2018年彈指一揮間就過去了。

在過去的365天里，全球半導體領域發生了很多事：并購雖然不多，但偶有發生；存儲和被動芯片價格有起有落，晶圓廠的產能也從緊張無比到現在的極為寬松。尤其是中美的貿易摩擦，更是給半導體產業帶來了很多不確定性。

但在半導體行業觀察看來，過去一年發生的這八件事，或將會成為未半導體新格局的開端。

Top8：芯片公司需要面對的新三座大山

回看集成電路產業的發展，經歷過系統廠做芯片、IDM，臺積電誕生后引爆的無晶圓設計潮流，再到現在回歸到開始的樣子——系統廠做芯片。

集成電路產業的“返祖”現象，讓現在的芯片設計者不但需要面對來自同行的競爭，還需要承擔客戶自主研發，進而失去大單，遭遇經營困難的風險。過去幾年Imagination和Dialog的結局，大家都有目共睹。

但在筆者看來，這只是芯片業者面臨的一個挑戰。它與大芯片廠提供集成化的解決方案、互聯網廠商的入局，組成了芯片設計廠在設計自己產品發展路線圖時必須考慮的新三座大山。

Top7：集成電路的十年黃金時代宣告結束？

過去十年，是集成電路產業最好的時光。在智能手機的量大、替換周期短的推動下，半導體產業有了爆發性的增長，也冒出來了很多新公司，尤其是中國大陸，在這波潮流的帶動下，興起了很多相關供應商。

但隨著智能手機創新乏力、銷售下滑，加上全球經濟下行帶來的影響，智能手機產業衰落帶來的連鎖反應日益明顯。在天風國際知名分析師郭明日前發布iPhone XR不如預期，還有早前日經傳出，蘋果認為目前不需要那么多產能，迫使富士康把為iPhone XR準備的60條生產線壓縮到45條，這較原先的產量少了20%到25%。另一家代工廠和碩也面臨同樣的狀況。這些消息在多日的醞釀之下，終于反映到了其供應商上。

日前，蘋果Face ID供應商Lumentum的暴跌，終于敲響了蘋果手機乃至整個智能手機市場供應商的警鐘。高盛今日早些時候也宣布將蘋果的iPhone產量調低6%更是坐實了這個趨勢；工信部最新的數據也指出，前十月，國內的手機市場出貨量同比下降了15%。

對于相關廠商來說，這個十年的黃金時代也許真的要結束了。

Top6：Arm服務器芯片挑戰英特爾的權威

早前，國內廠商貴州華芯通正式對外公布了他們研發的“昇龍4800”服務器芯片，并宣布該產品正式量產和上市。據介紹，“昇龍4800”采用先進的10納米制程工藝、兼容ARMv8架構的48核處理器、在400平方毫米的硅片內集成了180億個晶體管，每秒鐘最多可以執行近5000億條指令。官方表示，“昇龍4800”的出現也標志著華芯通正式進入國產化服務器芯片的第一陣營。

云巨頭亞馬遜也在近期更新了其EC2產品系列A1。據亞馬遜基礎設施VP Peter DeSantis介紹，這系列產品基于他們官方研發的Arm服務器芯片Graviton打造，為其客戶提供了AMD、Intel以外的第三個選擇。雖然他并沒有公布這個處理器的更多細節，但他表示，這個處理器將會讓消費者將部分工作負載能耗降低45%。

還有Ampere、Marvell、華為和飛騰等的努力，Arm服務器正在挑戰英特爾的權威，這將會成為一個新的機會嗎？

Top5：英特爾的工藝領先地位從此失去

英特爾在過去多年能夠在處理器方面一騎絕塵，他們在制造方面的領先絕對功不可沒。但在最近幾年，因為在10nm方面的一再延后，英特爾似乎已經喪失了在先進工藝的領先。

據中國***地區媒體報道，羅森布拉特（Rosenblatt Securities）證券公司的分析師Mosesmann在8月底的一份報告中表示，處理器大廠英特爾（Intel）在半導體制程上的瓶頸不只是10納米節點的延期，而且需要許多時間來解決這個問題，因為這將造成英特爾制程劣勢持續5年、6年、甚至7年時間。

此外，美國財經網站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯（Raymond James）分析師Chris Caso的報告指出，目前英特爾落后的情況，將可能因此永遠追不上對手。

Chris Caso在報告中表示，英特爾目前最大的問題就是10納米制程的延宕，因此預計未來兩年內英特爾都不會推出10納米的伺服器處理器，而這樣10納米制程延后的問題，也為競爭對手打開了一扇窗，而且這扇窗可能永遠都不會關上。

Chris Caso強調，雖然英特爾停滯不前，但競爭對手臺積電卻沒有，所以當英特爾要開始生產10納米制程的伺服器處理器時，臺積電的生產制程已經在更先進的制程上，繼續保持領先地位。

英特爾最近在其架構日上推出其新的3D封裝，這也許能給他們在芯片性能上面的提升，但是在制程方面，也許英特爾就真的喪失了其領先地位。

Top4：晶圓代工從三國演義變成雙龍爭霸

雖然讓人有點驚訝，但格芯退出7nm的競爭似乎也是意料之中的事情。

今年八月，格芯（GLOBALFOUNDRIES）邁出了其轉型的重要一步。公司宣布，將擱置7納米 FinFET項目，并調整相應研發團隊來支持強化的產品組合方案。在裁減相關人員的同時，一大部分頂尖技術人員將被部署到14/12納米FinFET衍生產品和其他差異化產品的工作上。

格芯方面表示，他們正在重新部署具備領先優勢的FinFET發展路線圖，以服務未來幾年采用該技術的下一波客戶。公司將相應優化開發資源，讓14/12納米 FinFET平臺更為這些客戶所用，提供包括射頻、嵌入式存儲器和低功耗等一系列創新IP及功能。

這是湯姆·嘉菲爾德（Tom Caulfield）在今年年初接任首席執行官后做出的一個重大決定。

“客戶對半導體的需求從未如此高漲，并要求我們在實現未來技術創新方面發揮越來越大的作用”。嘉菲爾德表示，“今天，絕大多數無晶圓廠客戶都希望從每一代技術中獲得更多價值，以充分利用設計每個技術節點所需的大量投資。從本質上講，這些節點正在向為多個應用領域提供服務的設計平臺過渡，從而為每個節點提供更長的使用壽命。這一行業動態導致設計范圍到達摩爾定律外部界限的無晶圓廠客戶越來越少。我們正重組我們的資源來轉變業務重心，加倍投資整個產品組合中的差異化技術，有針對性的服務不斷增長的細分市場中的客戶。”

誠然，在進入7nm之后，晶圓代工的門檻越來越高，成本也越來越貴。在之前落后了一步的格芯跟領頭羊的差距也越來越遠，最終也導致了這個結局的產生。隨著一個“假代工”的英特爾在之前被傳退出這個市場之后，實際意義上的7nm代工只剩下三星和臺積電雙龍爭霸了。對于芯片設計公司來說，未來在先進工藝的芯片生產上，似乎也沒有了太多的選擇。

對格芯來說，7nm受阻，成都廠變動，現在成熟工藝競爭激烈，未來之路，也充滿著變數。

Top3：開源處理器能動搖Arm的領導地位嗎？

過去十年，Arm依賴于在智能手機處理器市場的絕對壟斷，MCU市場的持續開拓。可以很坦白的說，其他RISC指令集的競爭者已經看不到Arm的尾燈了。但在RISC-V今年發力之后，格局開始發生了微妙的變化。

RISC-V是加州大學伯克利分校的開源指令集，由計算機體系架構的宗師級人物David Patterson領銜打造，通過將核心指令集以及其他關鍵IP開源，意圖大大改變半導體的設計生態。隨著西部數據、Nvidia、NXP、美高森美、CEVA、晶心、中天微、SiFive和Fadu、Greenwave等多家業界巨頭以及大量初創公司宣布開始使用RISC-V，Arm想必也感到了壓力。MIPS最近也將其一些指令集開源。過往的Power等的開源，似乎沒看到什么動靜，但這次大家似乎一條心了，能搞起新的浪花嗎？讓我們拭目以待。

Top2：長江存儲或開啟存儲新格局

在之前，全球的存儲市場幾乎都是讓美國和韓國壟斷，國內幾乎一篇空白。這個近千億美元市場的錯失，讓中國半導體在這方面喪失了主動權。但長江存儲在今年的新發布，幫助中國在這個領域實現了零的突破。考慮到中國在存儲方面的消耗，這也許會成為全球存儲產業改變的新開端。

今年八月十四日，4日，在位于武漢東湖高新區的長江存儲科技有限責任公司(國家存儲器基地)，紫光集團聯席總裁刁石京透露，中國首批擁有自主知識產權的32層3D NAND閃存芯片將于今年第四季度在此實現量產。

據悉，長江存儲于2017年成功研發中國首顆32層3D NAND閃存芯片，并獲得中國電子信息博覽會(CITE2018)金獎。

這顆芯片，耗資10億美元，由1000人團隊歷時2年自主研發，是中國主流芯片中研發制造水平最接近世界一流的高端存儲芯片，實現了中國存儲芯片“零”的突破。

刁石京介紹，目前，芯片生產設備正在進行安裝調試，今年第四季度，32層3D NAND閃存芯片將在一號芯片生產廠房進行量產。此外，64層3D NAND閃存芯片研發也在緊鑼密鼓地進行，計劃2019年實現量產。

紫光集團全球執行副總裁暨長江存儲執行董事長高啟全在早期那更是表示，長江存儲已經獲得第一筆10,776顆芯片的訂單。

Top1：美國與中國的貿易摩擦，對全球半導體的影響

在過去，中美兩國一個提供芯片，一個做終端，雙方合作愉快，為全球的電子產業貢獻力量。但從今年開始，美國開始從多個角度限制中國發展本土的集成電路，或者甚至用行政手段禁止給中國供貨（中興被制裁）或者從多個角度給中國壓力（加拿大扣留華為孟晚舟）。這就給兩國的相關供應商、乃至全球的供應鏈帶來了焦慮。可以說未來半導體產業的走勢，與中美兩國的關系密切相關。

這也是半導體行業觀察將這個事件評為TOP 1的原因。