這是一個(gè)充滿活力的季節(jié)，因?yàn)橛性S多新種類(lèi)的人工智能（AI）處理器、新型內(nèi)存問(wèn)世，還有一個(gè)全新的5G無(wú)線通信層正在醞釀中。。.

在2016年，運(yùn)算領(lǐng)域邁入了一個(gè)生氣勃勃又色彩繽紛的秋天…

空氣中帶著一絲寒意，因?yàn)槟柖桑∕oore’s Law）變得越來(lái)越復(fù)雜且昂貴，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界邁入成熟且持續(xù)整并；但這也是一個(gè)充滿活力的季節(jié)，因?yàn)橛性S多新種類(lèi)的人工智能（AI）處理器、新型內(nèi)存問(wèn)世，還有一個(gè)全新的5G無(wú)線通信層正在醞釀中，以及一個(gè)雖然規(guī)模不大卻蓬勃發(fā)展的虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）市場(chǎng)崛起。

在一年前，眾家市場(chǎng)分析師對(duì)于VR是否能在2016年取得成功、或者將再次一敗涂地仍看法分歧，甚至還有人預(yù)言該市場(chǎng)會(huì)「跌得很慘」。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research先前預(yù)測(cè)VR頭戴式裝置在2016年將會(huì)先出現(xiàn)短暫成長(zhǎng)，然后就開(kāi)始走下坡

在2016年結(jié)束之前，產(chǎn)業(yè)組織The Khronos Group意識(shí)到市場(chǎng)需要一個(gè)開(kāi)放性應(yīng)用程序編程接口，才讓一個(gè)已經(jīng)誕生數(shù)十種產(chǎn)品的市場(chǎng)領(lǐng)域順利成長(zhǎng)；在此同時(shí)，正在為2017年開(kāi)發(fā)實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程臨場(chǎng)應(yīng)用程序的工程師與廠商們，則認(rèn)為游戲甚至或許不是VR頭戴式裝置的最大宗應(yīng)用。

以長(zhǎng)期角度來(lái)看，技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖導(dǎo)向的是擴(kuò)增實(shí)境（AR）；而在這一路上，行動(dòng)VR （編按：須結(jié)合智能型手機(jī)的VR頭戴式裝置）將智能型手機(jī)電子推展至極限，同時(shí)英特爾（Intel）等廠商正在打造新一代的整合式頭戴式裝置。

高階頭戴式裝置與PC的高昂價(jià)格，讓它們?nèi)赃h(yuǎn)離主流市場(chǎng)買(mǎi)家（就像我自己）；但科技狂熱者（就像我同事Max Maxfield）渴望最新的應(yīng)用程序、控制器以及體驗(yàn)；懷疑者承認(rèn)，低價(jià)的行動(dòng)VR體驗(yàn)還是令人振奮，盡管還有一些困難需要克服。

定義AI加速器的競(jìng)賽開(kāi)跑

在今年5月舉行的年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，Google執(zhí)行長(zhǎng)Sundar Pichai明確表示，人工智能已經(jīng)成為像該公司一樣的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心業(yè)者的戰(zhàn)略應(yīng)用以及平臺(tái)；Google的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Amazon已經(jīng)推出低價(jià)裝置Echo，能為消費(fèi)者的家提供AI服務(wù)。

Pichai還發(fā)表了張量處理單元（Tensorflow Processor Unit，TPU），撼動(dòng)美國(guó)硅谷，也為定義新類(lèi)型處理器的競(jìng)賽鳴槍起跑。x86處理器巨擘Intel在今年收購(gòu)了兩家AI芯片新創(chuàng)公司Nervan與Movidius，并公布了針對(duì)此新興領(lǐng)域的第一版發(fā)展藍(lán)圖；AI是已故Intel創(chuàng)辦人暨前任執(zhí)行長(zhǎng)Andy Grove會(huì)稱(chēng)之為「拐點(diǎn)（inflection point）」的技術(shù)。

Intel的長(zhǎng)期對(duì)手AMD也沒(méi)有落后太多；就在Intel活動(dòng)之前不到一個(gè)月，AMD也發(fā)表了以其最新繪圖處理器與開(kāi)放性軟件工具為中心的AI策略。

AMD正嘗試降低將高階GPU與內(nèi)存并排堆棧在硅基板上的2.5D封裝組件成本，該公司的首席繪圖處理架構(gòu)師Raj Koduri呼吁建立一個(gè)包括晶圓代工業(yè)者、封裝技術(shù)業(yè)者的更廣泛生態(tài)系統(tǒng)，掌握該技術(shù)并將之推向主流。

就在Intel與AMD積極行動(dòng)的同時(shí)，有三家高調(diào)的AI處理器新創(chuàng)公司也投入競(jìng)爭(zhēng)──包括Graphcore、Wave Computing與Cornami等都預(yù)計(jì)在2017年推出可用芯片。IEEE也迅速介入，呼吁工程師衡量AI設(shè)計(jì)對(duì)道德標(biāo)準(zhǔn)的需求；諷刺的是這可能已經(jīng)太遲，有一位分析師推測(cè)，像是Amazon Echo以及Google Home等虛擬助理裝置，會(huì)是2016年的熱門(mén)圣誕禮物。

Google的TPU為AI加速器之爭(zhēng)鳴槍起跑

新一代內(nèi)存

過(guò)去一年，對(duì)于在實(shí)驗(yàn)室醞釀多年的新型內(nèi)存究竟會(huì)不會(huì)進(jìn)入商用市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)界一度抱著希望后失望、又重燃希望。

Intel在年初解釋了為何眾人期待的3D XPoint內(nèi)存可能會(huì)比先前所想的更難制造；但實(shí)際上在今年底，該種內(nèi)存的樣品還是難產(chǎn)，分析師們也都在猜測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)。而Intel合作伙伴美光（Micron）在今年8月則展示了一款固態(tài)硬盤(pán)（SSD）原型，采用PCIe Gen3接口、寫(xiě)入速度不到20ms，讀取速度則不到10ms，比現(xiàn)有的NAND閃存SSD快十倍。

三星（Samsung）也表示該公司正在開(kāi)發(fā)一款先進(jìn)的3D NAND組件；而Terabyte等級(jí)的Z-NAND SSD，性能與上述Micron產(chǎn)品相當(dāng)。

Intel尚未發(fā)表任何關(guān)于3D XPoint細(xì)節(jié)的論文，但其他新型內(nèi)存是月初舉行的年度國(guó)際電子組件會(huì)議（IEDM）焦點(diǎn)，預(yù)期也會(huì)是明年2月登場(chǎng)的年度國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）之重頭戲；或許我們?cè)诿髂?月的Intel開(kāi)發(fā)者論壇（IDF）能知道更多。

在此同時(shí)，研究人員仍看好MRAM技術(shù)；這種由IBM領(lǐng)銜開(kāi)發(fā)的內(nèi)存在2016年已經(jīng)20歲了。新創(chuàng)公司Everspin在4月推出了256Mbit的MRAM組件，號(hào)稱(chēng)能替代SSD內(nèi)的DRAM做為寫(xiě)入高速緩存；Globalfoundries在9月時(shí)透露，該公司將在其22奈米FD-SOI制程，采用Everspin技術(shù)來(lái)替代嵌入式閃存。

Marvell技術(shù)長(zhǎng)在一場(chǎng)8月舉行的活動(dòng)上，介紹了一種不知名的內(nèi)存控制器，據(jù)說(shuō)會(huì)比其他啟發(fā)它的新式內(nèi)存更快問(wèn)世；WD （Western Digital）的技術(shù)長(zhǎng)則在同一場(chǎng)活動(dòng)中承諾，其磁阻式內(nèi)存（resistive RAM）將會(huì)在2020年以前上市，而且性能優(yōu)于3D XPoint。而 因?yàn)閮?nèi)存技術(shù)瓶頸仍是計(jì)算機(jī)性能進(jìn)展的一大問(wèn)題，2016年出現(xiàn)的新希望可望延續(xù)到新的年度。

Micron展示采用3D XPoint內(nèi)存的SSD原型

5G行動(dòng)通訊向前邁進(jìn)

我們?cè)?015年討論的無(wú)線與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)主題，主要是關(guān)于正蓬勃發(fā)展的智能型手機(jī)、Wi-Fi以及藍(lán)牙低功耗技術(shù)；今年智能型手機(jī)雖然仍常占據(jù)頭條位置，不幸的是Samsung發(fā)生了Galaxy Note 7智能型手機(jī)發(fā)生電池起火的意外，也成為輿論關(guān)注焦點(diǎn)。

Google的硬件部門(mén)在10月初推出了一款新手機(jī)，旨在與Samsung還有Apple的頂級(jí)機(jī)種競(jìng)爭(zhēng)；不久之后，中國(guó)業(yè)者樂(lè)視（LeEco）也在北美市場(chǎng)推出了一款新手機(jī)LePro3，與Google新機(jī)有著類(lèi)似的雄心壯志。

但通訊領(lǐng)域更大的話題是與5G相關(guān)，其相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的訂定已經(jīng)在4月份正式展開(kāi)，預(yù)期要到2020年才會(huì)有成果；類(lèi)5G服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)壓力則是已經(jīng)提早浮現(xiàn)，許多現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試已經(jīng)在進(jìn)行中。

高通（Qualcomm）在6月份展示了包含DSP與FPGA的基地臺(tái)原型，提供上述現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試采用；該公司在10份發(fā)表了一款28GHz芯片組，應(yīng)用在韓國(guó)電信業(yè)者Korea Telecom以及美國(guó)電信業(yè)者Verizo的測(cè)試，并最終將演變?yōu)槌墒斓漠a(chǎn)品。Qualcomm的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Intel也推出了類(lèi)似的原型系統(tǒng)，并推出28GHz芯片樣本。

在9月，一位參與3GPP標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議的Qorvo工程師表示，該組織期望能在2018年5月推出Phase 1的次6GHz頻段5G規(guī)格初始版本；5G標(biāo)準(zhǔn)最終將實(shí)現(xiàn)廣泛的高頻、低延遲應(yīng)用市場(chǎng)，跨越從1GHz以下到數(shù)十GHz的頻段，將改變手機(jī)與基礎(chǔ)建設(shè)系統(tǒng)如基地臺(tái)、邊緣網(wǎng)絡(luò)的市場(chǎng)格局。

轉(zhuǎn)向5G可能對(duì)產(chǎn)業(yè)界邁向運(yùn)算新時(shí)代有所幫助；無(wú)疑的，運(yùn)算產(chǎn)業(yè)的春天還沒(méi)來(lái)，也許量子位將會(huì)在那時(shí)候蓬勃發(fā)展；而現(xiàn)在我們正在一個(gè)繽紛色彩迸發(fā)的、充滿活力的秋天！

編譯：Judith Cheng

（參考原文： Computing Got Colorful in 2016，by Rick Merritt）