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臺積電敲門東芝3D NAND代工 擊破三星補貼政策

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2021-09-02 09:44:44

晶圓代工互相爭奪 誰是霸主

  觀點:隨著市場競爭加劇的演變,本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰,讓一路走來,始終第一的***晶圓代工業有所警覺。為維持競爭優勢,已開始著手上下游整合,以鞏固龍頭
2012-08-23 17:35:20

有沒有人使用過三星的flash芯片,問題請教

三星的K9F1G08U0A nand flash芯片,手冊說有Unique ID可以用,但是沒有說明具體怎么操作。另外在其他三星nor flash芯片手冊中有看到OTP區域,可以來保存Unique
2017-03-21 09:22:02

芯片的3D化歷程

月英特爾宣布使用FinFET技術,而后臺、三星也都陸續采用FinFET。晶體管開始步入了3D時代。在接下來的發展過程中,FinFET也成為了14 nm,10 nm和7 nm工藝節點的主要柵極
2020-03-19 14:04:57

蘋果芯片供應商名單曝光后 三星哭了!

半導體公司Dialog負責,博通供應無線網路芯片,以及NXP負責NFC芯片。關于最重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應商的策略,即由三星負責;以去年A9為例,就是分別采用16nm芯片
2016-07-21 17:07:54

論工藝制程,Intel VS誰會贏?

其中之一。在去年底發布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中,該公司采用了三星供應的14納米A9芯片,但同時也有部分機型采用了的16納米A9芯片?,F階段的仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11

請問DNW只能用三星的ARM芯片嗎?

DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59

郭臺銘收拾三星,決定富士康停止向三星供應面板

三星電子在2010年的時候告密導致鴻海集團(富士康)子公司奇美電子被罰三億歐元,郭總裁當時痛斥三星電子為”專打小報告的小人”,同時他也表示一定會從韓國人的手裡把這個錢給賺回來,時隔多年,郭總裁收購
2016-12-18 01:18:05

高價回收三星芯片,專業收購三星芯片

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2021-07-06 19:32:41

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2021-09-23 19:20:15

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2021-02-23 17:54:12

3D NAND的不同架構淺析 #存儲技術

NANDIC設計存儲技術3d nand
EE_Voky發布于 2022-06-28 17:29:27

三星3nm量產后遇尷尬,產商排隊等

量產三星行業芯事時事熱點
電子發燒友網官方發布于 2022-07-01 14:15:19

三星大規模采購光刻機#科技#科普#知識

光刻晶圓制造
小凡發布于 2022-09-25 16:25:50

#硬聲創作季 【科技】你的主板上可能有病毒英特爾+聯發科對付三星

主板MTK病毒三星
Mr_haohao發布于 2022-09-30 19:20:23

3D NAND的微觀構造#硬聲創作季

3D
電子學習發布于 2022-11-20 21:23:10

臺積電或競標東芝股案 藉此進入3DNAND芯片代工

3DNAND代工,更說服東芝在臺灣設廠生產,此舉目的是擊破三星電子長期來以存儲器利潤補貼邏輯虧損的策略,一報大客戶高通(Qualcomm)被搶之仇。
2017-03-03 01:07:03512

3D NAND技術的轉換促進產業洗牌戰 三星/英特爾/東芝各有應對招數

NAND Flash產業在傳統的Floating Gate架構面臨瓶頸后,正式轉進3D NAND Flash時代,目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)的3D
2018-12-03 09:04:571684

3D NAND flash大戰開打 三星獨霸局面打破

記憶體的3D NAND flash大戰即將開打!目前3D NAND三星電子獨家量產,但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron)也宣布研發出3D NAND,而且已經送樣,三星一家獨大的情況將劃下句點。
2018-12-13 15:07:47991

三星:2030年3D NAND將進入1000層以上

 三星已經確定了新一代3D NAND閃存的開發計劃,預計在2024年推出第九代3D NAND,其層數可達到280層
2023-07-04 17:03:291744

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