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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>聯發科2018年規劃,兩端齊發,主打MT6739芯片平臺,加速海外之路

聯發科2018年規劃,兩端齊發,主打MT6739芯片平臺,加速海外之路

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jf_87063710發布于 2023-12-20 10:50:56

MT6853 5G開發板RCS框架演示

開發板
jf_87063710發布于 2023-12-21 11:10:17

機構:手機處理器份額達33%

處理器
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-12-25 09:13:12

基于MT8788平臺研發的——XY8788 4G 核心板

核心板
jf_87063710發布于 2023-12-25 10:35:53

5G AI 智能芯片—XY6877

智能芯片
jf_87063710發布于 2024-01-03 10:12:51

基于MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

核心板
jf_87063710發布于 2024-01-05 09:58:24

基于MT6762(曦力 P22)平臺所研發 —— XY6762 4G 智能模塊

智能模塊
jf_87063710發布于 2024-01-06 09:35:32

MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

核心板
jf_87063710發布于 2024-01-08 10:23:48

安卓系統 —— 卓越V100物聯網通用主板

物聯網
jf_87063710發布于 2024-01-09 09:36:21

MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊
jf_87063710發布于 2024-01-12 09:37:42

天璣1200雙5G

芯片
jf_87063710發布于 2024-03-21 10:28:02

XY6739CW 4G 核心板—基于聯發科 MT6739 平臺

XY6739CW 4G 核心板采用沉金生產工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環境下7x24小時穩定運行, 尺寸僅為40mm x 50mm x 2.8mm,可嵌入到各種智能產品中, 助力智能產品
2023-05-15 10:24:24446

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