電子玻璃支撐的FR-4層壓板的技術發展簡介
在過去的四十年中，電子玻璃支撐的FR-4層壓板一直是印刷電路板制造的首選材料。隨著電子和工程領域的需求不斷發展并需要下一代產品和其他應用材料，PCB行業的能力也必須提高。電路板已成為具有受控阻抗和特定傳輸線性能規格的信號路徑的組成部分，這對于產品設計至關重要。幸運的是，FR-4類別的高性能材料已經出現。除了開發能夠在更高水平和溫度下工作的材料和層壓板外，PCB設計人員和制造商還需要創建以有助于減少熱量和摩擦的方式布置的電路板，以便PCB能夠在壓力下茁壯成長。隨著高頻和射頻材料的新進展以及更多的新技術的出現，當新產品出現比我們想象的更多時，毫不奇怪。
設計具有未來的印刷電路板介意
在設計印刷電路板時，考慮到所有應用的需求非常重要。除了您可能擁有的任何空間限制之外，您還需要確保為組件提供足夠的電量，以免損失質量。請查看適用于PCB的不同表面處理和層壓板選項。這有助于確保您獲得所需的高質量電路板。
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