表示：“WaRP7是基于最具能效處理器的開發(fā)平臺之一，可用于評估并能迅速部署到市面上的原創(chuàng)小尺寸產(chǎn)品設計當中。借助i.MX 7Solo器件的異構多核架構，WaRP7可助力客戶優(yōu)化能效、降低物料成本，并為他們提供終極的靈活操控性能，從而應對物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴市場的各種應用場景。”

WaRP7采用恩智浦i.MX 7Solo應用處理器，配備先進的ARM Cortex-A7內(nèi)核實施及ARM Cortex-M4內(nèi)核，并帶有板載傳感器、板載外置LPDDR3內(nèi)存，以及NFC、藍牙、Bluetooth Smart及Wi-Fi等多種連接功能。WaRP7還具備豐富的多媒體功能，可連接MIPI-DSI顯示端口、板載攝像頭和音頻裝置，并高度集成板載傳感器、可充電電池和電源電路。此外，WaRP7支持Linux操作系統(tǒng)，能夠顯著減少軟件開發(fā)人員的開發(fā)工作，它還支持大量UI功能和連接協(xié)議棧。WaRP7 高度可擴展，可通過MikroBus擴展插槽添加多達200多個Click Boards兼容開發(fā)板。