2011年9月20日，加州矽谷訊 －無線通訊測(cè)試解決方案頂尖供應(yīng)商 LitePoint， 宣布與高通Qualcomm Incorporated簽訂授權(quán)協(xié)議，日後將為高通Qualcomm提供出廠測(cè)試解決方案。協(xié)議生效後，LitePoint將提供通訊及連線能力標(biāo)準(zhǔn)（如：LTE丶CDMA丶GSM丶WCDMA丶藍(lán)牙與WLAN）的出廠測(cè)試解決方案，為高通Qualcomm晶片組的授權(quán)許可者開發(fā)并提供制造環(huán)境的全方位測(cè)試解決方案。

　　LitePoint執(zhí)行長(zhǎng)Benny Madsen博士表示：「LitePoint可透過這層新建立的關(guān)系，提供專為高通Qualcomm打造無線射頻晶片組最佳化的制造測(cè)試解決方案?！?/p>