臺積電tsmc公司是做什么

　　***積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是***一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

　　2011年資本額約新臺幣2，591.5億元，市值約1，000億美金，為***市值最大的上市公司。臺積公司總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。

　　發展歷史

　　1987年，張忠謀創立臺積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發現的，是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業都是一樣的商業模式。Intel，三星等巨頭自己設計芯片，在自有的晶圓廠生產，并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司制造產品。”這在當時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。截至2017年3月20日，臺積電市值超Intel成全球第一半導體企業。

　　行業競爭

　　被英特爾挑戰

　　據國外媒體報道，像硅谷大多數芯片專業設計公司一樣，Altera一直堅持一個可信的方案：在國內設計芯片，在亞洲生產芯片。對這家位于圣何塞（加州）銷售電話設備芯片的公司來說，這就意味著要將芯片生產外包給臺積電，其尖端芯片制造工廠可為客戶節省資金，因為如果客戶要自己建造同樣的工廠至少需要投入40億美元。

　　芯片代工行業規模每年達到393億美元，臺積電是其中領先的公司，每銷售一部智能手機其可獲得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布將其先進芯片訂單給了英特爾，傳統上英特爾只專注自己生產微處理器而不是為其他公司代工。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過剩的產能尋找新的出路。英特爾代工業務副總裁蘇尼特·里克希（Sunit Rikhi）表示，贏得Altera的業務“極大地提高了我們團隊的信心”。

　　英特爾還與小的設計公司如Tabula和Achronix半導體簽署合同。2位未被授權公開披露的消息人士稱，英特爾也將為思科系統生產芯片。這些勝利只是英特爾為與臺積電和其他代工廠爭奪更大的客戶——蘋果，所做的熱身。香港匯豐銀行的分析師史蒂文·佩拉約（Steven Pelayo）稱，IC Insights的數據顯示，這家iPhone制造商從三星電子購買了39億美元定制芯片，蘋果希望擴大芯片采購來源，避免讓其競爭對手變得更強。

　　佩拉約稱，臺積電有著先到優勢，因為其在采用蘋果需要的先進技術生產芯片上是領先者，尤其是移動芯片。他估計年底臺積電將獲得約三分之一的蘋果芯片訂單，1年后可獲得50%的訂單。在尺寸減少1半的下一代芯片上，英特爾將會有更大的機會。至于全球第三大代工商和最大的智能手機制造商三星，已經在努力擴大客戶，以防蘋果訂單的減少。佩拉約稱，其手機業務（使其成為最大的零部件采購商），在獲得芯片制造商的訂單上起到作用，“這有點像你給我好處，我也不會虧待你”。

　　隨著芯片制造商之間的競爭加劇，尚不清楚英特爾能獲得多少新客戶。很多更大些的芯片設計公司不與臺積電競爭，但與英特爾爭奪設計合同，這限制了這家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空間。Ji Asia分析師史蒂夫·邁爾斯（Steve Myers）表示：“我預計英偉達或高通或博通可能會尋找與英特爾合作的機會，但臺積電客戶群很大一部分不一定會對英特爾感興趣”。

　　英特爾潛在的客戶也需要這家美國芯片制造商保證長期致力于代工業務。臺積電長期以來一直為外包客戶服務，但英特爾沒有。Bloomberg Industries分析師阿南德·斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）稱，當談到超越其核心芯片市場時，英特爾已“試過多次，而且可以肯定沒有成功”。過去10年該公司投入了數十億美元開發手機芯片，但截至2012年底，占不到1%的市場。

　　英特爾的里克希承認，要贏得大多數代工客戶依然有很長的路。Altera的合同“只是一張紙上的簽名。我們需要將其轉變為領先的芯片”。

　　是一家怎樣的公司

　　先給大家介紹一下半導體整個生態鏈，主要分為前端設計（design），后端制造（mfg）、封裝測試（package），最后投向消費市場。不同的廠商負責不同的階段，環環相扣，最終將芯片集成到產品里，銷售到用戶手中。半導體廠商也分為2大類，一類是IDM （Integrated Design and Manufacture），包含設計、制造、封測全流程，如Intel、TI、Samsung這類公司；另外一類是Fabless，只負責設計，芯片加工制造、封測委托給專業的Foundry，如華為海思、展訊、高通、MTK等。

　　前端設計是整個芯片流程的“魂”，從承接客戶需求開始，到規格、系統架構設計、方案設計，再到Coding、UT/IT/ST，提交網表做Floorplan，最終輸出GDS（Graphics Dispaly System）交給Foundry做加工。由于不同的工藝Foundry提供的工藝lib庫不同，負責前端設計的工程師要提前差不多半年，開始熟悉工藝庫，嘗試不同的Floorplan設計，才能輸出Foundry想要的GDS。

　　后端制造是整個芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像臺積電，就是Foundry廠商，開始光刻流程，一層層mask光刻，最終加工廠芯片裸Die。

　　封裝測試是整個芯片流程的“尾”，臺積電加工好的芯片是一顆顆裸Die，外面沒有任何包裝。大家度娘一下晶圓圖片，就可以看到一個圓圓的金光閃閃的東西，上面橫七豎八的劃了很多線，切出了很多小方塊，那個就是裸Die。裸Die是不能集成到手機里的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來，這樣芯片才能真正的工作。

　　臺積電是目前Foundry中的老大，華為麒麟系列芯片一直與臺積電合作，如麒麟950就是16nm FF+工藝第一波量產的SoC芯片。

　　晶圓代工這項業務在1987年臺積電成立之前也有，主要是日本廠商，但張忠謀的確是開創了專業晶圓代工業（pure-play），將日本廠商逼上絕路。最近的消息是東芝會出售其內存芯片業務。臺積電歷練30年后終成行業霸主。有了張忠謀，芯片業的進入門檻大大降低。就像流行音樂界，如果像intel那樣從作詞、作曲、編曲、演唱，到錄音、縮混、母帶、壓片，整個流程一人包辦，那難如登天，門檻太高，這個行業也不可能蓬勃發展。晶圓代工投資大，利潤薄，需要做到相當大規模才能賺錢，是難啃的肉骨頭。張忠謀的眼光和氣魄非同一般。“政府”也很有膽，將錢投入到這一新興行業。“政府”完全是因為張有二十多年資深行業經驗，才敢放心把錢交給他。有了這個行業，大家劃分專業，分工合作，在各自領域越做越精，這個協作模式已經被證明能基業長青，intel那樣的獨占模式已經不適應21世紀。

　　它開創了全新的商業模式，半導體代工模式。打破了原來半導體產業中幾家IDM（整合元件制造商，即設計生產銷售一條龍式）大廠的模式，改變了半導體產業的游戲規則，促進IC設計產業的快速發展，降低電子產品的價格，從而帶動科技的進步。

　　它雖然是做代工，但對整個半導體產業的創新做出巨大貢獻。除了不斷進步的工藝水平之外，它建立標準化流程、多樣化平臺，予以許多IC設計廠商幫助，間接扶持出***近6000億新臺幣的IC設計產業產值。

　　它是全球第一家，同時也是全球最大的晶圓代工廠商。2015年晶圓代工市占率為54.8%，遠超第二名格羅方德的9.6%和第三名聯電的9.3%

　　它的市值4.79兆新臺幣，占臺股比重為17.35%，市值逼近Intel。2015年用電量占全***總發電量的3%，貢獻了3.8%的GDP、6.8%的總出口產值以及近9%的全臺總營業稅額。2016年全年營收9479.38億新臺幣，近五年加權平均毛利率為48.6%。2016年凈利潤3343.38億新臺幣（來源：2016年第四季財務結算報告），而***全體39家銀行利潤總和勉強超過3000億新臺幣。

　　它的晶圓代工技術全球領先，并且它現在慢慢開始進軍封裝測試環節。

　　IEEE將榮譽獎章授予他，并不是因為他是斯坦福的博士，也不是因為他賺到了大筆的美金，也不是因為臺積電是行業老大，而是因為他一個人改變了整個微電子業的landscape（比喻）。這樣的人，世界上恐怕也不多吧。