微通孔技術所有基礎知識介紹
OurCapabilities包括激光鉆孔微孔
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Advanced Circuits為印刷電路板制造提供印刷電路板制造服務最簡單的原型到最先進的PCB，用于關鍵應用和大批量生產。多年來，我們在三個最先進的設施中對最新設備進行了大量資金投入，為客戶提供最高質量和先進的PCB技術，如激光鉆孔Microvias等等。
我們的功能包括微孔，堆疊微孔，盲孔，埋孔，激光直接成像（LDI），焊盤內，多達40層板，埋置芯片電阻，腔板，多層RF設計等。
什么是Microvia？
Microvias結構可以在高密度互連（HDI）印刷電路板中找到。這些結構由孔的縱橫比限定，孔的長寬比是孔的長度或深度與其預鍍直徑的比率。它們是激光在多層電路板上鉆出的微小孔，以在層之間建立連接。
IPC-2226 1.5.2 HDI類型（I， VI的II，＆amp; III
I型：（1 + n + 1）電路板兩側的激光微孔。
類型II：（1 + n + 1）電路板兩側的激光微孔，核心埋設過孔。
III型：（2 + n + 2）電路板兩側的激光微孔 - 可能在核心中埋設了過孔。
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