集成電路迎接戰略機遇期

國家政策引導下的集成電路快速成長期

自2006年來，我國就已成為集成電路需求第一大國，近年來隨著下游新興領域的活躍，需求進一步攀升。然而與高需求相悖的是，我國集成電路自給率低、大幅度依賴進口，在2015年進出口逆差更是高達1613.9億美元。至此，加快集成電路推進速度，加強集成電路發展水平成為我國現階段的關注重點。

十二五期間，集成電路產業首次上升到國家戰略層面。自2014年起，國家頒發《集成電路推進綱要》并設立1300億產業基金，都五一彰顯了對于這一戰略的執行具有重視程度空前、行動效率空前、投入規模空前三大特點。2016年，配套《中國制造2025》、“互聯網+”等計劃的指導，《推進綱要》的實施工作也正式開啟了第二階段的序幕，著重實現突破核心技術環節的目標。在制造與頂層技術的配合下，IC產業全產業鏈配套升級的長遠規劃逐步落地。并且，作為我國短板的存儲技術也受益于前階段工作實施，迎接發展爆發期。

產業基金推動下的制造環節產能建設高峰期

根據國際半導體協會（SEMI）提供的數據，在2016年與2017年，全球各大廠商新建晶圓廠至少有19座，其中有10多座都注明在我國，表明我國集成電路產業正迎來產能建設高峰期。眾所周知，集成電路是資金密集型的行業，其中制造環節更是投資拉動型的典型。國家產業基金第一階段的投入重點是集成電路制造企業，基金的60%的用于此環節。將發展制造環節作為優先舉措，一是看到了我國晶圓制造水平的缺失，二是看重了制造環節拉動上下游的作用，有助于拉動全產業鏈全面突破。

IC制造環節有兩個關鍵點：制程與產能。制程的跟進需要長時間的積累，我國與世界先進企業之間差距明顯，想要縮短趕超的距離，從產能入手能更有效地給制程技術提供支持。除此之外，優先進行產能擴建更加符合我國集成電路市場需求缺口大的特點。因此，我國晶圓廠產能擴建自2015年開始便進入高速爆發階段。

隨著晶圓廠建設選址的敲定，在對應區域范圍內的各大上下游廠商變成為了潛在合作伙伴，長三角、珠三角與環渤海經濟帶及其輻射地區內的集成電路廠商都迎接新的發展時期。

全產業聯動：制造惠及配套設備、材料

由于制造環節處于基石地位，我國IC制造的薄弱制約了全產業鏈的發展；相反，制造對于全產業鏈的拉動作用是我國IC產業突破的關鍵。對于上游基礎材料與設備環節，制造環節涉及產線的投資，投入巨大的設備和材料，使得上游收益彈性大。

上游的材料目類繁多，包括半導體材料主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體、靶材、半導體新材料等，涉及廠商眾多，晶圓廠建設能牽引更大范圍企業受益。根據工藝的不同，半導體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。2015 年，全球半導體晶圓制造材料達到241 億美元，封裝材料市場達到193 億美元。在晶圓制造材料方面，單晶硅我國企業已經嶄露頭角，占比達到60%；硅片方面，晶圓廠的大規模投產會縮小產能差距，其他晶圓材料，像光刻膠、化學品等差距較為明顯。，然而，在封裝材料方面，我國大多依賴進口，自給率低，特別表現在高端材料上。

近年來，相較于全球半導體設備市場穩步發展態勢，我國的設備市場增長趨勢明顯。國內半導體設備行業技術水平近年來得到較大提升。在8英寸集成電路制造的主要關鍵設備方面，具備了供貨能力，技術水平基本可以滿足用戶要求；在12英寸28nm方面，我國已有一部分設備進入試驗匹配階段。必須承認的是，我國設備技術雖然有長足的進步，但是面對此次大批量晶圓廠建設供應不足明顯。應用晶圓廠的拉動作用，提升設備廠商的技術與供應能力為后續集成電路市場發揮作用。

總體上說，晶圓廠擴建氛圍濃烈，前期晶圓設備與材料銷售額將提升明顯；投產后，隨著封測環節被拉動，封測設備與材料也將收益。即使收益比例有限，但國產化潛在推動力明顯。

全產業聯動：制造拉動上下游設計、封測

對于上游設計，制造先行的作用體現在制造實力的同步能給設計行業提供更多平臺。我國IC設計環節技術水平與全球領先水平差距較小，全新發布的海思麒麟960搭載臺積電16nm技術。芯片設計需要有制造環節的制程支撐。臺積電在***的成功在后期給***研究所的IC設計人員提供了大量的流片，每一次制程進步就加速了IC設計新的一次突破。而我國IC設計企業想要能擁有更超前的設計平臺，制程進步是關鍵一環。我國晶圓片的數量突破能惠及更多的IC設計企業，提升業績。

對于下游封測，我國集成電路是由封測向上延伸的。因此，封測環節在全產業鏈中有基礎優勢。目前，封測市場大多被***企業占領，但集中度低，大陸封測廠借晶圓廠擴建實現配套業績增長機遇明顯。近年來，封裝技術在向WLP、SIP和3D IC等新封裝技術演進。自從2014年開始，中國大陸封測企業紛紛開始謀劃并購，發起一共4起并購案，包括長電科技收購了星科金朋，星科金朋在eWLB和SIP技術擁有優勢；華天科技收購了美國 FCI；通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權；紫光國芯認購***力成和南茂兩家公司各25%股份。封裝企業的并購風波使得國內封裝企業封裝技術、市占率都紛紛上漲。；對于封測，協同效應促使制造業在擴產時，大陸封測廠能增加訂單量，市占率會進一步擴大。

集成電路設計、晶圓制造和封裝測試三業的格局不斷變化，且銷售額均大幅上漲，其中集成電路設計業占比增長最快。2016年上半年，我國設計業銷售額為685.5億元，同比增長24.6%；制造業銷售額454.8億元，同比增長14.8%；封裝測試業銷售額706.8億元，同比增長9.5%。設計作為銷售額增長最快的環節，受到下游驅動效果最為明顯。

集成電路設計、晶圓制造和封裝測試三業的格局不斷變化，且銷售額均大幅上漲，其中集成電路設計業占比增長最快。2016年上半年，我國設計業銷售額為685.5億元，同比增長24.6%；制造業銷售額454.8億元，同比增長14.8%；封裝測試業銷售額706.8億元，同比增長9.5%。設計作為銷售額增長最快的環節，受到下游驅動效果最為明顯。

突破階段：存儲器芯片逆勢而上

存儲技術是智能化終端發展的關鍵。作為我國的薄弱板塊，我國存儲器市場常年被外資企業所占領，國產化極度缺乏。然而，在智能終端、服務器等市場的推動下存儲芯片市場巨大，成為許多領域里的關鍵配件。

在《推進綱要》第一階段目標初步完成的情況下，提升電子信息技術水平、彌補短板領域成為了下一階段的重點。目前，中國存儲芯片界已逐漸形成三大勢力，目前有武漢新芯與紫光國芯聯手的長江存儲、臺聯電助力的福建晉華集成與兆易創新倡導下的合肥長鑫（初步）。其中長江存儲與合肥長鑫項目都是以DRAM、NAND FLASH與NOR FLASH兼具的綜合存儲廠。

中國現在大力發展存儲器芯片，有四大優勢：一是數據中心拉動市場需求。由于數據中心的服務器增長，內存需求也在成倍增長，數據中心所需的服務器數量巨大，DRAM、NAND FLASH會相應被帶動。二是存儲技術發展暫緩提供趕超機會。DRAM會受制程制約、NAND FLASH會受到層數制約，先進技術暫緩提供了發展時機。三是資金作用明顯。我國近年受政策導向、市場需求影響，在存儲芯片方面投資巨大并且收購頻頻，都給技術趕超提供機會。四是存儲芯片特性決定。存儲芯片不像CPU具有穩定客戶群，只要產品優技術新就有市場。在地區化存儲產地紛紛建立與四大優勢的共同作用下，設計出質量高的產品才是下一階段的目標。

投資邏輯：國家戰略+全產業鏈+存儲突破

近年來，在國家政策的大力扶持與資金的大量傾斜下，我國集成電路產業發展加速。盡管全球集成電路市場規模在增速放緩，亞太市場表現突出，尤其是我國貢獻明顯，產業轉移趨勢明顯。

2017年，面對國家的持續發力與大企業的動作頻頻，在制造環節的拉動下，全產業鏈必將全面爆發；在第二階段啟動的時點下，基礎技術、頂層技術突破下的存儲浪潮也分外搶眼。

集成電路并購格局延續

半導體行業逐漸步入成熟期，摩爾定律失效在即，各大企業實現規模經濟、降低成本以應對市場萎縮態勢。除此之外，提前布局新興市場、進行技術整合也是達到戰略規劃的手段。

目前，市場上較容易地獲得大量資金，降低了融資成本，增加了資金的流動性。特別指出，中國發展集成電路方面的政策指向進一步拉動大規模資金注入。近年來，并購金額的大幅提升便是很好的例證。

國外企業的并購主要是依靠自有資金，重點布局新興領域；反觀我國的并購活動更多是在國家戰略領導下，完善產業鏈、彌補短板、升級技術的行為。我國并購主體主要是兩大勢力：一是由在國家戰略引導下的產業基金、地方基金主導；二是由民間私募主導。

縱觀2015年與2016年，我國并購主要集中在存儲器、全產業鏈布局、新興領域三大方向。按照產業鏈環節細分，并購具有三大特點：IC 制造環節無并購現象；IＣ設計環節私募活躍；封測環節多基金主導。這主要是由于制造環節投入大，行業集中度高，依靠產業基金、地方基金進行產能建設是最有利方式；IC設計環節標的重技術、市值小、覆蓋面廣，私募基金能快速回收成本；封測環節重資產，投入小于制造環節，產業基金主導利于完善產業鏈。

未來，并購方向進一步關注：一是在產業基金主導下，利于完整產業鏈的設備、材料、封測標的；二是民間資本運營下，利于完善短板技術、布局新興市場的設計標的。

基礎元器件國產替代在行動

本幣貶值力度加大，利好海外競爭

今年人民幣兌美元的貶值力度相比于15年底更大，而同期日元兌美元保持相對穩定，且有微幅升值。國內基礎元器件廠商出口比重高，多則60%，少則20%-30%，因此本幣走弱下國際市場競爭價格優勢可達20%以上，以此激發中高端元器件的替換動力。

另一方面，根據SW元件板塊的標的梳理統計，PCB產業鏈匯兌影響較小，而被動元件受益明顯。14-15年板塊平均利潤增長2065萬，其中匯兌收益平均增長526萬。

國產智能終端份額提升，有望受益本地采購

今年國產中高端手機取得集體突破，在于國際品牌供應鏈壟斷優勢被削弱，根本原因在于國內供應鏈的高速發展，是旗艦機細分領域創新超越國際品牌賴以生存的基礎。

隨著國產智能手機關鍵技術取得突破，元器件需求也逐步高端化，未來本土元器件制造亦將改頭換面，向盈利性更強的中高端型號過渡。相比于進口原裝產品，自主品牌的優勢在于響應速度和更短的交貨周期。

被動器件全面受益

被動器件全球競爭格局是日本、美國、中國、東南亞四雄爭霸，其中日本壟斷高端元器件。但隨著國外用工成本日益提升，高端制造固定資產投入壓力較大，盈利效應下滑，我們看好國內被動器件彎道超車機遇來臨。

國內電解電容、陶瓷電容、電感、薄膜電容行業產能充足，自動化水平持續提升、研發投入大，開始向中高端品類發起沖擊。

PCB產業內移，汽車展現成長性

今年國內PCB企業得到超越行業增速發展，內在動力來自產業內移。PCB行業特性原材料價格敏感且當前時點分散，因此我們看好上游銅箔和覆銅板成本傳導和轉嫁下，行業集中度進一步提升，利好國內龍頭企業。

汽車未來發展的趨勢中電動化引入BMS，電子化除控制模塊ECU外，還將添加中控交互、輔助駕駛等，PCB作為承載單元，成長性可觀。

未來自動駕駛技術的成熟將極大地帶動安全系統電子化率的提升，新能源汽車的普及將促進動力控制系統的應用，這兩大驅動因素將大大促進車用PCB 行業的發展。未來包括安全系統和駕駛系統在內的汽車電子系統市場容量都將大幅提升。目前在中高端車型中，PCB 的使用量達到約40 片/輛，低端和高端車的差距較大，預計未來隨著自動駕駛的普及和技術的完善，各個車型電子化率將繼續上升并向中低端車型滲透。

軍工電子是軍隊信息化的基石

軍工事件+政策疊加催化

近半年軍工催化劑較多，在國際形勢和國內需求作用下，軍工行業發展進一步提速。

軍改方向明確、意志堅決，是軍工板塊穩定的催化劑，很多配套政策措施已進入印發并組織和實施的階段。國家自上而下的整改方案有望帶動新一輪產業升級。

軍民融合階段性成果豐碩

自2005年以來，全國已有500 余家民營企業獲得武器裝備科研生產許可，600 多家民營企業獲得總裝備部裝備承制單位資格，1000 余項民用技術應用于裝備研發。

26 個軍民融合產業基地也陸續在各省市逐步建立，軍民融合已在全國鋪開，無論是從產品和技術形態上來講，還是從地域上來看，軍民融合都取得了顯著的成果。

軍民融合帶來軍工電子新機遇

根據全軍武器裝備采購信息網的數據，民參軍項目中，份額最大的行業為電子設備制造業，占比為23.20%，可見軍工電子在軍民融合中潛力巨大。

在《軍用技術轉民用推廣目錄》中，共有40個項目被推薦，分布在7個不同的行業，其中電子信息行業數目最多，受益程度最深，占比25%。