現(xiàn)在市場上最HOT的智能穿戴設備是什么？

為什么說2015是智能穿戴設備元年？

為什么比愛馬仕包包還要貴的智能手表還未真正上市就已被預訂一空？

華虹宏力，作為一家具備成熟的專注于差異化技術的200mm晶圓制造企業(yè)，能夠為各式各樣智能穿戴設備的產品設計與IC設計提供什么樣的創(chuàng)新維度和技術解決方案呢？

智能穿戴設備這個概念其實很多年前就已經被提出來，這兩年隨著手環(huán)、手表、眼鏡等產品的出現(xiàn)逐漸成為市場上最受關注的熱點之一。

從個人消費類電子產品的歷史演進來看，新一代的消費電子產品相比上一代總會帶來更多更強大的功能、更加符合人們個性化的需求、更加接近消費者的用戶體驗。具體到產品本身，新一代的電子產品總是具備更小的外形尺寸以方便攜帶，需要整合度更高的內部芯片以支持各種功能的實現(xiàn)；因為需要更加便于攜帶和更加方便使用，整個產品的功耗必須越來越低；需要支持各種各樣的無線連接協(xié)議與其他設備、與云端進行通信；需要后臺更強大的大數(shù)據和云計算的支持。

目前智能穿戴設備的載體是各種各樣的，除了手環(huán)、手表、眼鏡，還有戒指、紐扣、衣服、鞋子。這些不同產品的附加功能是不一樣的，即便是同一類的產品從外形到功能也可能差異很大，不再像過去那些產品比較傾向于標準化，在某種程度上卻更能夠彰顯人的個性。智能穿戴設備的發(fā)展，從消費者的個性化需求來看，未來的想象力空間是巨大的，智能穿戴只是一個開始！

還有一種有趣的說法：汽車是不是一個大型的智能穿戴設備呢？目前已經有車內傳感器可以檢測駕駛員的疲勞狀態(tài)以提前防止事故，車聯(lián)網的發(fā)展將提供更多個性化和人性化的人車交互活動。現(xiàn)在眾多整車廠和互聯(lián)網公司都在研究無人駕駛，已有突破性成果，如最近Delphi無人駕駛系統(tǒng)搭載奧迪Q5完成了橫跨美國東西海岸穿越美國大陸的壯舉。未來人們坐在汽車里出行，是不是就相當于把汽車穿在身上一樣呢？

其實，無論是現(xiàn)在這些小型穿戴設備，還是無人駕駛汽車，這些新興的應用場景對于電子系統(tǒng)硬件的需求都離不開現(xiàn)已成熟的半導體技術。用傳感器來實現(xiàn)感知，用射頻技術來實現(xiàn)互聯(lián)，用控制器來實現(xiàn)智能化，最后需要整個系統(tǒng)設計包括每個元件、電源管理一起來降低功耗。

作為差異化工藝技術的領先者，華虹宏力一直致力于幫助客戶實現(xiàn)在傳感器、控制器、射頻和電源管理這四個區(qū)塊的高整合度、低功耗和低成本。

傳感器

MEMS傳感器制造平臺一直是華虹宏力持續(xù)研發(fā)的差異化工藝技術組合的重要成分。這個技術方向與主流MEMS傳感器對于晶圓工藝制程的要求保持一致。MEMS傳感器市場總量巨大但種類繁多，在低成本、低功耗的要求下，MEMS與CMOS工藝整合的趨勢日漸明顯，并且在未來很長一段時間內主流MEMS傳感器產品還將停留在8英寸的制造工藝上。華虹宏力將通過持續(xù)的工藝技術優(yōu)化和創(chuàng)新突破來幫助客戶減小傳感器產品尺寸和降低成本。

控制器

華虹宏力同時具備適用于高端32位MCU的eFlash/EEPROM平臺以及適用于入門級8位MCU的CE OTP/MTP平臺，其中還包括一套專為物聯(lián)網打造的0.11μm eFlash超低功耗的全新平臺解決方案。從整合的角度，工藝平臺提供精準的RF模型與設計工具包，幫助實現(xiàn)MCU和RF功能的整合；從低功耗的角度，平臺提供超低靜態(tài)功耗和超低動態(tài)功耗，可大幅提升電池壽命，延長物聯(lián)網及可穿戴式設備的待機時間；從低成本的角度，工藝光罩層數(shù)較少，可搭配高密度數(shù)字單元庫、SRAM和穩(wěn)定高良率的Flash IP，同時可以滿足汽車級應用的要求。

射頻

除了eFlash/EEPROM可單芯片集成RF，華虹宏力還提供RF CMOS、RF SOI、IPD等特色射頻工藝平臺，應用的產品包括Bluetooth、Zigbee、Wi-Fi和4G LTE等。其中全新的RF SOI平臺工藝在降低品質因子方面做了一定的優(yōu)化，躋身進入了這一領域的第一梯隊。同時在模型上也率先采用了PSP SOI，可以幫助客戶針對射頻性能和芯片面積同時進行優(yōu)化，從而減少設計反復，縮短產品的設計周期。華虹宏力將繼續(xù)推進工藝研發(fā)與創(chuàng)新，努力幫助客戶實現(xiàn)射頻前端模塊的高度整合。

電源管理

單從電池充電應用的角度來看電源管理IC需求，不論是傳統(tǒng)的有線充電，還是適用于智能穿戴設備的無線充電，在發(fā)射端和接收端都需要驅動單元和控制單元。華虹宏力提供BCD加OTP的單芯片方案，也可提供CE OTP/MTP或者eFlash/EEPROM另外搭配一顆分立的MOSFET的多芯片方案。不同的方案在功耗與成本方面也各具優(yōu)勢。

通過持續(xù)開發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新，華虹宏力為物聯(lián)網與智能穿戴設備應用打造了一系列技術解決方案，助力客戶實現(xiàn)高整合度、低功耗和低成本的IC設計，提高智能硬件提供更精準數(shù)據的能力，從而服務于后臺的云，服務于大數(shù)據，最終使人們的生活、工作以及社交活動更加便利。

華虹宏力市場經理翟斌先生在第四屆中國（深圳）智能穿戴式設備技術開發(fā)及應用峰會上發(fā)表演講