4月28日消息 據外媒報道，目前全球汽車半導體短缺，韓國IC設計公司積極投入到MCU開發中，但迫切需要足夠的晶圓廠生產設施和韓國國內汽車產業的支持。
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據悉，專注于車載信息娛樂系統應用處理器（AP）的Telechips近日推出一款新的32位MCU。該內核是基于ARM Cortex-R5設計的，使用三星的28納米鑄造工藝制成。Telechips相關負責人表示，推出該產品的初衷是認為汽車MCU市場將會增長。
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此外，去年從LG集團剝離并入LX Group的Silicon Works也在準備MCU產品。去年該公司開始考慮擴大汽車MCU產品線。據悉，其審查了一系列發展項目，包括德州儀器主導的“汽車用無線電池管理系統”(wBMS)芯片、汽車顯示器MCU等。
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以家電MCU為主要業務的ABOV半導體也投入進車用MCU事業。去年，三星電子前DS部門副社長Son Jae-cheol被聘用為開發本部長，以加速基于智能MCU技術的汽車芯片開發。
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報道指出，目前汽車MCU市場需求龐大，如果單個內燃機使用200到300個MCU，那么在自動駕駛和電動汽車時代，預計將安裝多達2000個MCU。不過在這一市場上， NXP、瑞薩、意法半導體、英飛凌以及德州儀器仍掌握關鍵話語權。
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由于目前全球汽車MCU市場正在經歷著前所未有的供應短缺，因此這些推動本地晶圓廠發展的運動收到了積極的評價。
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除此之外，獲取晶圓廠生產基礎設施和汽車產業界的支持正變得十分重要。報道指出，IC設計公司設計出高性能的MCU和汽車芯片，但若不能制造芯片或將其應用于汽車上面，機會將化為泡影。
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韓國系統半導體網會長李瑞圭表示，“雖然具備14納米以下工藝的生產設備，但與臺積電和中芯國際相比，韓國28、40、55納米工藝的競爭力較弱。”同時，韓國國內整車企業和汽車零部件供應商之間也需要緊密合作。現代汽車、現代摩比斯等主要汽車公司正尋求解決方案，以降低對海外半導體的依賴。
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