機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)開始逐漸在全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)域扮演要角，在2017年設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議（DAC 2017）上超過2成報(bào)告甚至是與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)相關(guān)，不過機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用仍未均勻分布，其中資料近用即為一大課題，而安謀（ARM）自2年前開始在芯片設(shè)計(jì)上進(jìn)行關(guān)于程序設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的大量分析，發(fā)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)無程序錯(cuò)誤的芯片開發(fā)，這似乎也開啟了運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)協(xié)助芯片設(shè)計(jì)的新應(yīng)用途徑。

根據(jù)New Electronics網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，安謀技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)工程分析總監(jiān)Bryan Dickman表示，RTL驗(yàn)證創(chuàng)造了大量資料，這正在成為一個(gè)巨量資料問題，安謀從事許多關(guān)于程序錯(cuò)誤的分析，藉由方法論及設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)ふ页绦蝈e(cuò)誤。

安謀自2年前開始決定調(diào)查其團(tuán)隊(duì)進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)的方法，透過為云端運(yùn)算開發(fā)的工具，安謀如今從該公司每日運(yùn)行的數(shù)千項(xiàng)測試及模擬產(chǎn)生的各項(xiàng)結(jié)果進(jìn)行仔細(xì)檢查，以求尋找出模式。Dickman指出，如何從安謀平日進(jìn)行的大量驗(yàn)證中尋找到程序錯(cuò)誤值得關(guān)注，并可思考如果進(jìn)行過大量驗(yàn)證周期，但卻沒有發(fā)現(xiàn)任何程序錯(cuò)誤時(shí)，是否這些采用的驗(yàn)證周期都沒有使用的價(jià)值。

至今重點(diǎn)一直在如何打造視覺化工具協(xié)助工程師分析模式，下一階段則是要打造能夠從資料中學(xué)習(xí)的工具，如Dickman表示，安謀正在研究如何采用機(jī)器學(xué)習(xí)算法，并將機(jī)器學(xué)習(xí)算法應(yīng)用于資料上，之后再設(shè)計(jì)可預(yù)測的工作流程以提高生產(chǎn)力。

目前RTL驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)以機(jī)器學(xué)習(xí)方法進(jìn)行驗(yàn)證看到的一個(gè)成功領(lǐng)域，在于安謀設(shè)計(jì)人士所憂心的消除部分無價(jià)值驗(yàn)證周期上。另一個(gè)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)具有影響性的領(lǐng)域則在產(chǎn)量分析上，如機(jī)器學(xué)習(xí)能夠在芯片密度設(shè)計(jì)上預(yù)測幾何的類型，因這可能導(dǎo)致芯片制程中微影及其它制程的失敗，進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)良率下降，因此若能透過機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)稍微提升良率幾個(gè)百分點(diǎn)，將能夠創(chuàng)造顯著的經(jīng)濟(jì)效益。

NVIDIA資深工程總監(jiān)Ting Ku于本屆DAC會(huì)中指出，當(dāng)談到機(jī)器學(xué)習(xí)時(shí)，多數(shù)人會(huì)認(rèn)為機(jī)器學(xué)習(xí)是與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的技術(shù)，不過資料卻不需要以神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)來模型化；芯片設(shè)計(jì)云端運(yùn)算先驅(qū)廠商Plunify共同創(chuàng)辦人Kirvy Teo指出，在這塊領(lǐng)域的機(jī)器學(xué)習(xí)本質(zhì)與在Google看到的不同，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在多個(gè)資料點(diǎn)上運(yùn)行得非常好，不過是在處理數(shù)千個(gè)資料點(diǎn)，而非處理達(dá)數(shù)十億個(gè)資料點(diǎn)。

Solido公司執(zhí)行長Amit Gupta表示，過去7年來該公司一直專注于變化感知設(shè)計(jì)用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)開發(fā)上，并正將之拓展至其它領(lǐng)域，首個(gè)領(lǐng)域即特征化，但也面對到有客戶對于將此擴(kuò)充至EDA范圍內(nèi)其它領(lǐng)域的需求性；高通（Qualcomm）技術(shù)資深總監(jiān)Sorin Dobre也提到將機(jī)器學(xué)習(xí)擴(kuò)充應(yīng)用至更多在實(shí)體設(shè)計(jì)等級(jí)所需的任務(wù)，表示在10納米及7納米高通看到許多制程的變化，必須橫跨多個(gè)制程工藝角（process corner）來進(jìn)行驗(yàn)證。

實(shí)體驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)目前面臨的問題，在于溫度、晶體管速度及電壓結(jié)合的數(shù)量，團(tuán)隊(duì)表示，問題出在如何在制程工藝角未擴(kuò)張下獲得良好的質(zhì)量結(jié)果。機(jī)器學(xué)習(xí)能夠提升生產(chǎn)力達(dá)10倍以上。

下一個(gè)階段則在于試圖跨專案重復(fù)利用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，這是減緩在RTL驗(yàn)證中采用資料采礦及機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)進(jìn)程的一項(xiàng)阻礙。