筆記本電腦散熱之避免本本中暑

　散熱問題，一直是筆記本電腦最大的技術瓶頸，它關系到筆記本電腦的穩定度，許多不明原因的宕機都是因為散熱問題無法解決。而散熱的方法更關系到筆記本電腦電池的壽命。不良的散熱方法，將導致大部分電池的電力應用于散熱，而縮短了電池的使用時間。

　　一般的散熱方法不外乎散熱片和風扇，這兩種散熱方法最大的好處是成本低，因此被大多數的廠商所接受。目前，IBM ThinkPad筆記本電腦所采用的散熱方式有：鍵盤對流散熱、散熱管散熱、溫控風扇散熱。這三種方法散熱效果較好，節省電力，但是由于成本較高，所以只有少數廠商采用。

　　筆記本電腦的微處理器雖然小，但是排出來的熱可不少。多數筆記本電腦都使用風扇散熱。而IBM ThinkPad筆記本電腦，圍繞中央處理器，有三級散熱系統的冷卻保護，將處理器產生的熱量從四周均勻地散發出去，不會造成某處的溫度過高，并能節省電力，延長筆記本使用壽命。

　　一級散熱系統：雙散熱管系統

　　這種設計的理念，其他廠商很少使用，雙散熱管系統由三部分組成：雙散熱管、雙散熱板以及金屬支架。

第一部分：散熱管

　　散熱管是最新的散熱裝置，可以有效地將熱從一端傳導到另一端。它長20多厘米，直徑0.5厘米，里面有纖維和水，管內抽成真空，一端貼近CPU，另一端則遠離CPU。它的工作原理是：真空狀態下，水的沸點很低，如果在管子的一端加熱，水就會蒸發，把熱帶到另一端，到另一端后，水會冷卻，再流回去，如此反復，熱就不斷移動，象冷氣機的原理。它的優點是沒有移動式的零件，全部零件都密封在內，不必消耗電池，而且因為是完全密封，所以永遠有效。

第二部分：散熱板

　　主機板的底部和上部，各有一塊金屬散熱板，在CPU的位置，有協助散熱的系統，接收來自處理器產生的熱，并將它導入散熱管，這些高熱經由散熱管，沿著整塊金屬散熱板加以傳導。位于主機板上部的散熱板，和鍵盤接觸，熱就會從鍵盤排出。

第三部分：金屬支架

　　除了雙散熱管和雙散熱板，還有一個部分也接觸到熱源，它就是外設接口的支架，位于電腦后端，和空氣接觸。所以，我們也用這塊金屬，來將處理器底部產生的熱，經由后面的外設連接部傳導出去。

　　二級散熱系統：鍵盤對流散熱

　　筆記本很薄，當把鍵盤裝到主機板時，鍵盤底部就會和主機板接觸，于是，正好利用鍵盤底部將處理器產生的熱傳導出去。鍵盤是很大的區域，底部由金屬構成，熱經由鍵盤底部傳播開。鍵盤在構造上，每個按鍵都需要四個孔才能夠容納，熱于是經由按鍵孔排出，當熱空氣從按鍵孔排出時，冷空氣就從按鍵孔流入，以取代熱空氣。

　　三級散熱系統：溫控風扇散熱

　　有了雙散熱管系統以及兩塊大型散熱片，已經可以有效地散熱了，ThinkPad 560甚至取消了風扇，是市場上少見的無風扇機種之一。因此，除非到了必要的時刻，風扇應該盡量避免啟動。當各類裝置無法有效散熱時，最后再啟動風扇，散熱風扇有兩個檔：低風量和高風量，風扇的速度視處理器的溫度而定。ThinkPad電池使用時間很長，主要是因為它獨特的散熱方式。

　　筆記本電腦的冷卻系統，如果狀況不佳，會使處理器產生的高溫留在機器里，留在使用者手指的下方，開機時間過長，甚至會影響到機器的性能。因此，在選擇筆記本電腦時，一定要考慮到筆記本電腦所運用的散熱方法。

　　作為移動的電子商務工具，IBM ThinkPad筆記本電腦具有三重冷卻保護，只將很少的電力用于散熱，所以，可以長時間的使用，不必擔心意外當機或者電力不足，從而保證了用戶的關鍵應用萬無一失。
　對筆記本來說，散熱是個大問題，系統不穩定、宕機、電池壽命短……很多是由于散熱不好造成的。同時，散熱技術的好壞也很大程度反映了廠商的技術實力，買筆記本時可要注意了。
　　
　　隨著筆記本電腦的性能越來越高，機器內部的芯片產生的熱量也越來越多，在很短的時間內，芯片即可達到很高的溫度。人們在享受高性能筆記本帶來的愜意的同時，也面臨著要不斷有效解決筆記本電腦散熱的問題。
　　
　　散熱問題是筆記本電腦設計與工作過程中面對的一個重要問題。從筆記本電腦的以下幾個問題可以看出廠商的實力差異，如散熱問題、電源管理、機械結構等，尤其是散熱問題更加重要。筆記本電腦機體狹小，部件的集成度很高，散熱的解決相對比較困難。散熱解決得不好將導致系統性能下降，并嚴重影響系統的穩定性與可靠性，還將影響其它部件的使用壽命。
　　
　　目前的筆記本電腦中采用的散熱方式大多數為散熱片或散熱片+溫控風扇、導熱管等幾種，一般比較常見的是前兩種。筆記本電腦在內部采用多種散熱方式的同時，還借助機殼進行散熱，現在很多筆記本采用鎂鋁合金，因為鎂鋁合金的外殼，使筆記本電腦產生的熱量能夠快速向四周擴散，同時又具有良好的抗電磁干擾性能。
　　
　　此外，改進芯片的封裝、降低芯片的功耗、使用節能技術、合理分布芯片在主板上的位置等也是解決散熱的一個方面。良好的封裝技術可以使芯片與主板良好接觸，增大接觸面積，使熱量能夠通過PCB向四周擴散；芯片的功耗低，那么它所產生的熱量就少；使用節能技術，在某一部件長時間不工作時關閉其電源，就可以進一步減少熱量的產生；合理分布芯片在主板上的位置，可以使熱源分散開而不至于過分集中，熱量就可以均勻地從各個方向向外散失。

　　為了研制能有效散熱的芯片封裝技術，Microsoft、Intel和東芝公司結成戰略聯盟，在基于筆記本電腦的系統軟件如電源管理、多媒體設備驅動及筆記本電腦的高級特性和芯片封裝技術開發、CPU與芯片組的定義等方面開展積極合作。1991年東芝公司將TCP（Tape Carrier Packing）封裝技術應用于T4400型筆記本電腦中，并又在1994年將TCP技術應用于T4900型中。Pentium TCP封裝有320個管腳，間距為0.25mm，它需要有高精度的焊接熔膜預涂技術、管腳間距精細而又制作精良的PCB和高精度的TCP安裝機械才能進行工業生產。TCP封裝技術使得CPU產生的熱量能夠及時地通過插座、PCB迅速地向四周擴散，從而降低CPU、圖形處理器等芯片的溫度，使系統能夠穩定可靠地運行。　
　　
　　另外，合理的管理電源也能利于散熱。現在，ACPI規范在臺式電腦和筆記本電腦的系統中得到了廣泛應用。它很好地解決了計算機系統的電源管理問題。東芝筆記本隨機預裝的Power Save Utility可以讓使用者自行設定多種不同的電力消耗模式，依照自己的需求去調整電腦整體效能與電能消耗之間的平衡。
　　
　　由于筆記本電腦的冷卻系統，如果狀況不佳，會使處理器產生的高溫留在機器里，留在使用者手指的下方，開機時間過長，甚至會影響到機器的性能。因此，在選擇筆記本電腦時，一定要考慮到筆記本電腦所運用的散熱方法。

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