隨著智能手機(jī)的普及，這年頭出門(mén)不帶一個(gè)移動(dòng)電源心里好沒(méi)安全感。在手機(jī)急著充電的時(shí)刻，突然發(fā)現(xiàn)自己的移動(dòng)電源跟手機(jī)不兼容，或者充電速度巨慢，估計(jì)整個(gè)人要崩潰。這時(shí)候要是有一個(gè)兼容各種手機(jī)且充電速度快的移動(dòng)電源，分分鐘解決你的困境。今天咱們就來(lái)討論一下關(guān)于18W全兼容快充移動(dòng)電源方案。

18W全兼容快充移動(dòng)電源方案基于移動(dòng)電源SOC芯片EDP3010+EDP3012，由芯片廠商易能微電子出品。

EDP3010+EDP3012全兼容下列快充協(xié)議：QC/PE/AFC/FCP/SCP/VOOC。

快充移動(dòng)電源方案用一顆芯片完成了DC-DC升降壓和快充協(xié)議，方案集成度高，外圍原件少，熱效率非常優(yōu)秀，18W時(shí)最低效率超過(guò)90%.元件溫度低于70℃。支持BC1.2、DCP、QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、FCP、SCP、VOOC、Apple 2.4A輸入輸出雙向快充協(xié)議。測(cè)試了市場(chǎng)上100多款幾乎囊括了所有快充協(xié)議的手機(jī)，兼容性幾乎做到100%.具有完善的電池充放電管理，獨(dú)立的鋰電保護(hù)電路，支持過(guò)壓/欠壓，過(guò)流，反向電流，短路,高低溫保護(hù)等功能。安全性高，可靠性好，生產(chǎn)簡(jiǎn)單，是當(dāng)前市場(chǎng)上快充協(xié)議最全，兼容性最好的快充移動(dòng)電源方案。

應(yīng)用范圍

EDP3010：多串PD快充移動(dòng)電源、車(chē)充、適配器

EDP3012：快充移動(dòng)電源、快充車(chē)充、智能排插

1BOM物料清單

2電路圖

3功能描述

1)接口協(xié)議及功率

2)操作UI

插入適配器首次上電激活鋰電保護(hù)電路，系統(tǒng)上電，隨后進(jìn)入充電狀態(tài)。若適配器支持快充則執(zhí)行快充握手后協(xié)調(diào)輸入電流.并根據(jù)電池的電壓進(jìn)行涓流，恒流和恒壓充電,LED燈閃爍顯示電池電量;恒壓充電階段充電電流小到一定程度后確認(rèn)電池充滿(mǎn)，關(guān)閉充電;若電池充滿(mǎn)電后未拔出電源，電池電壓降到回充電壓點(diǎn)后重新進(jìn)入充電;充電狀態(tài)拔出電源后，系統(tǒng)進(jìn)入待機(jī).充電狀態(tài)不響應(yīng)輸出口負(fù)載插入，也不響應(yīng)按鍵。

待機(jī)狀態(tài)插入手機(jī)或短按按鍵進(jìn)入放電狀態(tài).若此時(shí)有手機(jī)插入且支持快充的話則執(zhí)行快充握手后協(xié)調(diào)輸出電壓，LED顯示電池電量.負(fù)載電流小到一定程度后確認(rèn)手機(jī)充滿(mǎn)電，延時(shí)一段時(shí)間后關(guān)閉輸出，進(jìn)入待機(jī).輸出時(shí)長(zhǎng)按按鍵則關(guān)閉輸出進(jìn)入待機(jī).輸出狀態(tài)時(shí)插入電源轉(zhuǎn)入充電狀態(tài).當(dāng)發(fā)生過(guò)壓，欠壓，過(guò)流，短路，等異常時(shí)，立即關(guān)機(jī).當(dāng)高低溫過(guò)溫后也關(guān)機(jī)，溫度恢復(fù)到正常后重新工作

4PCB設(shè)計(jì)

1．IC下面需敷銅散熱（IC襯底要連接到PGND),散熱面積盡量大，襯底焊盤(pán)打通孔到PCB底層，并適當(dāng)露銅皮增強(qiáng)散熱。

2．LDO18腳的10uF電容要靠近芯片管腳;AGND用單點(diǎn)接連的方式回到PGND。

3．采樣電阻CSP,CSN端Layout應(yīng)遵循如下規(guī)則：

a)CSP，CSN走線要盡量避開(kāi)干擾源器件比如電感，環(huán)路MOS,Vout等;

b)CSP,CSN走線盡量在同一層，減少打孔的情況;

c)CSP,CSN兩條線都必須靠近采樣電阻，從采樣電阻兩端平行走線接入芯片且盡量靠近芯片;采樣電阻到芯片端之間的連線不得過(guò)電流.同樣原理CSN也是不可以直接和PGND相連。

4．大電流通路（升降壓環(huán)路部分電路：BAT–電感–MOS--VOUT）:盡量走在同一層，而且盡量粗短，同時(shí)地的面積也盡量增大且要完整.這樣可以增加散熱，減小紋波并降低EMC干擾.

5.USB口外殼不可以直接接GND.因?yàn)槟承︰SB線負(fù)極是與外殼相連的，而采樣電阻是需要接在接口負(fù)極與GND中間，若兩者相連則相當(dāng)于采樣電阻短路了.

6.為保證散熱，EMC等性能最佳，推薦使用四層板