近來半導體行業并購頻頻，14日早間剛傳出西門子收購Mentor Graphics，晚間就有消息稱三星80億美元現金收購哈曼國際。再回想起此前的高通收購NXP、瑞薩收購Intersil、ADI收購凌力爾特等案例，一個比一個精彩。

　　此前有評論稱：半導體行業的并購浪潮主要驅動因素是物聯網，隨著物聯網技術的演進，單純的數字或者模擬芯片廠商的產品失去競爭力，同時具備模擬及數字SOC芯片供應能力的廠商方能在物聯網時代取得成功。那在各大芯片制造商掀起的并購浪潮下，芯片格局將帶來哪些改變？

　　中國核“芯”實力仍待提升

　　根據SIA的發布資料顯示，2016年9月全球半導體銷售額為294.3億美元。近幾個月，半導體銷售額更是急速增長。僅2016年第三季度（7～9月）銷售額就達到883億美元，創下該季度銷售額歷史最高記錄。

　　由此可見，企業巨頭這些收購動作無非是為了擴張生存版圖，搶占更大的市場份額。但無論是出于何種目的，半導體行業內的一場廝殺在所難免。而在這場競爭中，誰將稱霸群雄，最終還是要以銷售利潤說話。綜觀近年來的半導體行業，一方面是全球半導體行業格局的巨變，全球巨頭紛紛進行資源的并購整合；另一方面是國內大舉投資半導體領域，力爭芯片的國產化。

　　目前，半導體產品種類繁多，主要分為集成電路、分立器件、光電子器件和微型傳感器等。盡管國內企業在這四大類中均有產品，但高端產品仍嚴重依賴進口。國內需求充足，貿易逆差持續擴大是我國半導體行業的一大特點。

　　我國集成電路市場規模雖然大，但不可回避的是自給率偏低。據海關統計，2015年中國集成電路進口金額比去年同期增長6%，達到2307億美金，而出口金額僅為693.1億美元，進出口逆差高達1613.9億美元，這表明國內有極大的進口替代空間，因此我國半導體行業仍有發展空間。

　　汽車芯片成大熱門

　　隨著汽車的電子化及數字化，汽車已是電子產業的第4C，且隨著資訊、通訊及消費性電子這3C的成長爆發力減弱，汽車儼然已成為許多電子業者亟欲跨入的領域，誠如IHS半導體及電子零組件市場分析師Alex Liu所言，有越來越多汽車廠商聚焦于節能與綠色能源，以及追求更高的安全性與更佳的整體駕駛體驗；基于以上理由，各種汽車應用對于更高性能半導體元件的需求越來越多，例如直噴式（direct injection）引擎、先進駕駛人輔助系統以及安全性應用等等。

　　另根據市調機構IDC于所發布的全球半導體展望，在汽車與工業客戶強勁需求的帶動下，預估半導體業總產值規模將來到3，520億美元，年增率達5個百分點。據IDC預估，直至2019年，汽車用半導體產值每年平均將以兩位數，也就是11%成長，就今年（2015）而言，成長率預估達23.1%，總銷售額達到320億美元。

　　談到車用半導體的貢獻，當然就一定要提到大陸市場對于車用半導體的需求情況。根據IHS的最新報告指出，大陸車用IC市場營收估計在2015年占據整體車用IC市場的11%，規模達到62億美元；盡管大陸汽車銷售量成長率近年呈現趨緩，但對于驅動包括動力系統、車用資訊娛樂系統與車身便利性系統（body-convenience）等應用的更高性能芯片，需求數量仍持續成長。

　　在大陸市場上，飛思卡爾半導體（FreescaleSemiconductor）占據2014年大陸車用IC市場龍頭寶座，在該市場的占有率達到15.5%；意法半導體（STMicroelectronics）在大陸車用IC市場占有率為14%，位居亞軍。排名第三的則是恩智浦半導體（NXP Semiconductors），在大陸車用IC市場占有率為12%。

　　不過，大陸車用IC市場供應商排行榜，與全球車用IC供應商排行榜不盡相同。2014年全球車用IC供應龍頭是日商瑞薩電子（Renesas Electronics），第二名則為德國的英飛凌科技（Infineon Technologies），意法半導體、飛思卡爾與恩智浦分別為第三、四、五名。而隨著此前高通收購NXP，車用半導體的未來已發生了新的變化。

　　終端芯片的未來格局

　　終端的形態復雜多樣，琳瑯滿目，大致有兩大類：

　　第一類，不帶導航功能的終端，這類終端基于衛星定位技術，具備移動通信能力，可實現車網互聯、以及汽車定位，部分終端還可采集車輛發動機等與整車相關的數據，包括定位終端、汽車追蹤器、電子狗、OBD、T-Box以及HUD等；

　　第二類，具備高清數字顯示屏，可實現導航影音娛樂功能以及車內通信功能，可以人機交互的信息終端，包括車載導航終端、PND、后視鏡導航；

　　對于第一類終端，如汽車衛星定位終端，OBD、車輛追蹤器、HUD，電子狗，其產品核心是單片機+傳感器組成，采用ST、NXP等芯片做MCU，采用uC/OS及linux作為嵌入式操作系統，這類產品除T-Box之外都屬于后裝產品，汽車后市場對于產品是否是車規級的要求并不高，因此，這類產品受芯片企業并購的影響比較小，而T-Box則不同，T-Box屬于前裝產品，未來的市場格局一定會產生相應的變化。

　　對于第二類終端，目前主要有嵌入式車機和后視鏡兩種產品形態。

　　1、后視鏡

　　由于車機市場競爭加劇，運營成本高，利潤低，產品同質化嚴重，為追求差異化路線，后視鏡導航這種產品形態應運而生。

　　相對于車機，后視鏡導航產品成本低、利潤較高。對產品制造商而言，后視鏡導航產品模具數量少，模具簡單，研發生產人員所產生的人工成本及產品的運營成本相對較低。另一方面，后視鏡導航產品安裝簡單方便、通用性好，不改變原車線路，能保持原車完整性。由于后視鏡導航的通用性好，所以其產品形態適合各種車型，對經銷商、代理商而言，經營后視鏡導航產品無需針對某個車型備貨，無需因為車型的銷量問題而導致庫存積壓，這樣減少庫存，大大降低了專車專用車型繁多，需要大量庫存的風險。

　　在WINCE時代，后視鏡導航產品取得了巨大的成功，由此吸引了眾多的手機和平板方案商加入到后視鏡產品陣營，于是，幾乎每個車機廠都推出了相應后視鏡產品，以至于在展會上廠商展出的產品基本以后視鏡為主。

　　目前，市場上的后視鏡產品采用Android操作系統，主打行車記錄儀、語音和聯網三大功能，后視鏡產品功能人性化，方便升級，可擴展性強，也符合當下消費者的需求，經銷商曾對這款產品給予厚望。后視鏡產品目前主要的問題在于散熱，解決這個問題迫在眉睫。

　　后視鏡市場的核心芯片有MTK（集成3G、4G）系列、全志系列、高通（集成4G）系列、RK（SoFIA 集成3G）系列。目前高通在后視鏡市場占有率并不高，在全球智能手機市場競爭加劇的背景下，未來高通是否會在這個領域發力，我們拭目以待。

　　2、車機

　　車機市場分前裝市場和后裝市場，目前前裝市場的滲透率逐年提升，尤其是自主品牌的車型，出廠時已經標配了車機等產品，而車機最大的市場在于增量市場，因此，稍有實力的車機廠商紛紛在前裝市場發力。前裝車機的核心芯片，常見的有Freescale i.MX系列、Telechips TCC8931和MST776/MST779，本來飛思卡爾在前裝車機市場一路領先，隨著飛思卡爾和NXP的合并，高通收購NXP后坐擁CSR、NXP、飛思卡爾三大汽車芯片企業，在這個市場，高通處于絕對領導地位。

　　車機的后裝市場近幾年增速放緩，二手車雖然是個機會，但尚未到爆發的階段，后裝企業還需要堅持。后裝車機的核心芯片種類比較多，包括MTK（MStar，2013年8月被MTK收購）系列、全志系列、高通系列、RK（瑞芯微）系列。在后裝車機市場，高通的占有率也不高，高通芯片和MTK芯片有個共同點，就是集成了通訊功能。在車聯網時代，集成了4G的高通芯片應該是個機會。