無論AMD 怎么用夸張的手法宣傳自己的產(chǎn)品和市場(chǎng)現(xiàn)狀，當(dāng)我們用數(shù)據(jù)說話時(shí)，英特爾依然在桌面端和移動(dòng)筆記本市場(chǎng)都占據(jù)超過 80%的市場(chǎng)份額，英特爾 CPU+英偉達(dá) GPU 的方式仍然是全球電腦市場(chǎng)的黃金組合。

多年來，英特爾 CPU 一直牢牢把控著全球 CPU 市場(chǎng)的龍頭地位，但我們也必須承認(rèn)這個(gè)過程中充滿了流言蜚語，多年以來被冠以“牙膏廠”的戲稱，也說明了大家對(duì)于英特爾愛之深，則責(zé)之切。升級(jí)換代和擴(kuò)充產(chǎn)能一直以來都不是英特爾的長(zhǎng)項(xiàng)，甚至可以說是短板。

猶記得，2018 年年末，英特爾面對(duì) CPU 市場(chǎng)大面積缺貨的情況信誓旦旦地說，這樣的情況將在 2019 年得到解決。很遺憾，為了能夠保證 10nm 芯片的產(chǎn)能，英特爾主流的 14nm 現(xiàn)在依然是大面積缺貨狀態(tài)，有選擇性地在生產(chǎn)熱門 CPU 型號(hào)。

面對(duì)當(dāng)前的窘境，我們看到英特爾妥協(xié)了。這一切需要感謝 AMD。因?yàn)椋?016 年 AMD 在桌面端的市場(chǎng)份額只有 9%，現(xiàn)在近乎翻倍了。這樣高速的增長(zhǎng)讓英特爾感受到壓力，如果再翻倍那英特爾的霸主地位就名存實(shí)亡了。

在這其中，AMD 的 Ryzen 3000 處理器的崛起給英特爾帶來極大的壓力。英特爾對(duì)此的做法我們都看到，將其 Cascade Lake-X 刷新處理器的代對(duì)代定價(jià)降低了一半。這樣的價(jià)格戰(zhàn)顯然也取得了成效，不過現(xiàn)在產(chǎn)能又拖了后腿。

面對(duì)這樣的產(chǎn)能困境，英特爾發(fā)布了一則新聞稿，其中給出的解決方法是英特爾將開放 CPU 的生產(chǎn)，將引進(jìn)第三方代工廠增大產(chǎn)能。

不過，雖然英特爾的地位和產(chǎn)品體量足夠大，絕對(duì)是一個(gè)大客戶。但是，在全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊的情況下，不知道誰能接下英特爾的大單。

目前，代工廠首屈一指的肯定是臺(tái)積電，AMD 對(duì)英特爾的絕地反擊正是得益于臺(tái)積電先進(jìn)工藝的加持，如果能夠拿到臺(tái)積電的產(chǎn)能，對(duì)于英特爾而言無疑是最佳方案。不過，看看臺(tái)積電的情況我們就知道，從目前臺(tái)積電的情況來看，很難幫英特爾解憂。目前，臺(tái)積電 7 納米產(chǎn)能第四季接單全滿，明年上半年同樣供不應(yīng)求，目前先進(jìn)產(chǎn)能只能等明年上半年解決良率之后了。同時(shí)，根據(jù)消息人士透漏，臺(tái)積電不僅 7nm 產(chǎn)能告急，16nm、12nm 以及 10nm 也開始陷入供不應(yīng)求的境地。在這樣的情況下，臺(tái)積電短期內(nèi)難以幫上英特爾什么忙。

在代工領(lǐng)域，除了臺(tái)積電，另一個(gè)領(lǐng)先企業(yè)就是三星。對(duì)于三星，我們并沒有看到其代工廠滿載的消息，不過對(duì)于英特爾和三星的合作筆者很不看好。首先，三星目前在 14nm 方面的工藝精度很難滿足英特爾的需求，英特爾 14nm++工藝的晶體管密度比三星和臺(tái)積電的 14nm 都要高；其次，三星和英特爾此前有過接觸，消息人士稱雙方談?wù)摰氖切酒M的代工問題，也就是借用三星的 22nm 而非 14nm；第三，三星近來晶圓廠問題頻出，損失被曝達(dá)到了數(shù)十億韓元，且良率問題一直都難解。因此，很難相信英特爾會(huì)和三星在先進(jìn)工藝上面有更進(jìn)一步的合作，這并不符合英特爾一貫保守的形象。并且，就算英特爾和三星在 6 月份談?wù)摰氖?14nm 代工問題，那么首款 CPU 下線也是 2021 年的事情了，遠(yuǎn)水解不了近渴。

除了臺(tái)積電和三星，擁有 14nm 工藝的還剩下聯(lián)電、格芯和中芯國(guó)際。其中，格芯于 2015 年 Q1 就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 14nm 的量產(chǎn)；聯(lián)電于 2017 年 Q1 完成 14nm 量產(chǎn)；中芯國(guó)際則在 2019 年 Q1。

不過，中芯國(guó)際雖然剛剛突破，但是產(chǎn)能接近拉滿，已經(jīng)排單到了年底。不過想來，剛剛實(shí)現(xiàn)突破的中芯國(guó)際還需要客戶完成很多設(shè)計(jì)工作，因而業(yè)界認(rèn)為中芯國(guó)際 14nm 真正的甜蜜期還要到明年。并且，梁孟松此前已經(jīng)說過，中芯國(guó)際并不急于產(chǎn)能爬坡，應(yīng)該還是以攻克尖端工藝為主。

格芯擁有兩種技術(shù)路線，分別是 FinFET 和 FD-SOI。在 FinFET 方面，格芯擁有 14LPP 和 12LPP。目前，負(fù)責(zé)格芯 14nm 工藝的是位于美國(guó)紐約州馬耳他的工廠，該工廠是 14nm 和 28nm 共享，最大產(chǎn)能為 6 萬片晶圓 / 月，不過 14nm 占比很小。

聯(lián)電和格芯的情況非常類似，14nm 也不是其主力代工線，在總體營(yíng)收上占比都很小，想來是接不住英特爾突然的大單。如果格芯和聯(lián)電有意拿下英特爾的大單，也需要擴(kuò)充產(chǎn)能，這樣的事情英特爾已經(jīng)在做了。

2018 年年底，英特爾宣布擴(kuò)建美國(guó)俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能，未來將大大緩解供應(yīng)不足的問題，將供應(yīng)時(shí)間縮短 60%以上。不過，按照預(yù)計(jì)，這些產(chǎn)能的釋放出來也到等到 2021 年了。

縱覽現(xiàn)在各大代工廠的實(shí)際情況，在結(jié)合英特爾宣布的這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，在 2021 年之前，我們可能都要忍受英特爾 14nm CPU 芯片短缺的局面了。到那時(shí)，如果英特爾 10nm 擴(kuò)產(chǎn)順利，那時(shí)候的主流芯片應(yīng)該都已經(jīng)用上 10nm 了。

同時(shí)，還有一點(diǎn)值得我們關(guān)注，那就是引進(jìn)外來產(chǎn)能對(duì)于英特爾而言也不是頭一次了。在多年以前，由于自家工廠的產(chǎn)能不足，英特爾曾嘗試過輔導(dǎo)外部晶圓廠生產(chǎn)自家的芯片，不過并沒有取得很好的成果，最終該項(xiàng)措施也草草了事。如今，英特爾故技重施，在全球晶圓代工廠產(chǎn)能都拉滿的情況下，這更像是一種公關(guān)手段。