更高的芯片集成度

　　不可否認的是，高通的處理器相比英特爾的移動處理器集成度顯著更高，因為英特爾至今沒有成功打造真正的SoC單芯片解決方案。或者可以說，英特爾處理器更像是將多個小模塊封裝到了一起的大芯片，即便是最新的已經(jīng)很小的Kaby Lake-Y第七代酷睿芯片亦是如此。

　　拿圖來看，首先左邊第一部分，一些核心的性能組件必然包含其中，如CPU內(nèi)核、圖形處理器單元和內(nèi)存控制器，主要負責繁重主要的工作任務，利用英特爾最新的工藝封裝這部分所占面積還是很大。接著右邊第二部分，將會包含諸多平臺控制器（PCH），這些是關鍵的I/O技術，如USB、PCIe和SATA連接，還有音頻處理等，不過這部分大多仍基于英特爾較舊的工藝制程。

　　另外值得一提的是，如果基于英特爾處理器的PC移動產(chǎn)品需要通信功能，也只能在主板上焊接獨立的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

　　相比之下，高通的芯片幾乎將上述提到的一切整合到了SoC系統(tǒng)級單芯片之內(nèi)，包括CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窩基帶模塊和無線模塊等，一體式的芯片體積頗小，而且更便于廠商設計更輕薄、更便攜的移動設備，及有利于進行硬件和軟件的深度優(yōu)化，打造基于單芯片的產(chǎn)品效率更高，成本更低。

　　英特爾必須拿出行之有效的實現(xiàn)低功耗單芯片的解決方案，盡快將兩大部分整合到一起，使得芯片封裝之后的尺寸變得更小。此外，英特爾還需要進一步完善的就是通信連接技術，如Wi-Fi、藍牙乃至蜂窩調(diào)制解調(diào)器的集成 ，只有當這些東西全都封裝在單一芯片之內(nèi)時，才能算是超低功耗芯片的革命成功。

　　說簡單一點，芯片集成水平的提高，將有助于產(chǎn)品制造商進一步簡化成品的設計，因為可以去掉一大堆主板上密密麻麻塞滿的東西，讓主板更簡潔、更薄，成品自然也就更輕薄。而且，節(jié)省出來的空間還能夠用于塞進其它有意義的組件，比如更大容量的電池。

　　Cannon Lake 或許是英特爾反擊的開始

　　明年年底，英特爾將推出首款采用最新10納米工藝制程的處理器，稱之為Cannon Lake。就低功耗的移動芯片而已，由于這一代Kaby Lake-Y已經(jīng)比Skylake-Y更進一步集成，相信在Cannon Lake-Y英特爾還能夠拿出跨步更大的整合方案，畢竟Kaby Lake到Skylake依然是14納米，而Cannon Lake則是全新一代10納米工藝制程。

　　總之，更深度整合的單芯片方案是當前英特爾最明確的前進方向，如果Cannon Lake真的能夠做出一次石破驚天的改進，英特爾在移動領域的威脅將得到進一步減小，未來也更有利于制造商直接采用英特爾的完整解決方案。當然了，依照英特爾擠牙膏的步伐，Cannon Lake或許只是開始而已。