紛紛擾擾，熙熙攘攘。2019年世界移動大會（MWC19）日前在巴塞羅那落下帷幕，整體來看，除了5G作為日常無線通訊領域的展示重點之外，手機和AI成為了5G之外另外的兩大主角。對于本次展會，記者對話了聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖，就一些熱門話題展開了討論。

聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖

5G手機搶先亮相?業界評判褒貶不一

本次展會令人印象深刻的是，5G手機仿佛提前約定，一時間集體綻放巴塞羅那。這其中，又以小米、華為、OPPO、中興等企業為代表，幾乎涵蓋了國內主流手機廠商。那么，這些5G手機集體亮相的背后，究竟終端產業是否已經達到展會呈現出來的效果呢？這些，都有待大家深層挖掘。

其中，廣大消費者最為關心的還是5G手機價格問題。先前，中國移動5G聯創中心曾預測，2019年的確會有一部分手機，但是真正5G手機爆發要到2020年，屆時手機價格會維持在一個比較容易讓大眾消費者普遍能夠接受的區間。不過，距離2020還有很久，2019年的5G手機價格會維持在什么水平呢？

對此，李宗霖認為：“從聯發科技的角度來說，我們在5G的規劃是非常全面的。5G的技術準備好之后，自然就會有不同規格的產品出現。對位的產品線，客戶會有一個自己的選擇，畢竟芯片只是整部終端的一小部分。如果要預測價格，估計5G手機折算成人民幣也挺高的，大概會在3000元左右。”

其實，從整個展會期間包括小米、中興等企業給出的5G手機定價來看，也基本與李宗霖預測相符。整體而言，目前的5G手機仍不成熟，除了價格高企之外，5G手機多數還是手機廠商的一個形象展示，一個搶先的噱頭，主要目標在營銷而非市場。當然，這還不算更加令業界褒貶不一的折疊屏，一個不足三成良品率的新型技術，前期除了“走秀”，恐怕別無他用。

芯片設計應從用戶體驗出發

與5G手機集體呈現交相輝映的是芯片廠商也大幅展示了其5G芯片產品。除了高通更新了驍龍最新版本，華為再次強調了其芯片的先進性之外，紫光展銳也發布了旗下首款5G芯片產品，可以說風頭絲毫不落手機企業。當然，作為老牌芯片廠商，聯發科技同樣也不會例外，展會期間也展示了其5G芯片Helio M70在智能家居應用上實現的5G數據傳輸速率，以及用于聯發科技5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試。

對于5G芯片設計走向，李宗霖認為：“我們在設計一個芯片規格時候，我們基本上是從體驗這個角度回過頭來看，這可能跟其它SoC廠家在想法上也不太相同。各位可以看到這一次Helio P90我們希望有一個很好的芯片規格，能夠解決我們每一個人每天在用手機上的一個重要的痛點。”

據悉，Helio M70具備業界最高Sub-6GHz頻段傳輸規格4.7Gbps，在MWC 2019的演示中實測值已達4.2 Gbps，為目前業界最快實測速度。在被問到發布時間時，李宗霖稱：“聯發科技的5G技術已經通過業界多項測試，采用Helio M70的終端有望年底發布。隨著Helio M70的發布，我們為手機制造商提供整合式解決方案，便于客戶設計出更時尚的智能終端，多模整合為消費者帶來信號穩定的極速連接體驗, 動態帶寬分配為消費者帶來智能節能的5G低功耗體驗。”

在被問及聯發科技是否會真正旗艦的產品能否推出之時，李宗霖認為：“聯發科技在不斷的跟客戶，還有產業溝通新高端理念。其實我們覺得任何一個硬件規格，都必須要以實際解決或是提升用戶的體驗為出發。以Helio P90為例，我們其實覺得預期在硬件規格上，除了比賽硬件規格，也應該好好的把用戶體驗做一個比較跳躍式的進步。”

事實上，聯發科技在研發高端上從未止步。近日有消息稱聯發科技正在研發7nm芯片。據悉，新的芯片組將支持5G連接，并將定位優于Helio P90。如果消息屬實，這其實也從側面印證了李宗霖的話，那便是聯發科技一切從提升用戶體驗出發，為全球用戶提供具備高端功能的卓越產品。