提起反向工程,腦海里很快就映射出對芯片的打磨工作:拍照、建庫、標(biāo)注、整理、層次化,通過這一系列對芯片的解剖過程,可以獲得芯片的很多相關(guān)資料,這些資料可以用來分析、學(xué)習(xí)先進的技術(shù),甚至用來復(fù)制芯片。
對于相對落后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地區(qū)和企業(yè)來說,采取反向工程的方式,來學(xué)習(xí)和分析先進的IC設(shè)計、制造和封裝技術(shù),已經(jīng)是較為平常的事情了,而對于相對先進和發(fā)達的地區(qū)和企業(yè)來說,反向工程也是一件很重要的事情,可以幫助它們了解競爭對手的產(chǎn)品細節(jié),從而推斷出自己的IP是否被侵權(quán)。
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地,美國在過去的幾十年當(dāng)中一直引領(lǐng)著全球半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展,各種新想法和新技術(shù)也不斷涌現(xiàn)。正是因為如此,美國各大半導(dǎo)體企業(yè)的反向工程能力和水平,在全球同行中,也是首屈一指的,因為它們要隨時了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欠發(fā)達地區(qū)和企業(yè)的產(chǎn)品內(nèi)容和細節(jié),以防備IP被侵權(quán)。
而反向工程,似乎不只是局限在技術(shù)層面,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場在過去幾十年的發(fā)展過程當(dāng)中,有時會呈現(xiàn)出一定的周期性變化,歷史上曾經(jīng)出現(xiàn)過的產(chǎn)業(yè)模式、形態(tài)和發(fā)展?fàn)顩r,在幾十年后的今天,似乎有“重現(xiàn)”的勢頭,乍一看,似乎是在“反向”發(fā)展。而作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心地區(qū),美國則最為突出。
分分合合的反轉(zhuǎn)
半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過半個多世紀(jì)的發(fā)展,從最初的少數(shù)幾家寡頭公司,逐漸分化、新生出越來越多的企業(yè),商業(yè)模式也從早期單一的IDM,逐步衍變出Fabless、Foundry、EDA工具、IP授權(quán)和芯片設(shè)計服務(wù)等形式。分化了這么多年,過去幾年又進入了瘋狂整合模式,而這一切都是以美國硅谷為核心地帶的。
特別是在2015和2016這兩年,Fairchild、Broadcom、Freescale、ARM、Altera這種百億美金級別的公司都被收購了,產(chǎn)業(yè)似乎真有“反向”發(fā)展的趨勢。
2015年,并購狂潮席卷了全球半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計,達成意向的并購市值接近1600億美元,這一數(shù)量是半導(dǎo)體行業(yè)史上最大年度并購金額的6倍之多。
然而,進一步回顧歷史,我們會發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一個很重要的發(fā)展趨勢就是離散化。1966年,德州儀器(TI)、Fairchild和Motorola這三家公司,占半導(dǎo)體行業(yè)收入的70%左右。到1972年,該合并的市場份額已經(jīng)下降到53%。當(dāng)今最大的半導(dǎo)體公司Intel,有大約15%的市場占有率,但這只比1972年排名第一的德州儀器多2%,如下圖所示。
在過去的40年里,世界5個最大的半導(dǎo)體公司的綜合市場占有率一直保持平穩(wěn),同樣的情況也適用于前10大公司。而前50大半導(dǎo)體公司的綜合市場份額已逐步減少,10年來下降了10個百分點。
2015年出現(xiàn)了多年未見的現(xiàn)象,即前10大半導(dǎo)體公司的合計市場占有率首次超過了過去幾十年當(dāng)中的最高值(1984年),雖然只高出了2.5個百分點,這在很大程度上是由幾家公司突如其來的合并導(dǎo)致的,如下圖所示。
那么,在相對短的時間內(nèi),為什么會出現(xiàn)這么大且集中的變化呢?不考慮純粹的資本運作因素,就單一收購來講,被收購方可以甩掉低利潤、甚至是虧損的業(yè)務(wù),輕裝前行;而收購方則能加強自身產(chǎn)品線的寬度或厚度,提高運營效率,減少競爭,以增強盈利和抗市場風(fēng)險能力。而出現(xiàn)如此大規(guī)模的并購狂潮,原因何在呢?這確實發(fā)人深思,有人說是抱團取暖,以渡過困難期,迎接未來更艱巨的挑戰(zhàn);有的說完全是資本在作怪;有的說是政治力量的推動。實際上,很難用一種動因去解釋,其深層次的影響元素還是比較復(fù)雜的。
最近兩年,以谷歌、亞馬遜等為代表的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),也在原有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上,自建或并購芯片設(shè)計團隊,使得這種互聯(lián)網(wǎng)或系統(tǒng)廠商向上游的半導(dǎo)體領(lǐng)域滲透成為潮流,此外,由原來的IDM分離出來的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù),也在最近兩年被再次整合,如從IBM分離出來的芯片制造業(yè)務(wù),以及從AMD分離出來的部分制造和封測業(yè)務(wù),也被美國本土,或中國的相關(guān)廠商整合。使得半導(dǎo)體,特別是美國的產(chǎn)業(yè),呈現(xiàn)出進一步“反向”發(fā)展、回歸IDM的態(tài)勢。與此同時,貿(mào)易壁壘也高起了。
半導(dǎo)體全球分工協(xié)作出現(xiàn)反轉(zhuǎn)
30年前,美國的半導(dǎo)體制造業(yè)是支柱性產(chǎn)業(yè),而隨著產(chǎn)業(yè)的離散化發(fā)展,其半導(dǎo)體制造和封測業(yè)務(wù)逐漸被轉(zhuǎn)移到美國以外地區(qū),而隨著1987年臺積電的成立及壯大,這種態(tài)勢愈演愈烈,發(fā)展到如今,使得美國的半導(dǎo)體主要靠設(shè)計和資本支撐,華爾街在美國半導(dǎo)體領(lǐng)域的話語權(quán)與日俱增。
而2008年的金融危機,在很大程度上就是因為金融資本對各產(chǎn)業(yè)的影響和滲透過于嚴(yán)重,其爆發(fā)也很快波及到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),使得作為全球產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)的美國半導(dǎo)體,沉淪了三四年的時間,到2014年前后才又恢復(fù)到正增長。
正是看到了金融資本的過渡膨脹,以及實體制造業(yè)的萎縮,特朗普就任總統(tǒng)不久,就號召重振美國的制造業(yè),半導(dǎo)體在這其中占有很重要的地位。
除了芯片制造之外,特朗普對產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)的制造業(yè)回流美國也是非常看重,如他勸說蘋果的庫克將iPhone手機制造轉(zhuǎn)回美國,而當(dāng)鴻海的郭臺銘要在美國投資顯示面板工廠時,特朗普親自為其站臺助威,凸顯了他對制造業(yè)的重視。
與此同時,中國的半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展走上了快車道,特別時2014年以后,政府加大了資金和政策扶持力度,使得產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)了前所未有的速度,雖然也暴露出了不少問題,但發(fā)展的勢頭很猛。
也就是在這一時段,華為的電信設(shè)備和手機在全球范圍內(nèi)的影響與日俱增,而其子公司海思半導(dǎo)體經(jīng)過多年的技術(shù)積累和扎實工作,在全球半導(dǎo)體廠商當(dāng)中的地位快速爬升,目前已經(jīng)排進全球半導(dǎo)體廠商前15名。
從上圖的排名可以看出,全球前15大半導(dǎo)體廠商中,來自美國的有6家,其它分布在歐洲、日本、韓國和中國。美國半導(dǎo)體霸主的地位似乎并不那么穩(wěn)固了,這或許也能從一個側(cè)面說明特朗普一系列動作的原因。
華為,以及華為海思的快速崛起,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,以及美國經(jīng)濟危機之后半導(dǎo)體業(yè)的回神和瘋狂并購潮,還有特朗普上臺,決心重振美國的高端制造業(yè),這一切都集中于最近這五六年的時間段內(nèi)。這些,可以說是特朗普先后對以中興通訊和華為為代表的中國電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)的重要原因。
由于經(jīng)濟體量、意識形態(tài)等多種原因,將以半導(dǎo)體為代表的高科技領(lǐng)域的貿(mào)易壁壘豎起在中國面前,成為了特朗普的選擇。在經(jīng)濟日益全球化的今天,美國的這一“反向”操作,也可以說是一項重大工程了。
結(jié)語
看來,以美國為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),不只是在過去幾十年的離散化發(fā)展之后,通過整合并購等方式,又“反向”回趨向更多IDM模式這一結(jié)構(gòu)性調(diào)整,全球半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域強弱似乎也在悄然發(fā)生著變化,當(dāng)然,這一變化可能還處于初期,還不那么明顯。但特朗普及其智庫顯然已經(jīng)嗅到了這股氣息,并開始采取行動了。從而出現(xiàn)了一系列與半導(dǎo)體全球化分工協(xié)作這一大勢不協(xié)調(diào)的“反向”操作。但是,這些動作對全球半導(dǎo)體區(qū)域強弱格局的變化發(fā)展能起到多大的抑制作用?對綜合國力的此消彼長會產(chǎn)生多大的影響?甚微!
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