機構(gòu)預(yù)計本季度PC客戶端SSD合同價格上漲15%-20%，企業(yè)級SSD合同價格上漲約18%-23%。

據(jù)科技媒體Tom's Hardware報道，由于關(guān)鍵閃存芯片緊缺，SSD（固態(tài)硬盤）的價格將在本季度晚些時候“飛漲”，尤其是大容量消費級產(chǎn)品。

“關(guān)鍵閃存芯片”即多個NAND器件組成的NAND封裝芯片。據(jù)了解，M.2-2280規(guī)格的單面固態(tài)硬盤需要4個3DNAND器件，目前這種規(guī)格的2TB和4TB產(chǎn)品普及率更高，該產(chǎn)品搭載的NAND芯片需要4個或8個3D NAND器件封裝在一起，以確保高性能。

但最近，一方面上游閃存廠商持續(xù)大規(guī)模減產(chǎn)，同時放緩升級制程工藝的節(jié)奏，另一方面，不少下游廠商開始加大閃存采購力度，據(jù)TrendForce報道，盡管2024年第一季度是需求淡季，但一些買家仍在增加采購，目前已有不少供應(yīng)商提高這類芯片的報價，預(yù)計3D NAND合約價格將在今年一季度上漲15%-20%。

這一背景下，NAND封裝芯片供不應(yīng)求，SSD廠商拿不到足夠的貨源，自然會反應(yīng)在價格上。

報道稱，NAND封裝芯片漲價、短缺對供應(yīng)鏈的全面影響，可能需要兩到三個月的時間才能完全顯現(xiàn)出來，2TB和4TB固態(tài)硬盤的價格漲幅將更大，未來幾個月內(nèi)，短缺將導(dǎo)致用戶端產(chǎn)品漲價。

與Tom's Hardware的觀點相印證，中信證券此前稱，自2023年8月末起，晶圓端漲價已開始傳導(dǎo)至模組端，根據(jù)CFM閃存市場，SSD、eMMC、UFS等模組產(chǎn)品中多數(shù)已出現(xiàn)不同幅度的價格上漲。

SSD的漲幅將有多大？

TrendForce報告稱，在PCIe 4.0 SSD日益普及的推動下，消費類SSD市場（尤其是PC OEM廠商）的購買量正達(dá)到頂峰。為了滿足這種需求，供應(yīng)商正在提高PCIe4.0產(chǎn)品的價格。這一趨勢預(yù)計將導(dǎo)致PC客戶端SSD合同價格上漲15%-20%。筆記本電腦制造商更有可能接受這些新費率。

相比之下，企業(yè)級SSD市場較為平淡，但并非沒有新氣象。北美云服務(wù)提供商(CSP)的需求依然不溫不火，但中國CSP和服務(wù)器品牌正在抵消這一影響，保持市場強勁。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，這一活動與供應(yīng)商的堅定定價策略相結(jié)合，預(yù)計將推動本季度企業(yè)級SSD合同價格上漲約18%-23%。

總體而言，業(yè)界期待的需求爆發(fā)仍未出現(xiàn)，此次漲價是NAND芯片供應(yīng)商針對上游制造商大幅漲價的回應(yīng)，旨在減少自己的損失，未來價格趨勢取決于企業(yè)級SSD的采購情況。

審核編輯：黃飛

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