2010年電子設(shè)備OEM廠商芯片支出將由2009年的1570億美元增長至1779億美元，同比增長13%.iSuppli預(yù)計(jì)2010年EMC提供商總支出將由2009年的328億美元增長至377億美元，同比增長15.1%.

　　OEM芯片支出中包含終端產(chǎn)品消耗的所有芯片，其中包括OEM直接購買及通過EMC和分銷商購買的芯片。

　　OEM將在芯片支出中占據(jù)首位

　　iSuppli芯片支出和設(shè)計(jì)高級分析師Min-Sun Moon說：“OEM芯片支出增長預(yù)示著市場回暖，2009年因芯片平均售價(jià)下跌及發(fā)貨量減少，芯片支出重挫16.1%.電子設(shè)備OEM廠商今年將在相應(yīng)市場獲得更多份額，芯片支出也將隨之增長。”

　　惠普支出領(lǐng)先

　　2010年惠普將是芯片支出最高的OEM廠商，預(yù)計(jì)今年支出為126億美元，高于2009年的109.9億美元。三星電子排名第二，預(yù)計(jì)2010年芯片支出為125億美元，高于2009年的103億美元。三星因業(yè)務(wù)范圍廣，涵蓋新無線手機(jī)、輕薄背光LED電視和3D電視，將拉動(dòng)芯片支出，預(yù)計(jì)2011年將成為第一大芯片支出廠商。

　　2010年諾基亞芯片支出將排名第三；蘋果將超越戴爾，芯片支出排名第四。2006年之前，蘋果從未進(jìn)入前十，但自2007年推出iPhone后，排名迅速靠前，預(yù)計(jì)2011年將超越諾基亞成為第三名。

　　EMS芯片支出增長

　　2009年因OEM發(fā)貨訂單大幅減少，營收顯著下滑。2010年芯片支出將出現(xiàn)增長。預(yù)計(jì)今年大型提供商將迅速恢復(fù)芯片支出。今年頂級EMS芯片支出提供商包括富士康、偉創(chuàng)力、捷普電子和天弘。

　　富士康2010年支出排名第一，將由2009年的190億美元增長至226億美元，同比增長19%,主要原因是該公司負(fù)責(zé)代工惠普產(chǎn)品、任天堂Wii、索尼PS3和蘋果iPod、iPhone和即將推出的iPad產(chǎn)品。

　　偉創(chuàng)力2010年芯片支出排名第二，將由2009年的64億美元增長至70億美元，同比增長8.8%.偉創(chuàng)力客戶包括惠普、RIM,并將繼續(xù)擴(kuò)大在中國的制造工廠。

　　EMS提供商最大市場包括計(jì)算平臺(tái)和無線通信。