【2023年02月22日，德國慕尼黑訊】物聯網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰(zhàn)提供了可能，甚至能夠改善生活質量、增強便利性以及提高工業(yè)生產力。而包括傳感器、執(zhí)行器、微控制器、連接模塊以及安全組件等在內的微電子技術是所有物聯網解決方案的核心。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）可提供所有微電子技術相關的產品，并將在2月27日至3月2日巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會（MWC）上，向參觀者展示這些產品以及各種配套服務、軟件和工具。作為功率系統和物聯網領域的半導體領導者，英飛凌正在與客戶和合作伙伴攜手推動低碳化和數字化進程。
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在“共同推動低碳化和數字化”的主題下，英飛凌再次誠邀客戶蒞臨英飛凌展臺參觀。另外，客戶還可以登錄英飛凌的數字平臺，深入了解英飛凌將在MWC期間和大會之后展示的各種技術。英飛凌展臺位于5a展廳（51號展位），將設立幾大重點展區(qū)：
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通過智能半導體解決方案實現健康生活

英飛凌的半導體產品符合數字健康設備的要求，是智能健康設備的完美搭檔。這些產品可支持改善健康狀況的智能家居設備，并賦能健康的生活方式。例如搭載雷達傳感器的智能音箱可以檢測到心跳、是否有人摔倒，甚至咳嗽或打鼾等情況。通過這種方式，英飛凌的解決方案不僅使人們的生活更加舒適，還能讓人們在日益老齡化的社會中享受更長久、獨立和健康的家居生活。
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將AR技術應用于企業(yè)和醫(yī)療環(huán)境

Magic Leap 2是AR領域的先驅——Magic Leap專為企業(yè)和醫(yī)療健康應用而設計的最新AR設備。最新一代Magic Leap的主要特點之一是搭載了英飛凌和湃安德（PMD）聯合開發(fā)的3D間接飛行時間（iToF）深度傳感器技術。升級后的全新iToF技術通過更靈活的手勢控制和更精準的用戶交互，能夠更加直觀地連接現實和數字世界，賦能精確性與可靠性至關重要的新應用，例如工業(yè)機械的遠程維護和診斷，或者能夠讓醫(yī)生更好地了解患者身體解剖結構的AI輔助手術治療等。
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低碳化的數字中心創(chuàng)造更加環(huán)保的未來

隨著越來越多的設備接入智能家居和其他應用場景，到2025年，全球預計將有175 澤它字節(jié)的數據需要處理。這將極大地增加全球約8,000座數據中心的能源需求，尤其是冷卻服務器的能源需求。在MWC 2023上，英飛凌將與美超微一起展示綠色計算平臺如何為計算的低碳化做出重要貢獻。MicroBlade?系列為各種處理器提供了出眾的服務器密度，并且采用了同類產品中效率最高的OptiMOS?集成式功率級半導體。
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將物品變成支付設備

為什么只用信用卡、智能手機或智能手表才可以進行支付？英飛凌的技術正在推動支付的數字化，只需要一塊僅有瓢蟲一半大小的芯片，就可以把包括從智能手表和健身追蹤器到戒指、手鐲等在內的幾乎所有物品都變成支付設備。在MWC 2023上，英飛凌將展示如何憑借支持近場通信（NFC）可穿戴設備的超低功耗和小型化，進而實現快速、方便和安全的支付功能，滿足支付行業(yè)日益苛刻的安全與非接觸式支付需求。
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英飛凌和阿迪達斯展示交互式智能夾克

在今年巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會上，英飛凌邀請了阿迪達斯在其展臺上展示他們合作的交互式智能夾克原型。阿迪達斯的“5G交互式運動夾克”可以實時反饋健身數據、隨時隨地連接網絡并在緊急情況下發(fā)出SOS報警。這種嵌入式衣服或任何其他可穿戴設備等應用依靠半導體技術將夾克變成智能設備，這樣人們在運動時就不必攜帶其他移動設備。
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英飛凌參加2023年世界移動通信大會

2023年世界移動通信大會將于2023年2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。以“共同推動低碳化和數字化”為主題，英飛凌將在5a展廳51號展位和虛擬平臺上展示最新半導體創(chuàng)新技術如何改變智能家居、智能工廠和無線基礎設施。了解本次MWC展會的要點信息，請訪問www.infineon.com/mwc。
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